Konlida Precision Electronicsは2006年の設立以来、電子機器、通信、自動車、家電製品などの業界向けにEMIシールド部品とソリューションを提供してきました。豊富な経験に基づき、革新的な新素材の設計・加工、精密ダイカット、EMIおよび熱管理ソリューションなど、世界中のお客様に包括的なカスタムサービスを提供しています。
Konlida は、複雑な電子アセンブリにおける強力な誘電強度、アーク耐性、および短絡に対する信頼性の高い保護を提供するために正確にダイカットされ、変換された高性能電気絶縁材料を提供します。
マイラー(PET)絶縁フィルム:優れた寸法安定性、耐熱性、電気絶縁性を備えた高誘電強度ポリエステルフィルム。PCB絶縁、バッテリーパック絶縁、モーター巻線保護などに広く使用されています。
絶縁テープ:信頼性の高い誘電性能、耐熱性、そして強力な接着性を実現するよう設計された感圧絶縁テープ。ワイヤーハーネスのラッピング、変圧器の絶縁、そして一般的な電子機器アセンブリの保護に最適で、自動車、産業機器、民生用電子機器など、高電圧、高温、高信頼性が求められるアプリケーションをサポートします。
Konlida は、高度な変換機能を通じて、高密度デバイスにおける効果的な電磁減衰、連続接地パス、強化された EMC コンプライアンスを実現する EMI シールド ソリューションを提供します。
導電性ファブリック:ニッケル/銅メッキのファブリックは、軽量で柔軟性があり、優れた表面導電性を備えたEMIシールドを提供します。民生用および産業用電子機器の筐体ガスケット、接地、ケーブルシールドに広く使用されています。
導電性フォーム:圧縮性フォームコアに導電性ファブリックまたはフィルムを積層し、EMIシールド、接地、クッション性を兼ね備えています。低閉力設計、プラスチックハウジング、小型電子機器に最適です。
導電性テープ:導電性の裏地を備えた感圧粘着テープで、信頼性の高い接地とシールドの導通を確保します。シームシーリング、ケーブルラッピング、PCBレベルのEMI制御に適しています。
金属箔:高いシールド効果と低い表面抵抗を実現する銅またはアルミ箔素材。PCBシールド、バッテリーシステム、高周波電子モジュールなどに広く応用されています。
Konlida は、高周波ノイズを軽減し、放射を抑制し、RF および高速電子環境での信号伝送を安定させるカスタマイズされた EMI 吸収材料を製造しています。
EMI吸収シート: RFノイズを減衰し、筐体内の空洞共振を抑制するように設計された柔軟な磁性吸収パッド。PCB 、IC、アンテナ、高速モジュールなどに広く使用され、信号整合性の向上に貢献します。
フェライト材料:高い透磁率を持つ柔らかいフェライトシートまたは部品で、伝導性および放射性のEMIを効果的に抑制します。電源モジュール、ケーブルアセンブリ、DC/DCコンバータなどでノイズの伝播を最小限に抑えるために広く使用されています。
ナノ結晶材料:幅広い周波数範囲にわたって高い透磁率と低いコア損失を実現する先進的な軟磁性材料です。高効率パワーエレクトロニクス、オンボードチャージャー、そしてコンパクトなサイズと優れたEMI抑制性能が求められる高周波トランスに最適です。
Konlida は熱制御に重点を置き、電力集約型アプリケーションでの効率的な熱インターフェース管理と持続的なパフォーマンスのために最適化されたエンジニアリング放熱材料を提供しています。
熱伝導性グラファイト/グラフェンシート:面内熱伝導率の高い材料で、急速な熱拡散とホットスポットの低減を実現します。スマートフォン、バッテリーパック、パワーモジュール、そして軽量・超薄型の熱ソリューションを必要とする小型電子機器に幅広く使用されています。
放熱テープ:安定した熱伝導性を備えた感圧接着テープで、部品とヒートシンク間の接着と熱伝達に使用されます。LEDモジュール、民生用電子機器、車載電子部品アセンブリに最適です。
放熱シリコンパッド:優れた熱伝導性、電気絶縁性、圧縮弾性を備えた、隙間を埋めるシリコンインターフェース材料です。電源、車載ECU、産業用制御システムに広く使用されています。
