| Испытание | Влияние |
| Ультратонкий дизайн | Зазоры в полостях часто составляют менее 0,8 мм, что делает установку традиционных экранирующих решений невозможной. |
| Многочастотное сосуществование | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Высокий риск взаимных помех |
| Беспроводная зарядка и высокоскоростные интерфейсы | Катушки стандарта Qi и интерфейсы USB4/Thunderbolt генерируют сильное электромагнитное излучение. |
| Интегрированное шасси из металла и стекла | Ограниченная зона безопасности антенны; экранирование должно органично сочетаться с промышленным дизайном. |
| Автоматизированная сборка | Материалы должны обеспечивать высокоскоростную установку компонентов и выдерживать пайку оплавлением при температуре 260°C. |
Болевые точки:
Болевые точки:
Магнитные поля от катушек Ци интерферируют с соседними магнитными полями.
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
ABOUT US