KONLIDA は、コンセプトから生産まで、クライアントと緊密に連携して材料の選択、形状、パフォーマンスを最適化し、電子機器、医療、産業システムへのシームレスな統合を保証します。
ゼブラコネクタ
導電性ゼブラコネクタとは何ですか？
導電性ゼブラコネクタは、導電性シリコンと絶縁性シリコンを交互に積層したエラストマー製の相互接続部品です。X/Y平面では絶縁性を維持しながら、Z軸（厚さ方向）のみに信頼性の高い電気伝導性を提供します。
ゼブラコネクタは、PCB と LCD モジュール間のコンパクトではんだ付け不要の接続用に設計されており、安定したパフォーマンス、簡単な組み立て、優れた耐久性を備えているため、スペースが限られた電子機器やディスプレイのアプリケーションに最適なソリューションです。
Konlida の Zebra コネクタを選択する理由
Z軸のみの導電性：導電層は垂直方向に信号を伝送し、絶縁層は横方向の短絡を防止します。
はんだ付け不要：シンプルな圧縮フィットアセンブリにより歩留まりが向上し、製造コストが削減されます。
安定した電気性能：温度、時間、繰り返し圧縮に対して一貫した接触抵抗
優れた弾力性と衝撃吸収性：振動や機械的ストレス下でも信頼性の高い接触を維持します。
幅広い環境耐性：優れた断熱性、耐熱性/耐寒性、耐老化性、化学的安定性
コスト効率の高い相互接続: FPC、ポゴピン、金属スプリングコンタクトの理想的な代替品
カスタマイズ可能：さまざまなプロファイル、ピッチ、長さ、色（黒が標準）
アプリケーション
家電製品：電卓、デジタル時計、携帯ゲーム機
産業機器：パネルメーター、試験計測機器、POS端末
医療機器：ポータブルモニター、診断用ディスプレイモジュール
自動車用電子機器：ダッシュボードおよびインフォテインメントLCD（非安全重要）
仕様/データ
| パラメータ | 仕様 |
| ピッチオプション | 0.05P, 0.10P, 0.18P, 0.25P, 0.33P |
| 導電層の抵抗率 | ≤4Ω·cm |
| 絶縁層の抵抗率 | ≥10¹²Ω·cm |
| 硬度 | 20～70 ショアA |
| 動作温度 | –40°C～+120°C |
| 身長 | 0.8~5.0±0.1; 5~10.0±0.15; 10.0~30.0±0.2mm |
| 長さ | 1.0~20.0±0.15; 20.0~50.0±0.2; 50.0～100.0±0.35; 100.0～200.0±0.5 |
| 幅 | 0.5～3.0±0.1; 3.0～5.0±0.2; 5.0～10.0±0.5 |
| カスタマイズ | 色、長さ、幅、高さ、ピッチ |
ZEBRA CARBON/ SILVER CONNECTOR SERIES
ゼブラコネクタは、導電性シリコン層と絶縁性シリコン層を交互に積層したエラストマー製相互接続コネクタです。絶縁性、衝撃吸収性、ハウジングクリアランス、PCBとLCD/LCMモジュール間の特殊な接続形状など、様々な要件を満たすよう、様々な構造で設計されています。
最も一般的で広く使用されているゼブラコネクタです。全方向導電性を備え、PCBとLCD間の信頼性の高い多方向（X/Y/Z）電気接続を実現します。標準的で省スペースな設計に最適です。
両面に柔らかい絶縁シリコン層と透明で弾性のある絶縁バリアを備えています。金属ハウジングとの短絡を防ぎ、安定した接触を確保します。LCDおよびLCMドットマトリックスモジュールに広く使用されています。
両面にスポンジシリコン絶縁材を採用し、優れたクッション性、衝撃吸収性、電気絶縁性を発揮します。金属筐体のアセンブリにおける振動の影響を軽減し、短絡を防止します。
非標準形状や特殊な電気要件に合わせて設計されたカスタムエンジニアリングのゼブラコネクタ。複雑な形状や制約の厳しい低電流接続用途に使用されます。
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主な機能と利点
- 電気伝導性 — 銀、ニッケル、炭素、金などの充填剤を追加することで、半導体レベルから高導電性の状態までを実現します。
- 熱安定性- 広い温度範囲 (通常 –55 °C ～ +200 °C、特殊なトリムではそれ以上) で確実に動作します。