放熱シリコンテープ:接着性と放熱性を兼ね備えた、柔軟性と電気絶縁性を備えたシリコンベースの放熱テープです。PCB部品、バッテリーシステム、そして確実な固定と放熱性能が求められる用途に最適です。
Konlida は、医療、電子機器、自動車、工業の各分野にわたって、制御された接着、構造的完全性、多機能統合を実現するアプリケーション固有の接着システムを開発しています。
医療用テープ:不織布医療用テープ、TPU医療用テープ、医療グレードの両面テープなど、肌に優しい粘着ソリューションをご用意しています。ウェアラブルデバイス、創傷ケア、医療センサー固定などにおいて、通気性、生体適合性、そして信頼性の高い接着性を実現するよう設計されています。
導電性テープ:接地、EMIシールドの導通、回路の相互接続に使用できる導電性粘着テープです。PCBシールド、ケーブルラッピング、電子機器筐体の用途に適しています。
熱伝導テープ:安定した熱伝導性を持つ粘着テープで、効率的な熱伝達と部品の接着を実現します。LEDモジュール、バッテリーシステム、パワーエレクトロニクスなどで広く使用されています。
フォームテープ:クッション性、振動抑制、隙間充填、構造接着に優れた両面フォームテープ。自動車のトリム、電子機器アセンブリ、軽量構造物の固定に最適です。
PSA (感圧接着剤):熱活性化なしで軽い圧力で接着する接着システムで、さまざまな基材に対して高速処理と強力な接着力を実現します。
TSA (感熱接着剤):ホットメルト型や熱硬化型などの熱活性化接着剤で、要求の厳しい産業および電子機器製造環境に高い構造強度と耐久性を提供します。
Konlida では、生産および物流サイクル全体にわたって機械的損傷、汚染、処理上の欠陥を防ぐように設計された包括的な表面保護材を提供しています。
離型フィルム:シリコンコーティングされたPETまたはポリマーフィルムで、優れた離型性と寸法安定性を実現しています。電子機器や医療用途において、粘着テープ、ダイカット部品、複合ラミネートのキャリアとして広く使用されています。
剥離紙:信頼性の高い剥離特性とコスト効率の高い基材サポートを提供するコート紙ライナー。ラベル、工業用テープ、感圧接着剤製品などに広く使用されています。
保護フィルム(アクリル/PU):安定した接着力ときれいな剥離性を備えた表面保護フィルム。傷、汚染、機械的損傷を防ぎます。アクリルフィルムは強力な接着力と耐候性を備え、PUフィルムはディスプレイ、パネル、精密部品などに最適な柔軟性と耐衝撃性を備えています。
Konlida の設計されたクッション材は、制御された圧縮、衝撃吸収、振動絶縁を提供し、機械の信頼性と組み立て許容差の管理を強化します。
フォーム材料:軽量で圧縮性に優れ、密度と弾力性を制御したフォームで、衝撃エネルギーを吸収し、振動の伝達を低減するように設計されています。民生用電子機器、自動車内装、バッテリーシステム、精密機器などに幅広く使用されています。
ガスケット(クッションタイプ):カスタムカットされたソフトガスケットは、コンポーネント間のシール、緩衝、および公差補正を提供します。筐体の保護、ラトル防止性能、そして高信頼性アプリケーションにおける長期的な機械的安定性に最適です。
Konlida Precision Electronics は、世界中の顧客の多様なニーズを満たすようカスタマイズされた、包括的なワンストップのカスタム サービスを提供しています。 EMI シールドと熱管理における当社の豊富な経験と、イノベーションへの取り組みにより、コンセプトから生産までの完全なサービス スイートを確実に提供できます。 Konlida Precision Electronics では、お客様の信頼できるパートナーとなることに専念し、専門家のサポートと革新的なソリューションでプロジェクトのあらゆる段階をガイドします。
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