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吸収材

EMI吸収材

高周波EMI吸収体は、EMIおよびRF波のジュール効果による吸収と消散に使用されるフォームとフェライトです。

各EMI吸収体は、特定の周波数範囲と吸収レベルを備えています。これらのEMI吸収体は、ジュール効果(熱放出)によって電磁波を消散させることで電磁波を中和します。これにより、干渉を回避し、「クリーン」な環境を実現します。

フェライト型のEMI吸収体は、RFIDやマイクロ波プロジェクトに使用され、狭い周波数範囲を吸収します。

EMIフォーム吸収体は、より広い周波数帯域をより高いレベルで吸収します。そのため、より多くのスペースを必要とします。主に無響室やEMCおよびRF試験環境で使用されます。

EMIシールドとEMIアブソーバーの違い

EMIシールドは、内部の電子機器を外部のEMIノイズ源から分離することで、EMIノイズを外部に遮断(感受性)するか、EMIノイズを内部に封じ込め(放射)ます。理想的には、筐体は頑丈な金属製の箱であるべきですが、ケーブル、LED、ファンなどのために開口部や隙間が必要になると、これらの機器はアンテナのように電磁波を放射してしまいます。シールド缶、EMIテープ、導電性ガスケット、コーティングなどは一般的なEMIシールド方法ですが、特に今日の高度な電子機器の高周波領域では、問題を完全に解決できない場合があります。吸収材は、不要なノイズを発生源で軽減するために使用されます。つまり、EMIアブソーバーは非導電性であるため、チップ、基板、またはその他の放射ノイズ源に配置できます。EMIアブソーバーは、ケーブルやトレース上の放射を除去するためにも使用できます。

当社は、自由空間から空洞共振、近傍場用途まで幅広い用途に対応するマイクロ波吸収体およびミリ波吸収体製品に加え、充填ポリマーなどの低損失誘電体材料も取り揃えています。カスタム成形されたエラストマー、熱可塑性樹脂、網状フォーム、繊維、液体、カスタム複合材製品も取り揃えています。その他の主なメリットは以下のとおりです。

  • テスト、測定、検証機能
  • 電磁気モデリングと製品設計
  • 主要なモデリングソフトウェアにあらかじめロードされたパラメータ
  • 完全カスタム処方
  • MHzから100 Ghzを超える周波数帯域
  • 統合型多機能吸収ソリューション

耐久性に必要な材料と長期的な成功のための専門知識で、プロジェクトを完成させましょう。詳細と仕様については、当社の製品分野をご覧ください。また、当社のマイクロ波吸収材ソリューションの概要については、こちらの概要をご覧ください。

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  • 低損失誘電体

硬質から柔軟、コンパクトからフォームまでさまざまな形式で提供され、誘電率が 1.05 ~ 30 の範囲にある高品質、高性能、低損失の誘電体材料の全製品ラインナップをご覧ください。

  • マイクロ波吸収フォーム

低域カットオフの含浸ポリウレタンフォーム製RF吸収材。反射率の問題を解決する標準的なソリューションです。

  • マイクロ波吸収ギャップフィラー

EMI ノイズを低減し、熱経路を開くことで、インターフェース構成のハイブリッド吸収体は、最小のたわみ力でコンプライアンスの問題を解決します。

  • エラストマーとフィルム

低周波から高周波まで良好なシールドを実現し、ミリ波領域まで内部空洞共振などの問題を解決します。近傍場領域におけるノイズを抑制します。

  • 軍事用特殊マイクロ波およびカスタム磁気吸収体

当社の高性能マイクロ波吸収体は、過酷な軍事用途に最適です。

  • 射出成形、鋳造、機械加工

プレカットされた材料ではダメですか?当社のエポキシ、シリコンベース、熱可塑性材料を使用して、3D の複雑な部品の鋳造やカスタマイズされた成形/加工を行ってください。

  • サンプルキット/アクセサリ

吸収テープ、接着剤、パッチキットアクセサリなどの耐久性のある接着ソリューションのサンプルを注文してください。

EMI吸収シート
EMI吸収シートは、特殊な電磁干渉抑制シートです。材料から作られたポリマー複合材料、磁気金属粉末、またはグラフェンベースの充填剤、設計された不要な電磁波を反射するのではなく、吸収・拡散します。1MHz~18GHzの広い周波数範囲にわたって効率的なノイズ抑制を実現し、柔軟性、粘着式バックによる容易な設置、非接触などの利点を備えています。導電性安全なPCB統合、さらには高温度抵抗(最大200℃)極限の環境

フェライトシート

フェライトシートは、柔軟な磁気EMI抑制材です。材料フェライト粒子が分散したポリマー1 MHz ~ 3 GHz の周波数範囲にわたって不要な電磁波を吸収および減衰するように設計されたマトリックスです。自慢する高い透磁率、低い誘電損失、自己接着性、薄型デザイン(通常0.1mm~1.0mmの厚さ)なので、PCB間、アンテナ付近、ケーブル周りなどの狭いスペースにも簡単に組み込むことができ、電子コンポーネント導電性そして耐性のある湿気と温度変動(最大125℃まで)標準グレード)は、EMI / RFIクロストークを効果的に軽減し、信号の明瞭性を向上させ、世界的な電磁両立性(EMC)への準拠を保証します。基準

ナノ結晶材料

ナノ結晶材料超微粒子を特徴とする先進的な軟磁性合金です構造熱処理による非晶質前駆体の制御された結晶化によって形成される(通常1~100nmのサイズ)。これらは、従来のものより10~12倍高い透磁率など、優れた電磁気特性を示す。標準フェライト、3倍の電流処理能力、 75%の低消費電力コア高周波(10kHz~5MHz)での損失を低減します。EMI/RFI抑制、ナノ結晶シート、コア提供する優れたより広い周波数範囲にわたって減衰を維持しながら125°Cまで安定します。

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