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研究開発

開発に焦点を当てる
革新的な原材料

当社の研究開発チームは、EMI、EMC、および熱管理のための材料の革新と強化に特化しています。設計者の皆様には、幅広い材料の提案と選択肢をご提供いたします。特に、導電性フォーム技術においては比類のない専門知識を有しており、現在、お客様にとって最も難易度の高い製品の開発にも携わっています。当社は革新的な原材料の開発を専門としており、これらの材料を独自に設計・製造することが可能です。

EMIシールド材

EMIシールド材は、電磁波汚染を効果的に抑制するために設計された新しいタイプの機能性材料です。現代の情報技術の進歩に伴い、より効率的で軽量、かつ二次汚染の少ないシールド材への需要が高まっています。当社は20年にわたる研究開発経験を活かし、お客様のあらゆるEMIシールド材のニーズにお応えします。

01
導電性フォーム
導電性の布地またはフィルムをラミネートした圧縮性フォームコアは、EMIシールド、接地、クッション性能を兼ね備えています。低い圧縮力と安定した弾力性を実現する設計で、筐体の継ぎ目、ディスプレイモジュール、小型家電製品に最適です。
02
導電性繊維
ニッケル/銅メッキ繊維で作られた導電性ファブリックは、信頼性の高いEMIシールド、接地の連続性、そしてESD保護を提供します。軽量で柔軟性が高く、通信機器、コンピューター、モバイル電子機器の筐体ガスケット、ケーブルシールド、デバイス接地など、幅広く使用されています。
導電性テープ
EMIシールドの導通と接地のための導電性基材を備えた感圧粘着テープです。ケーブルラッピング、シームシーリング、PCBレベルのシールドにおいて、容易な貼り付け、強力な接着力、そして信頼性の高い導電性を提供します。
03
導電性エラストマー
銀、ニッケル、グラファイトなどの導電性粒子を充填したエラストマーコンパウンドは、優れたシールド効果と環境シール性を実現します。耐久性、耐圧縮永久歪み性、耐腐食性が求められる高信頼性用途において、EMIガスケットとして広く使用されています。
04
ポリイミドフィルム
高導電性ポリイミドフィルムは、低い表面抵抗、強力なシールド効果、優れた熱安定性を兼ね備えています。均一な厚さ、耐酸化性、良好なはんだ付け性を備えており、スマートフォン、ノートパソコン、通信モジュールなどの高周波・高密度電子アセンブリに適しています。
導電性金属箔
高い導電性と強力なEMIシールド性能を備えた銅またはアルミ箔素材。低抵抗と効果的な電磁波減衰が求められるPCBシールド、バッテリーシステム、高周波電子モジュールなどに適しています。
データなし
電波吸収材

軟磁性複合シートは、ミクロンスケールの合金磁性粉末をポリマーマトリックスに分散させることで形成され、広帯域EMIノイズ抑制材料を実現します。1GHzから40GHzまでの周波数をカバーし、効果的な近傍場吸収、超薄型集積化、熱伝導性、そして残留物のない接着性を備え、コンパクトな電子機器設計を実現します。

EMI/RFIシールド材のあらゆるニーズに対応

熱管理材

熱管理材料は、新しいタイプの産業用材料として、デバイスの熱伝導のニーズに合わせて設計され、製品の信頼性を高めます。 当社は長年にわたりこの分野に深く関わっており、さまざまな環境に対応する高性能で信頼性の高い熱材料を専門としています。 当社は、高度なデバイス統合と超小型、超薄型設計をサポートし、熱の問題に対する効果的なソリューションを提供します。

01
グラファイトシート
グラファイトシートは、効率的な面内熱拡散を実現するよう設計された高性能熱管理材料です。超高熱伝導率(最大1500 W/m·K)により、小型電子機器の熱を迅速に放散し、ホットスポットを最小限に抑えます。軽量で柔軟性が高く、-40℃から+400℃まで化学的に安定しているため、平面や曲面にも容易にフィットし、信頼性の高い長期にわたる熱性能を提供します。
03
熱伝導性シリコンパッド
当社の熱伝導性シリコンパッドは、コンプライアンスギャップフィラーとして設計されており、電気絶縁性を維持しながら、熱源とヒートシンク間の熱を効率的に伝達します。安定した熱伝導率、低い圧縮力、優れた弾力性に加え、振動減衰とシール性能も備えています。信頼性の高い熱インターフェース管理が求められる、小型で高出力の電子機器アセンブリに最適です。
02
エアロゲル絶縁フィルム
エアロゲル断熱フィルムは、スペースが限られたデバイスにおける高効率な断熱を実現するために設計された、超薄型ナノ多孔質断熱材です。極めて低い熱伝導率と軽量構造を特徴とし、熱に弱い部品を保護し、内部温度分布を最適化し、高度な民生機器や電子機器のアプリケーションにおいて、製品の信頼性とユーザーの快適性を向上させます。
データなし

