導電性シリコーンゴムとは？

導電性シリコーンゴムは、シリコーンエラストマーの優れた環境シール性と熱安定性に加え、金属充填コンパウンドの導電性も兼ね備えています。シリコーンまたはフルオロシリコーンマトリックス内に導電性粒子（銀メッキアルミニウム、ニッケルコーティンググラファイトなど）を分散させることで、過酷な環境下でもEMI/RFIシールド、電気接地、そして堅牢なシール性を同時に実現します。

• 電気伝導性 — 銀、ニッケル、炭素、金などの充填剤を追加することで、半導体レベルから高導電性の状態までを実現します。
  
• 熱安定性- 広い温度範囲 (通常 –55 °C ～ +200 °C、特殊なトリムではそれ以上) で確実に動作します。
  
• 柔軟性と弾力性- ガスケットやシーリング用途に不可欠な、機械的ストレスや振動下でも柔軟性を維持します。  
  
• 耐薬品性および耐環境性- 油、溶剤、紫外線、オゾン、湿気に耐性があり、長期の耐久性を保証します。
  
• 成形性と統合- シート、押し出し、ダイカット部品、成形プロファイルをサポートし、多様な製造を可能にします。

エンジニアは、用途や性能要件に応じて、幅広い導電性シリコーンから選択できます。

主な種類は次のとおりです。

• • EMI/RFI シールド材料:ニッケルコーティングされたグラファイトや銀などの導電性粒子が充填されたシリコーンは、電子機器の電磁干渉 (EMI) および無線周波数干渉 (RFI) シールドに使用されます。
  • 熱伝導性インターフェース材料 (TIM):これらの材料は熱伝導性と電気伝導性を兼ね備えており、発熱部品とヒートシンクまたはスプレッダー間のインターフェースとして機能します。
  • 導電性エラストマー：これらの柔軟な材料は、ガスケット、シール、キーパッドなどによく使用されます。導電性と機械的弾性を兼ね備えているため、過酷な環境にも適しています。
    
  • 押し出し導電性シリコンストリップ:リボンシールド、ケーブルラップ、またはフレーム接地用の連続した長さの充填シリコン。
  • ダイカット ガスケットとプロファイル:導電性フィラーとエンクロージャのシーリング機能を組み合わせた、プレカットまたはカスタム押し出しのシリコン シールです。
  • 炭素ベースの導電性シリコーン:帯電防止コーティングや ESD (静電気放電) 保護など、中程度の導電性が求められる用途向けの軽量でコスト効率に優れた代替品です。

アプリケーション

• EMI/RFI シールド ガスケット:電子機器のハウジングおよび筐体の継ぎ目用。
• シャーシおよびエンクロージャ シール:接地および環境シールを提供します。
• コネクタおよびインターフェース パッド:安定した電気接触と信号接地を保証します。
• ディスプレイおよびタッチパネル フレーム: EMI 漏れと静電気の蓄積を防止します。
• PCB グランド パッド:金属接点を交換して、一貫した導電性を実現します。
• バッテリー パックのシーリング:導電性と耐熱性の保護を提供します。
• 導波管およびフィルターシール:低抵抗シールド性能を保証します。
• カスタム成形または押し出し部品:複雑なシーリングおよび接地のニーズに合わせて設計されています。

カスタムソリューション

導電性シリコーンゴムとは？

導電性シリコーンゴムは、シリコーンエラストマーの優れた環境シール性と熱安定性に加え、金属充填コンパウンドの導電性も兼ね備えています。シリコーンまたはフルオロシリコーンマトリックス内に導電性粒子（銀メッキアルミニウム、ニッケルコーティンググラファイトなど）を分散させることで、過酷な環境下でもEMI/RFIシールド、電気接地、そして堅牢なシール性を同時に実現します。

• 電気伝導性 — 銀、ニッケル、炭素、金などの充填剤を追加することで、半導体レベルから高導電性の状態までを実現します。
  
• 熱安定性- 広い温度範囲 (通常 –55 °C ～ +200 °C、特殊なトリムではそれ以上) で確実に動作します。
  
• 柔軟性と弾力性- ガスケットやシーリング用途に不可欠な、機械的ストレスや振動下でも柔軟性を維持します。  
  
• 耐薬品性および耐環境性- 油、溶剤、紫外線、オゾン、湿気に耐性があり、長期の耐久性を保証します。
  
• 成形性と統合- シート、押し出し、ダイカット部品、成形プロファイルをサポートし、多様な製造を可能にします。

エンジニアは、用途や性能要件に応じて、幅広い導電性シリコーンから選択できます。

主な種類は次のとおりです。

• • EMI/RFI シールド材料:ニッケルコーティングされたグラファイトや銀などの導電性粒子が充填されたシリコーンは、電子機器の電磁干渉 (EMI) および無線周波数干渉 (RFI) シールドに使用されます。
  • 熱伝導性インターフェース材料 (TIM):これらの材料は熱伝導性と電気伝導性を兼ね備えており、発熱部品とヒートシンクまたはスプレッダー間のインターフェースとして機能します。
  • 導電性エラストマー：これらの柔軟な材料は、ガスケット、シール、キーパッドなどによく使用されます。導電性と機械的弾性を兼ね備えているため、過酷な環境にも適しています。
    
  • 押し出し導電性シリコンストリップ:リボンシールド、ケーブルラップ、またはフレーム接地用の連続した長さの充填シリコン。
  • ダイカット ガスケットとプロファイル:導電性フィラーとエンクロージャのシーリング機能を組み合わせた、プレカットまたはカスタム押し出しのシリコン シールです。
  • 炭素ベースの導電性シリコーン:帯電防止コーティングや ESD (静電気放電) 保護など、中程度の導電性が求められる用途向けの軽量でコスト効率に優れた代替品です。

アプリケーション

• EMI/RFI シールド ガスケット:電子機器のハウジングおよび筐体の継ぎ目用。
• シャーシおよびエンクロージャ シール:接地および環境シールを提供します。
• コネクタおよびインターフェース パッド:安定した電気接触と信号接地を保証します。
• ディスプレイおよびタッチパネル フレーム: EMI 漏れと静電気の蓄積を防止します。
• PCB グランド パッド:金属接点を交換して、一貫した導電性を実現します。
• バッテリー パックのシーリング:導電性と耐熱性の保護を提供します。
• 導波管およびフィルターシール:低抵抗シールド性能を保証します。
• カスタム成形または押し出し部品:複雑なシーリングおよび接地のニーズに合わせて設計されています。

カスタムソリューション