电磁屏蔽和热管理材料综合指南：原理、选择和应用
本指南涵盖七种核心材料——导电织物、导电胶带、导电聚酰亚胺薄膜、金属箔、微波吸收材料、导热界面材料和隔热材料。它概述了这些材料的工作原理、选择方法和应用领域，帮助您快速找到适用于 5G 设备、汽车电子产品、消费电子产品等领域的理想解决方案。
为什么这很重要
5G推动设备向更高频率和更小尺寸发展，使得电磁干扰控制和散热变得更加重要。坚固的屏蔽层和散热材料可确保设备在严苛条件下稳定运行，防止故障发生。
材料专业知识
在电磁干扰屏蔽和热管理材料领域拥有超过 19 年的专业经验。
认证质量
ISO/IATF体系和专利材料技术确保性能可靠。
可定制且可扩展
快速原型制作和灵活生产，提供定制化的材料解决方案。
您在设计过程中是否遇到过以下问题？
- 我的设备一直无法通过电磁兼容性测试。我应该如何选择电磁屏蔽材料？
- 导电布和导电胶带有什么区别？
- 如何设计接缝、接头和垫圈以避免射频泄漏？
- 如何设计机箱连接和接地以最大限度地减少共模噪声？
- 高频电路容易受到严重干扰。哪种吸收材料最有效？
- 芯片会产生大量热量。如何确定导热材料的厚度和硬度？
- 如何选择合适的电池组隔热材料以确保安全？
- 当一个元件既需要导电性又需要隔热性时，如何平衡二者之间的关系？
- 当您需要同时满足 UL94 V-0 阻燃等级和 RoHS/无卤素标准时，哪种材料是最佳选择？
电磁屏蔽材料
热管理材料选择指南
1
评估热源功率和温差
对于高功率应用，请选择高导热硅胶垫。
2
测量安装压力和间隙
对于低压应用，请选择柔软的导热凝胶
3
确认环境和隔热要求
当需要电气绝缘时，请选择导热硅胶垫片。
4
确定隔热保温的必要性
使用气凝胶绝缘膜保护敏感元件
没有数据
电磁屏蔽和热管理材料综合指南：原理、选择和应用
本指南涵盖七种核心材料——导电织物、导电胶带、导电聚酰亚胺薄膜、金属箔、微波吸收材料、导热界面材料和隔热材料。它概述了这些材料的工作原理、选择方法和应用领域，帮助您快速找到适用于 5G 设备、汽车电子产品、消费电子产品等领域的理想解决方案。
为什么这很重要
5G推动设备向更高频率和更小尺寸发展，使得电磁干扰控制和散热变得更加重要。坚固的屏蔽层和散热材料可确保设备在严苛条件下稳定运行，防止故障发生。
材料专业知识
在电磁干扰屏蔽和热管理材料领域拥有超过 19 年的专业经验。
认证质量
ISO/IATF体系和专利材料技术确保性能可靠。
可定制且可扩展
快速原型制作和灵活生产，提供定制化的材料解决方案。
您在设计过程中是否遇到过以下问题？
- 我的设备一直无法通过电磁兼容性测试。我应该如何选择电磁屏蔽材料？
- 导电布和导电胶带有什么区别？
- 如何设计接缝、接头和垫圈以避免射频泄漏？
- 如何设计机箱连接和接地以最大限度地减少共模噪声？
- 高频电路容易受到严重干扰。哪种吸收材料最有效？
- 芯片会产生大量热量。如何确定导热材料的厚度和硬度？
- 如何选择合适的电池组隔热材料以确保安全？
- 当一个元件既需要导电性又需要隔热性时，如何平衡二者之间的关系？
- 当您需要同时满足 UL94 V-0 阻燃等级和 RoHS/无卤素标准时，哪种材料是最佳选择？
电磁屏蔽材料
热管理材料选择指南
1
评估热源功率和温差
对于高功率应用，请选择高导热硅胶垫。
2
测量安装压力和间隙
对于低压应用，请选择柔软的导热凝胶
3
确认环境和隔热要求
当需要电气绝缘时，请选择导热硅胶垫片。
4
确定隔热保温的必要性
使用气凝胶绝缘膜保护敏感元件
没有数据
基于情景的
解决方案
我们利用经过现场验证的集成材料解决方案，应对实际应用中的电磁干扰和热设计挑战。通过分析关键应用场景，我们揭示了如何通过策略性地选择和搭配导电材料和热工程材料，来优化性能、可靠性和降低成本。
挑战：电机和电子控制系统产生的复杂电磁环境要求电池组本身能够承受振动和冲击，并防止热失控蔓延，以确保系统安全。综合解决方案：结构接地：在电池组外壳和管理系统（BMS）之间使用SMT导电垫片，提供高强度、高弹性的接触，确保振动下的接地稳定性。线束屏蔽：高压线束和信号线束采用导电布包裹或套管屏蔽，提供360度全方位柔性屏蔽，抑制共模干扰。散热管理：在电芯之间填充导热硅胶垫片，形成高效的导热路径，有助于实现电芯间温度均匀，温差控制在3℃以内。同时，在模块之间或关键热源区域使用气凝胶绝缘膜形成隔热层，有效阻断热失控期间的热传递，为安全逃生争取宝贵时间。