当社の研究開発センター

テスト機能
研究室の能力
包括的な材料および性能試験

Konlidaは、製品の信頼性と一貫性を確保するために、電気、機械、環境、寸法、材料分析を網羅するフルスペクトラム試験センターを運営しています。当社のラボは、試作から量産まで、自動車、家電、産業規格に準拠した迅速な検証をサポートしています。精密機器により、導電性、耐久性、耐環境性、シールド性能を正確に評価できます。

電気および導電性能試験
表面抵抗試験 体積抵抗/垂直抵抗試験 圧力抵抗曲線試験
材料分析と化学試験
金属コーティング厚さ試験 組成分析(FTIR / 化学同定) RoHS / 有害物質適合試験
機械的性能と物理的特性
圧縮/回復性能 硬度(ショア硬度/フォーム硬度) 引張/剥離強度 寿命と疲労試験 保持力/タック保持力 伸び試験 引張強度
寸法検査と目視検査
CCD / 光学画像測定厚さ計 / デジタル厚さ測定外観 / 色差 / 光沢測定
環境および信頼性試験
温度湿度サイクル試験/恒温恒湿試験、高温低温老化試験、熱老化試験/熱風サイクル試験、塩水噴霧試験/腐食試験
データなし
高度工学・応用研究所

Konlidaのアプリケーションラボは、熱、電気、材料、環境に関する実験をサポートし、EMI、熱、構造材料の実環境性能を検証します。シミュレーションツールと高精度測定システムを備え、材料の最適化とお客様の設計検証を迅速化します。包括的なデータ取得とモデリングにより、複雑なエンジニアリングシナリオにおいても信頼性と再現性の高い結果が得られます。

熱性能実験
熱伝導率試験 界面熱抵抗(TIM)測定 熱画像解析 熱シミュレーション(ANSYS等) 恒温環境試験 赤外線加熱実験
電気性能実験
抵抗試験(表面、垂直、圧力抵抗)絶縁性能試験シールド効果評価
材料性能実験
引張試験 金属コーティング厚さ測定 曲げ性能試験
コーティングと加工実験
ナイフコーティング実験
データ収集と分析
マルチパラメータデータ取得実験データモデリングと分析
環境シミュレーション実験
恒温恒湿実験 真空乾燥プロセス 熱風循環プロセス 真空グローブボックス実験
高精度な特性評価と分析
金属フィルムの厚さ分析、急速熱伝導率/熱抵抗試験、熱電対の溶接と温度サンプリング
データなし
検査機器一覧
当社では、製品が最高の性能と信頼性の基準を満たしていることを確認するために、さまざまな高度なテスト装置を採用しています。

機器名

ブランド

正確さ

仕様/旅行

座標測定機

六角形

2.8μm+4L/1000mm

1000*1500*800mm

1

座標測定機

六角形

2.3μm+3.3L/1000mm

700×1000×700mm

1

光学画像測定装置

趙峰

X、Yリニア:2.5μm+L/250mm

500×400×200mm

5

ワンキー画像寸法測定器

キーエンス

±0.01mm

200×200×30mm

2

高さ計

TESA

2.5μm+4L/1000mm

0~700mm

2

RoHSアナライザー

天瑞

1ppm

550×416×333mm

1

プログラム可能な塩水噴霧試験機

アオボ

±2℃

500×500mm

1

内視鏡

TESLONG

100Wピクセル

焦点距離: 30~100mm

1

粗さ試験機

ミツトヨ

±0.05μm

0~12.5mm

5

比色計

カイプ

△E再現性≤0.08

L*: 1~100

1

リープ硬度計

TIME

±6HLD (HLD=760)

(170~960) HLD
(17.9-69.5) HRC

2

ハンドヘルドデジタルテスラメーター

天恒

±1%

0~2400mT

2

表面抵抗試験機

DS

±5%

10³~10¹²Ω

4

メッセージフォーム
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ご質問、ご意見、ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 電話番号または電子メール アドレスで当社のカスタマー サポート チームにお問い合わせいただけます。 私たちはできる限りのお手伝いをさせていただきます。 私たちとつながることをお選びいただきありがとうございます。

私たちが提供できるのは、

 完璧なソリューション

材料の選択

プロセスの実装

完全なテストデータ

より効率的な電磁シールド部品のためのカスタムソリューションの専門家
データなし
モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
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