- 柔軟性と弾力性- ガスケットやシーリング用途に不可欠な、機械的ストレスや振動下でも柔軟性を維持します。
- 耐薬品性および耐環境性- 油、溶剤、紫外線、オゾン、湿気に耐性があり、長期の耐久性を保証します。
- 成形性と統合- シート、押し出し、ダイカット部品、成形プロファイルをサポートし、多様な製造を可能にします。
導電性シリコーンの種類
エンジニアは、用途や性能要件に応じて、幅広い導電性シリコーンから選択できます。
主な種類は次のとおりです。
- EMI/RFI シールド材料:ニッケルコーティングされたグラファイトや銀などの導電性粒子が充填されたシリコーンは、電子機器の電磁干渉 (EMI) および無線周波数干渉 (RFI) シールドに使用されます。
- 熱伝導性インターフェース材料 (TIM):これらの材料は熱伝導性と電気伝導性を兼ね備えており、発熱部品とヒートシンクまたはスプレッダー間のインターフェースとして機能します。
- 導電性エラストマー：これらの柔軟な材料は、ガスケット、シール、キーパッドなどによく使用されます。導電性と機械的弾性を兼ね備えているため、過酷な環境にも適しています。
- 押し出し導電性シリコンストリップ:リボンシールド、ケーブルラップ、またはフレーム接地用の連続した長さの充填シリコン。
- ダイカット ガスケットとプロファイル:導電性フィラーとエンクロージャのシーリング機能を組み合わせた、プレカットまたはカスタム押し出しのシリコン シールです。
- 炭素ベースの導電性シリコーン:帯電防止コーティングや ESD (静電気放電) 保護など、中程度の導電性が求められる用途向けの軽量でコスト効率に優れた代替品です。
アプリケーション
- EMI/RFI シールド ガスケット:電子機器のハウジングおよび筐体の継ぎ目用。
- シャーシおよびエンクロージャ シール:接地および環境シールを提供します。
- コネクタおよびインターフェース パッド:安定した電気接触と信号接地を保証します。
- ディスプレイおよびタッチパネル フレーム: EMI 漏れと静電気の蓄積を防止します。
- PCB グランド パッド:金属接点を交換して、一貫した導電性を実現します。
- バッテリー パックのシーリング:導電性と耐熱性の保護を提供します。
- 導波管およびフィルターシール:低抵抗シールド性能を保証します。
- カスタム成形または押し出し部品:複雑なシーリングおよび接地のニーズに合わせて設計されています。
仕様/データ
| ユニット | 仕様 | 試験基準 | ||
| 材料 | - | シリコーンゴム、フルオロシリコーンエラストマー | - | |
| コーティング | - | Al+Ag、Ni+Ag、Cu+Ag、Al+Ni、Ni+C、ガラス+Ag | - | |
| 密度 | g/cm³ | 1.9（カスタマイズ可能） | ASTM D792 | |
| 体積抵抗率 | オーム-cm | 0.1（カスタマイズ可能） | MIL-DTL-83528C | |
| 硬度 | ショアA | 65（カスタマイズ可能） | ASTM D2240 | |
| 抗張力 | PSI | 200 | ASTM D412 | |
| 伸長 | % | 150 | ASTM D412 | |
| 引裂強度 | PPI | 30 | ASTM D624 | |
| 動作温度 | ℃ | -55~+170 | ASTM D1329 | |
| シールド効率 | dB | 500MHz/100、2GHz/100、10GHz/100 | MIL-DTL-83528C | |
カスタムソリューション
KONLIDA は、電気性能、シーリングの信頼性、精密エンジニアリングを組み合わせた、完全にカスタマイズされた導電性シリコーン ソリューションを提供し、さまざまな業界のニーズに対応します。
当社は、導電性シリコーンガスケット、シール、シート、成形部品を厳密な仕様に基づいて設計・製造しています。当社の材料は、優れた導電性、EMIシールド、そして環境保護性能を備えています。
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