導電性テープ
導電性テープ
導電性テープとは何ですか?
導電性テープは、基材、粘着層、またはその両方を通して電気的導通を確保するように設計された感圧接着剤製品です。接地経路の確立や、敏感な部品のEMIおよびRFIシールドに使用できる、柔軟で薄型のソリューションを提供します。
導電性布テープ
ポリエステルやナイロンなどの布地を基材とし、ニッケルや銅などの金属メッキを施し、導電性接着剤でコーティングした製品です。高い導電性とシールド性能を備えながら、凹凸のある表面への追従性も維持します。携帯電話、コンピューター、ケーブルアセンブリなどの電子機器における高周波EMI（電磁波）遮断に最適です。
導電性金属箔テープ
金属箔（アルミニウムや銅など）を基材とし、導電性接着剤を併用したテープです。このテープは、一般的なEMIシールドや電気接続に使用され、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、カメラなどのデバイスの修理、接続、接地をサポートします。
導電性PIテープ
導電性コーティングと粘着剤を施したポリイミドフィルムを基材とし、耐熱性と薄膜フォームファクターを実現しています。超薄型モジュール、フレキシブル回路、OEM接地ソリューションなど、最小限の厚さと高い信頼性が求められる用途に最適です。
導電性テープはどのように機能しますか?
銀、ニッケル、銅、グラファイトなどの導電性粒子または金属化繊維が、テープのポリマーマトリックスに埋め込まれています。これらは、基板間に微小電流（通常はミリアンペア単位）を流すための導電経路を形成します。フィラーの種類と構造の違いは、テープの抵抗率と性能に直接影響します。
はんだ付けやファスナーに比べて優れている点
はんだ付けや機械式クリップとは異なり、導電性テープは低温でも確実に接着するため、熱に敏感な部品に最適です。柔軟な構造により、剛性の高い接続よりも振動や応力を吸収し、耐久性を向上させます。また、ネジやクリップを使わず、すっきりとしたスリムな設計が可能で、ダイカットや手作業、機械による貼り付けも容易なため、迅速な組み立てが可能です。
主な機能と利点
優れたEMI/RFIシールド
複数の素材と厚さからお選びいただけます
カスタムカットおよびダイカットが可能
導電性または非導電性接着剤オプション
幅広い基材に対応
軽量、薄型アセンブリをサポート
アプリケーション
- EMC試験のための一時的な隙間シール
- PCBシールドストリップとコンポーネントボンディング
- ケーブルハーネスと電線束シールド
- シールドされた筐体の継ぎ目とパネルの接合部
- カスタムダイカット接地パッドとマスク
- デバイスシャーシの接地と静電放電保護
仕様/データ
| 導電性布テープ | ||
 | ||
| 材料 | 導電性布+導電性接着剤+剥離紙 | |
| 厚さ | 0.5mm（カスタマイズ可能） | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 接着強度 | ≥0.7kg/インチ | |
| 保持時間 | >12時間 | |
| 垂直抵抗 | ≤0.03Ω/平方インチ | |
| 動作温度 | 10-80℃ | |
| シールド効率 | 70～85dB (10MHz～3GHz) | |
| 金属箔テープ | ||
 | ||
| 材料 | 銅/ニッケル箔+導電性接着剤+剥離紙 | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| タック | ≥1.5kgf/インチ | |
| シールド効率 | 70～85dB (10MHz～3GHz) | |
| 保持時間 | >48時間 | |
| 熱伝導率 | 380W/(m*k) | |
| 動作温度 | 短時間-20～120℃ 長時間-10～80℃ | |
| ポリイミドテープ | |
 | |
| 材料 | Cu+Ni+Au+ポリイミドフィルム(+導電性接着剤) |
| 色 | ゴールデン |
| コーティングの厚さ | 2μm（カスタマイズ可能） |
| PI厚さ | 25μm（カスタマイズ可能） |
| シールド効率 | 70～100db（10MHz～1GHz） |
| 表面抵抗 | ≤0.006Ω/平方 |
| 動作温度 | -40 ~ 200℃ |
お問い合わせください
ご質問、ご意見、ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。カスタマーサポートチームまで、電話番号またはメールアドレスまでご連絡ください。
できる限りのサポートをさせていただきます。ご連絡いただきありがとうございます。
導電性テープ
導電性テープとは何ですか?