挑战：主芯片存在严重的高频信号干扰、高功耗和高发热量，以及极其紧凑的内部堆叠空间，这些都对材料的耐高温性和高频屏蔽效能提出了严苛的要求。综合解决方案：PCB接地：采用导电PI薄膜包裹的SMT导电泡沫，实现低阻抗、可回流焊的可靠接地，完美承受260℃高温工艺。芯片散热：在处理器和射频芯片顶部贴附高导热石墨片，利用其超高的平面导热系数（1500 W/(m·K)）快速散热，防止局部过热。干扰抑制：在屏蔽罩内部特定频率干扰源处贴附薄层吸波材料，有效吸收高频电磁波，降低谐振和信号串扰，提高信号完整性。
挑战：极高的元件密度、众多的天线区域以及射频干扰与散热空间之间的显著冲突；整体轻薄设计需要使用超薄材料。综合解决方案：主板局部屏蔽：使用超薄导电胶带对FPC和特定芯片进行局部安装和屏蔽，取代笨重的屏蔽罩。摄像头模块屏蔽：在摄像头电路周围应用全向导电泡沫，提供全面的电磁密封，同时保护精密元件。整体散热：在芯片和金属框架之间使用超薄导热硅胶垫（0.25mm），并在电池和主板之间结合使用石墨散热片和气凝胶绝缘膜，以精确导热并防止手持区域过热。
挑战：CPU/GPU 功耗巨大，发热量惊人。高速信号传输需要极低的电磁背景噪声。系统需要 24/7 不间断运行，因此可靠性要求极高。综合解决方案：芯片散热：在 CPU 处理器和散热器之间使用高导热相变材料。该材料在室温下为固态，易于安装；运行过程中会转变为凝胶态，以极低的热阻填充微小缝隙。电源模块屏蔽：采用复合金屏蔽罩来屏蔽 VRM（电压调节模块）等强干扰源，屏蔽罩内部附有吸波材料，用于抑制开关电源的高频噪声辐射。机箱屏蔽：在机箱面板和插槽处使用金属涂层橡胶芯导电垫片，提供卓越的电磁和环境密封性能。
没有数据
仍然不确定该选择哪个选项？
请提交您的具体应用要求（例如，工作频率、环境温度、安装空间），我们的技术专家将在 24 小时内为您提供免费的定制材料选择解决方案和样品支持。
基于情景的
解决方案
我们利用经过现场验证的集成材料解决方案，应对实际应用中的电磁干扰和热设计挑战。通过分析关键应用场景，我们揭示了如何通过策略性地选择和搭配导电材料和热工程材料，来优化性能、可靠性和降低成本。
挑战：电机和电子控制系统产生的复杂电磁环境要求电池组本身能够承受振动和冲击，并防止热失控蔓延，以确保系统安全。综合解决方案：结构接地：在电池组外壳和管理系统（BMS）之间使用SMT导电垫片，提供高强度、高弹性的接触，确保振动下的接地稳定性。线束屏蔽：高压线束和信号线束采用导电布包裹或套管屏蔽，提供360度全方位柔性屏蔽，抑制共模干扰。散热管理：在电芯之间填充导热硅胶垫片，形成高效的导热路径，有助于实现电芯间温度均匀，温差控制在3℃以内。同时，在模块之间或关键热源区域使用气凝胶绝缘膜形成隔热层，有效阻断热失控期间的热传递，为安全逃生争取宝贵时间。
挑战：主芯片存在严重的高频信号干扰、高功耗和高发热量，以及极其紧凑的内部堆叠空间，这些都对材料的耐高温性和高频屏蔽效能提出了严苛的要求。综合解决方案：PCB接地：采用导电PI薄膜包裹的SMT导电泡沫，实现低阻抗、可回流焊的可靠接地，完美承受260℃高温工艺。芯片散热：在处理器和射频芯片顶部贴附高导热石墨片，利用其超高的平面导热系数（1500 W/(m·K)）快速散热，防止局部过热。干扰抑制：在屏蔽罩内部特定频率干扰源处贴附薄层吸波材料，有效吸收高频电磁波，降低谐振和信号串扰，提高信号完整性。
挑战：极高的元件密度、众多的天线区域以及射频干扰与散热空间之间的显著冲突；整体轻薄设计需要使用超薄材料。综合解决方案：主板局部屏蔽：使用超薄导电胶带对FPC和特定芯片进行局部安装和屏蔽，取代笨重的屏蔽罩。摄像头模块屏蔽：在摄像头电路周围应用全向导电泡沫，提供全面的电磁密封，同时保护精密元件。整体散热：在芯片和金属框架之间使用超薄导热硅胶垫（0.25mm），并在电池和主板之间结合使用石墨散热片和气凝胶绝缘膜，以精确导热并防止手持区域过热。
挑战：CPU/GPU 功耗巨大，发热量惊人。高速信号传输需要极低的电磁背景噪声。系统需要 24/7 不间断运行，因此可靠性要求极高。综合解决方案：芯片散热：在 CPU 处理器和散热器之间使用高导热相变材料。该材料在室温下为固态，易于安装；运行过程中会转变为凝胶态，以极低的热阻填充微小缝隙。电源模块屏蔽：采用复合金屏蔽罩来屏蔽 VRM（电压调节模块）等强干扰源，屏蔽罩内部附有吸波材料，用于抑制开关电源的高频噪声辐射。机箱屏蔽：在机箱面板和插槽处使用金属涂层橡胶芯导电垫片，提供卓越的电磁和环境密封性能。
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