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電子通信においてEMIが重要な理由

チャレンジインパクト
超薄型デザインキャビティギャップは0.8mm未満であることが多く、従来のシールドソリューションは設置不可能です。
多周波数共存5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → 相互干渉のリスクが高い
ワイヤレス充電と高速インターフェースQiコイルとUSB4/Thunderboltは強力な電磁放射を発生させます
金属/ガラス一体型シャーシアンテナのクリアゾーンが限られているため、シールドは工業デザインとシームレスに統合する必要がある (ID)
自動組立材料は高速ピックアンドプレースをサポートし、260°Cのリフローはんだ付けに耐える必要があります。
🔍 エンジニアがよく検索するキーワード:「超薄型EMIガスケットiPhone用」、「SMTフォームARグラス用」「非磁性シールドスマートウォッチ用
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ハイエンド家電向けプレミアムEMIソリューション

スマートフォンとタブレット

TWSアクティブノイズキャンセリング(ANC)イヤホン&スマートウォッチ

問題点:

5G/Wi-Fi共存干渉、EMI漏洩カメラモジュールワイヤレス充電システムからのノイズ

ソリューション:

スマートフォンとタブレットのEMIソリューション

問題点:

Bluetooth無線とセンサーを小型PCBに高密度に統合すると、EMIの影響で音声が歪んだり、心拍数が不正確に測定されたりすることがあります。

ソリューション:

TWSアクティブノイズキャンセリング(ANC)イヤホンとスマートウォッチのEMIソリューション
AIR LOOP™ 超薄型ガスケット
SMTガスケット
AIR LOOP™ 超薄型ガスケット
厚さ0.65~0.95 mm、シールド効果>80 dB(1~10 GHz)
SMTガスケット
260°Cのリフローはんだ付けに耐え、接触抵抗は<0.1Ωで、SoCおよびRFモジュールの局所シールドに最適です。
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マイクロダイカット導電性フォーム
非磁性導電性テープ
マイクロダイカット導電性フォーム
許容誤差±0.05 mm、低圧縮力 - プラスチックハウジングに最適化
非磁性導電性テープ
ホールセンサー、コンパス、光学式心拍モニターとの干渉を排除
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AR/VRヘッドセットとウルトラブック

ワイヤレス充電モジュールとバッテリーシステム

問題点:

高リフレッシュレートディスプレイや高速データインターフェース(例:DisplayPort over USB4)によって生成される広帯域EMI放射

ソリューション:

AR/VRヘッドセットとウルトラブックのEMIソリューション

問題点:

Qiコイルからの磁場は隣接する回路


ソリューション:

ワイヤレス充電モジュールとバッテリーシステムのEMIソリューション
AIR LOOP™ 超薄型ガスケット
熱伝導性EMIパッド
AIR LOOP™ 超薄型ガスケット
曲面に合わせて曲げることができ、シールド効果は75 dB以上
熱伝導性EMIパッド
EMI抑制と熱管理のデュアル機能ソリューション(熱伝導率:1.2 W/m·K)
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多層シールドフィルム
多層シールドフィルム
グラフェンベースの導電層とフェライト吸収層を組み合わせることで、反射+吸収のデュアルモード抑制を実現
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スマートフォンとタブレット

問題点:

5G/Wi-Fi共存干渉、カメラモジュールからのEMI漏洩、ワイヤレス充電システムからのノイズ

解決策:
厚さ0.65~0.95 mm、シールド効果>80 dB(1~10 GHz)
260°Cのリフローはんだ付けに耐え、接触抵抗は0.1Ω未満で、SoCおよびRFモジュールの局所シールドに最適です。
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スマートフォンとタブレット

問題点:

Bluetooth無線とセンサーを小型PCBに高密度に統合すると、EMIの影響で音声が歪んだり、心拍数が不正確に測定されたりすることがあります。

解決策:
許容誤差±0.05 mm、低圧縮力 - プラスチックハウジングに最適化
ホールセンサー、コンパス、光学式心拍モニターとの干渉を排除
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AR/VRヘッドセットとウルトラブック

問題点:

高リフレッシュレートディスプレイや高速データインターフェース(例:DisplayPort over USB4)によって生成される広帯域EMI放射

解決策:
曲面に合わせて曲げることができ、シールド効果は75 dB以上
EMI抑制と熱管理のデュアル機能ソリューション(熱伝導率:1.2 W/m·K)
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AR/VRヘッドセットとウルトラブック

問題点:

Qiコイルからの磁場は隣接する回路に干渉する

解決策:
グラフェンベースの導電層とフェライト吸収層を組み合わせることで、反射+吸収のデュアルモード抑制を実現
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Konlida を選ぶ理由は何ですか?

コミュニケーションニーズに合わせた技術的利点

30 MHz~10 GHzで60~90 dB
データセンターでの24時間365日稼働でも安定した材料
SMTガスケットは高速ピックアンドプレースアセンブリをサポートします
FCC Part 15、CE RED、Telcordia GR-1089に準拠
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実際の導入で実証済み

1
グローバル光モジュールメーカー

「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」

2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社

「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」

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実際の導入で実証済み

1
グローバル光モジュールメーカー

「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」

2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社

「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」

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モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
住所:中国江蘇省蘇州市呉中区徐口鎮東新路88号

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