導電性テープは、基材、粘着層、またはその両方を通して電気的導通を確保するように設計された感圧接着剤製品です。接地経路の確立や、敏感な部品のEMIおよびRFIシールドに使用できる、柔軟で薄型のソリューションを提供します。
導電性布テープ
ポリエステルやナイロンなどの布地を基材とし、ニッケルや銅などの金属メッキを施し、導電性接着剤でコーティングした製品です。高い導電性とシールド性能を備えながら、凹凸のある表面への追従性も維持します。携帯電話、コンピューター、ケーブルアセンブリなどの電子機器における高周波EMI（電磁波）遮断に最適です。
導電性金属箔テープ
金属箔（アルミニウムや銅など）を基材とし、導電性接着剤を併用したテープです。このテープは、一般的なEMIシールドや電気接続に使用され、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、カメラなどのデバイスの修理、接続、接地をサポートします。
導電性PIテープ
導電性コーティングと粘着剤を施したポリイミドフィルムを基材とし、耐熱性と薄膜フォームファクターを実現しています。超薄型モジュール、フレキシブル回路、OEM接地ソリューションなど、最小限の厚さと高い信頼性が求められる用途に最適です。
導電性テープはどのように機能しますか?
銀、ニッケル、銅、グラファイトなどの導電性粒子または金属化繊維が、テープのポリマーマトリックスに埋め込まれています。これらは、基板間に微小電流（通常はミリアンペア単位）を流すための導電経路を形成します。フィラーの種類と構造の違いは、テープの抵抗率と性能に直接影響します。
はんだ付けやファスナーに比べて優れている点
はんだ付けや機械式クリップとは異なり、導電性テープは低温でも確実に接着するため、熱に敏感な部品に最適です。柔軟な構造により、剛性の高い接続よりも振動や応力を吸収し、耐久性を向上させます。また、ネジやクリップを使わず、すっきりとしたスリムな設計が可能で、ダイカットや手作業、機械による貼り付けも容易なため、迅速な組み立てが可能です。
主な機能と利点
優れたEMI/RFIシールド
複数の素材と厚さからお選びいただけます
カスタムカットおよびダイカットが可能
導電性または非導電性接着剤オプション
幅広い基材に対応
軽量で薄型のアセンブリをサポート
アプリケーション
- EMC試験のための一時的な隙間シール
- PCBシールドストリップとコンポーネントボンディング
- ケーブルハーネスと電線束シールド
- シールドされた筐体の継ぎ目とパネルの接合部
- カスタムダイカット接地パッドとマスク
- デバイスシャーシの接地と静電放電保護
仕様/データ
| 導電性布テープ | ||
| ||
| 材料 | 導電性布+導電性接着剤+剥離紙 | |
| 厚さ | 0.5mm（カスタマイズ可能） | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 接着強度 | ≥0.7kg/インチ | |
| 保持時間 | >12時間 | |
| 垂直抵抗 | ≤0.03Ω/平方インチ | |
| 動作温度 | 10-80℃ | |
| シールド効率 | 70～85dB (10MHz～3GHz) | |
| 金属箔テープ | ||
| ||
| 材料 | 銅/ニッケル箔+導電性接着剤+離型紙 | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| タック | ≥1.5kgf/インチ | |
| シールド効率 | 70～85dB (10MHz～3GHz) | |
| 保持時間 | >48時間 | |
| 熱伝導率 | 380W/(m*k) | |
| 動作温度 | 短時間-20～120℃ 長時間-10～80℃ | |
| ポリイミドテープ | |
| |
| 材料 | Cu+Ni+Au+ポリイミドフィルム(+導電性接着剤) |
| 色 | ゴールデン |
| コーティングの厚さ | 2μm（カスタマイズ可能） |
| PI厚さ | 25μm（カスタマイズ可能） |
| シールド効率 | 70～100db（10MHz～1GHz） |
| 表面抵抗 | ≤0.006Ω/平方 |
| 動作温度 | -40 ~ 200℃ |
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