01.
グラファイト銅メッシュ
グラファイトの高い熱伝導率を利用して、特別なプロセスと材料を使用してグラファイトを銅メッシュでラミネートし、垂直方向の低い熱伝導率とグラファイトの脆弱性の問題を強化して解決します。
電気自動車への応用：
テストでは、電気自動車に適用すると、温度が 11 ～ 12 ℃上昇し、温度差が 2.5 ～ 3 ℃になりました。
主な特徴：
● 高い垂直および平面熱伝導率 (最大 450W/(m・K))
● カスタマイズ可能な厚さ、最薄オプションは 0.055mm
● 低密度、約 2 ～ 2.5g/cm3
● 柔軟で曲げやすい
● 低温では加熱ストリップに変換可能
● 費用対効果
02.
エアロゲル絶縁フィルム
エアロゲル断熱フィルムは、断熱用の薄膜として設計された革新的なナノマテリアルです。 家庭用電化製品の限られたスペースでの熱分布の課題に効果的に対処し、耐熱性の低いコンポーネントに熱保護を提供します。 この素材は、製品の性能と寿命を向上させると同時に、ユーザーの快適性も向上させます。
主な特徴：
● 低い熱伝導率
● 薄膜設計
● 優れた断熱性
● 幅広い用途: 放熱フィルムと組み合わせて、さまざまな熱管理ソリューションを提供できます。
● ROHS 準拠: 環境に優しい
製品仕様 | 詳細 |
厚さ | 50μm-500μメートル |
熱伝導率 | 0.018～0.022W/(m•K) |
耐熱温度範囲 | -40°Cから 150°C |
長期使用温度 | 120°C |
難燃性 | UL94 V-0 |
絶縁強度 | ≥4 KV/mm |
体積抵抗率 | &げ;1.0×10¹³ ω•cm |
フォームファクタ | ロール、特定の寸法にカスタマイズ可能 |
03.
熱伝導性シリコンパッド
当社のサーマルシリコンパッドは隙間を埋めるように設計されており、発熱コンポーネントと熱放散コンポーネント間の熱伝達を促進します。 また、絶縁、振動減衰、シール機能も備えているため、最新のデバイスの小型化と超薄型設計要件をサポートするのに最適です。 これらのパッドは、高性能と使いやすさを両立し、高度なアプリケーションの厳しい要求に応えます。
利点：
● 両面粘着: 表面にしっかりと固定します。
● 柔らかく絶縁性: 優れた電気絶縁性と柔軟性を提供します。
● 振動減衰と騒音低減: 機械的な振動と騒音を最小限に抑えます。
● 優れた圧縮性: しっかりとフィットし、効果的な熱伝達を保証します。
● 安定性と効率性: さまざまなアプリケーションにわたって一貫した熱性能を実現します。
● 調整可能な熱伝導率: 特定の熱管理ニーズに合わせてカスタマイズ可能
製品仕様 | 価値 |
熱伝導率 | 2~12W/(m•K) |
密度 | 1.60～3.6g/cm³ |
表面乾燥時間 | ≤20分 25°C |
完全硬化時間 | 3～7日 25°C |
伸長 | ≥200% |
硬度 | ショアA8~60 |
はく離強度 | >5N/mm |
動作温度範囲 | -60°Cから 280°C |
体積抵抗率 | >2.0×10¹⁰ ω/cm³ |
絶縁強度 | >10KV/mm |
難燃性 | UL94 V-0 |
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