什么是导电硅橡胶？

导电硅橡胶结合了硅橡胶优异的环境密封性和热稳定性以及金属填充化合物的导电性。通过将导电颗粒（例如镀银铝、镀镍石墨）分散在硅橡胶或氟硅橡胶基体中，这种材料能够在严苛的环境中同时提供电磁干扰/射频干扰屏蔽、接地和可靠的密封性能。

• 电导率 — 通过添加银、镍、碳或金等填料，可将材料从半导体水平提升至高导电状态。
  
• 热稳定性——可在较宽的温度范围内可靠运行（通常为 -55 °C 至 +200 °C 或更高，特殊配置）。
  
• 柔韧性和弹性——在机械应力和振动下保持柔韧性，这对于垫片和密封应用至关重要。  
  
• 耐化学性和耐环境性——耐油、耐溶剂、耐紫外线、耐臭氧、耐湿气，确保长期耐用性。
  
• 成形性和集成性——支持片材、挤压件、模切零件或模制型材，实现多样化制造。

工程师可以根据应用和性能要求，从各种导电硅胶中进行选择。

主要类型包括：

• • EMI/RFI屏蔽材料：填充有导电颗粒（如镀镍石墨或银）的硅胶用于电子设备中的电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 屏蔽。
  • 导热界面材料（TIM）：这些材料兼具导热性和导电性，可作为发热组件与散热器或散热片之间的界面。
  • 导电弹性体：这些柔性材料常用于垫圈、密封件和键盘。它们兼具导电性和机械韧性，使其适用于恶劣环境。
    
  • 挤出导电硅胶条：连续长度的填充硅胶，用于带状屏蔽、电缆缠绕或框架接地。
  • 模切垫片和型材：预切割或定制挤出的硅胶密封件，结合导电填料和密封功能，适用于外壳。
  • 碳基导电硅胶：对于需要中等导电性的应用，例如防静电涂层和 ESD（静电放电）保护，这些是轻便且经济高效的替代品。

应用程序

• EMI/RFI屏蔽垫片：用于电子外壳和外壳接缝。
• 机箱和外壳密封：提供接地和环境密封。
• 连接器和接口焊盘：确保稳定的电气接触和信号接地。
• 显示和触摸面板框架：防止电磁干扰泄漏和静电积聚。
• PCB接地焊盘：取代金属触点，实现稳定的导电性。
• 电池组密封：提供导电和耐热保护。
• 波导和滤波器密封：确保低电阻屏蔽性能。
• 定制模压或挤压零件：专为复杂的密封和接地需求而设计。

定制解决方案

什么是导电硅橡胶？

导电硅橡胶结合了硅橡胶优异的环境密封性和热稳定性以及金属填充化合物的导电性。通过将导电颗粒（例如镀银铝、镀镍石墨）分散在硅橡胶或氟硅橡胶基体中，这种材料能够在严苛的环境中同时提供电磁干扰/射频干扰屏蔽、接地和可靠的密封性能。

• 电导率 — 通过添加银、镍、碳或金等填料，可将材料从半导体水平提升至高导电状态。
  
• 热稳定性——可在较宽的温度范围内可靠运行（通常为 -55 °C 至 +200 °C 或更高，特殊配置）。
  
• 柔韧性和弹性——在机械应力和振动下保持柔韧性，这对于垫片和密封应用至关重要。  
  
• 耐化学性和耐环境性——耐油、耐溶剂、耐紫外线、耐臭氧、耐湿气，确保长期耐用性。
  
• 成形性和集成性——支持片材、挤压件、模切零件或模制型材，实现多样化制造。

工程师可以根据应用和性能要求，从各种导电硅胶中进行选择。

主要类型包括：

• • EMI/RFI屏蔽材料：填充有导电颗粒（如镀镍石墨或银）的硅胶用于电子设备中的电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 屏蔽。
  • 导热界面材料（TIM）：这些材料兼具导热性和导电性，可作为发热组件与散热器或散热片之间的界面。
  • 导电弹性体：这些柔性材料常用于垫圈、密封件和键盘。它们兼具导电性和机械韧性，使其适用于恶劣环境。
    
  • 挤出导电硅胶条：连续长度的填充硅胶，用于带状屏蔽、电缆缠绕或框架接地。
  • 模切垫片和型材：预切割或定制挤出的硅胶密封件，结合导电填料和密封功能，适用于外壳。
  • 碳基导电硅胶：对于需要中等导电性的应用，例如防静电涂层和 ESD（静电放电）保护，这些是轻便且经济高效的替代品。

应用程序

• EMI/RFI屏蔽垫片：用于电子外壳和外壳接缝。
• 机箱和外壳密封：提供接地和环境密封。
• 连接器和接口焊盘：确保稳定的电气接触和信号接地。
• 显示和触摸面板框架：防止电磁干扰泄漏和静电积聚。
• PCB接地焊盘：取代金属触点，实现稳定的导电性。
• 电池组密封：提供导电和耐热保护。
• 波导和滤波器密封：确保低电阻屏蔽性能。
• 定制模压或挤压零件：专为复杂的密封和接地需求而设计。

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