導電性金属箔は、電子アセンブリにおけるEMI/RFIシールドや電気接地に使用される薄板状の金属材料です。高い導電性と構造的な薄さを兼ね備え、電磁エネルギーを反射または誘導して敏感な部品から遠ざけるバリアを形成します。
アルミホイルは、軽量かつコスト効率の高いソリューションが求められる周波数範囲において、優れた導電性、耐腐食性、効果的な EMI シールドを提供します。
ニッケル箔は、平面方向(X/Y)に高い導電性を有し、厚み方向(Z)には絶縁性または特殊な特性を備えています。耐酸化性、高温耐性、リサイクル性に優れているため、フォームラップや狭空間シールドといった高度なEMI/熱対策用途に最適です。
| 導電性アルミ箔 | ||
![]() | ||
| 厚さ | 0.045mm(カスタマイズ可能) | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 垂直抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 保持時間 | 24時間以上 | |
| 180度剥離強度 | ≥1kg/25.4mm | |
| 動作温度 | -10~80℃ | |
| 導電性銅箔 | ||
![]() | ||
| 厚さ | 0.035mm(カスタマイズ可能) | |
| 熱伝導率 | 400W/mK | |
| 抗張力 | 180~210N/mm² | |
| 伸長 | 1.1-1.4% | |
| シールド効率 | 60~90db | |
| 動作温度 | -10~120℃ | |
| 導電性ニッケル箔 | ||
![]() | ||
| 色 | 銀 | |
| 厚さ | 0.012mm(カスタマイズ可能) | |
| 表面抵抗 | <0.07Ω/インチ² | |
| 耐高温性 | 260℃/10分 | |
| NSSテスト | 48H | |
導電性金属箔は、電子アセンブリにおけるEMI/RFIシールドや電気接地に使用される薄板状の金属材料です。高い導電性と構造的な薄さを兼ね備え、電磁エネルギーを反射または誘導して敏感な部品から遠ざけるバリアを形成します。
アルミホイルは、軽量かつコスト効率の高いソリューションが求められる周波数範囲において、優れた導電性、耐腐食性、効果的な EMI シールドを提供します。
ニッケル箔は、平面方向(X/Y)に高い導電性を有し、厚み方向(Z)には絶縁性または特殊な特性を備えています。耐酸化性、高温耐性、リサイクル性に優れているため、フォームラップや狭空間シールドといった高度なEMI/熱対策用途に最適です。
| 導電性アルミ箔 | ||
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| 厚さ | 0.045mm(カスタマイズ可能) | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 垂直抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 保持時間 | 24時間以上 | |
| 180度剥離強度 | ≥1kg/25.4mm | |
| 動作温度 | -10~80℃ | |
| 導電性銅箔 | ||
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| 厚さ | 0.035mm(カスタマイズ可能) | |
| 熱伝導率 | 400W/mK | |
| 抗張力 | 180~210N/mm² | |
| 伸長 | 1.1-1.4% | |
| シールド効率 | 60~90db | |
| 動作温度 | -10~120℃ | |
| 導電性ニッケル箔 | ||
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| 色 | 銀 | |
| 厚さ | 0.012mm(カスタマイズ可能) | |
| 表面抵抗 | <0.07Ω/インチ² | |
| 耐高温性 | 260℃/10分 | |
| NSSテスト | 48H | |