Guía completa de materiales de blindaje electromagnético y gestión térmica: principios, selección y aplicaciones
Esta guía abarca siete materiales clave: tejido conductor, cinta conductora, película de poliimida conductora, lámina metálica, absorbentes de microondas, materiales de interfaz térmica y aislamiento térmico. Resume su funcionamiento, cómo seleccionarlos y dónde se utilizan, ayudándole a identificar rápidamente la solución idónea para dispositivos 5G, electrónica automotriz, productos de consumo y mucho más.
Por qué es importante
La tecnología 5G impulsa la adopción de frecuencias más altas y tamaños más pequeños en los dispositivos, lo que hace que el control de las interferencias electromagnéticas (EMI) y la disipación de calor sean aún más importantes. Un blindaje robusto y materiales térmicos de calidad garantizan un rendimiento estable y evitan fallos en condiciones exigentes.
Conocimientos sobre materiales
Más de 19 años de especialización en materiales de blindaje EMI y gestión térmica.
Calidad Certificada
Los sistemas ISO/IATF y las tecnologías de materiales patentadas garantizan un rendimiento fiable.
Personalizado y escalable
Prototipado rápido y producción flexible para soluciones de materiales a medida.
¿Te has encontrado con alguno de los siguientes problemas en tu proceso de diseño?
- Mi equipo sigue sin superar las pruebas de compatibilidad electromagnética (CEM). ¿Cómo debo elegir los materiales de blindaje electromagnético?
- ¿Cuáles son las diferencias entre la tela conductora y la cinta conductora?
- ¿Cómo deben diseñarse las juntas, uniones y empaquetaduras para evitar fugas de radiofrecuencia?
- ¿Cómo diseño la conexión a tierra y la unión del chasis para minimizar el ruido de modo común?
- Los circuitos de alta frecuencia sufren fuertes interferencias. ¿Qué material absorbente es el más eficaz?
- Las virutas generan mucho calor. ¿Cómo puedo determinar el grosor y la dureza del material termoconductor?
- ¿Cómo puedo seleccionar los materiales de aislamiento térmico para los paquetes de baterías para garantizar la seguridad?
- ¿Cómo equilibrar la conductividad eléctrica y el aislamiento térmico cuando un componente necesita ambas?
- ¿Qué materiales son los mejores cuando se necesita tanto la clasificación de inflamabilidad UL94 V-0 como el cumplimiento de las normativas RoHS/libres de halógenos?
Materiales de blindaje electromagnético
Material de blindaje electromagnético fabricado mediante la deposición de una capa metálica sobre un sustrato textil flexible (como la fibra de poliéster) a través de procesos de electrodeposición o recubrimiento químico, combinando la flexibilidad del tejido con la conductividad del metal.
Los materiales de blindaje compuestos, fabricados mediante el recubrimiento de sustratos flexibles, como tela conductora o lámina metálica, con adhesivo conductor sensible al voltaje, logran una unión instantánea y un blindaje electromagnético.
Los materiales de blindaje electromagnético de alta temperatura, que se fabrican depositando una capa conductora de metal sobre un sustrato de película de poliimida (PI) mediante procesos como la deposición al vacío, combinan perfectamente la resistencia a altas temperaturas de la PI con la conductividad del metal.
Material de blindaje compuesto que se obtiene recubriendo un sustrato flexible, como tela conductora o lámina metálica, con un adhesivo conductor sensible al voltaje, logrando una adhesión instantánea y un blindaje electromagnético.
sin datos
Los materiales funcionales que pueden convertir la energía de las ondas electromagnéticas incidentes en energía térmica y disiparla pueden utilizarse para suprimir la resonancia electromagnética y reducir la reflexión de la señal.
Los materiales de gestión térmica utilizados para rellenar los huecos microscópicos entre el elemento calefactor y el disipador de calor reducen significativamente la resistencia térmica interfacial al establecer vías térmicas eficientes.
Los materiales de gestión térmica que utilizan una baja conductividad térmica para impedir eficazmente la transferencia de calor se utilizan para lograr la zonificación térmica y proteger los componentes sensibles al calor.
sin datos
Guía de selección de materiales para la gestión térmica
1
Evaluar la potencia de la fuente de calor y la diferencia de temperatura
Para aplicaciones de alta potencia, elija almohadillas de silicona de alta conductividad térmica.
2
Medir la presión y la holgura de instalación
Para aplicaciones de baja presión, elija un gel termoconductor suave.
3
Confirmar los requisitos ambientales y de aislamiento
Cuando se requiera aislamiento eléctrico, elija juntas de silicona termoconductoras.
4
Identificar la necesidad de aislamiento térmico
Utilice una película aislante de aerogel para proteger los componentes sensibles.
sin datos
Guía completa sobre materiales de protección electromagnética y gestión térmica: principios, selección y aplicaciones
Esta guía abarca siete materiales fundamentales: tejido conductor, cinta conductora, película de PI conductora, lámina metálica, absorbentes de microondas, materiales de interfaz térmica y aislamiento térmico. Resume su funcionamiento, cómo elegirlos y dónde se utilizan, ayudándole a identificar rápidamente la solución adecuada para dispositivos 5G, electrónica automotriz, productos de consumo y más.
Por qué es importante
El 5G impulsa los dispositivos hacia frecuencias más altas y tamaños más pequeños, lo que hace que el control de EMI y la disipación de calor sean más críticos. El blindaje robusto y los materiales térmicos garantizan un rendimiento estable y previenen fallos en condiciones exigentes.
Experiencia en materiales
Más de 19 años de especialización en materiales de protección EMI y gestión térmica.
Calidad certificada
Los sistemas ISO/IATF y las tecnologías de materiales patentadas garantizan un rendimiento confiable.
Personalizado y escalable
Prototipado rápido y producción flexible para soluciones de materiales a medida.
¿Ha encontrado los siguientes problemas en su proceso de diseño?
- Mi equipo sigue fallando las pruebas de EMC. ¿Cómo debo elegir los materiales de blindaje electromagnético?
- ¿Cuáles son las diferencias entre la tela conductora y la cinta conductora?
- ¿Cómo deben diseñarse las costuras, uniones y juntas para evitar fugas de RF?
- ¿Cómo diseño la conexión a tierra y la unión del chasis para minimizar el ruido de modo común?
- Los circuitos de alta frecuencia experimentan interferencias graves. ¿Qué material absorbente es más eficaz?
- Los chips generan mucho calor. ¿Cómo puedo determinar el grosor y la dureza del material conductor térmico?
- ¿Cómo selecciono materiales de aislamiento térmico para paquetes de baterías para garantizar la seguridad?
- ¿Cómo equilibrar la conductividad eléctrica frente al aislamiento térmico cuando un componente necesita ambos?
- ¿Qué materiales son mejores cuando se necesita clasificación de llama UL94 V-0 y cumplimiento con RoHS/libre de halógenos?
Materiales de blindaje electromagnético
Un material de protección electromagnética fabricado depositando una capa de metal sobre un sustrato de tejido textil flexible (como fibra de poliéster) mediante procesos de galvanoplastia o de recubrimiento químico, combinando la flexibilidad del tejido con la conductividad del metal.
Los materiales de blindaje compuestos fabricados mediante el recubrimiento de un adhesivo conductor sensible al voltaje sobre sustratos flexibles, como tela conductora o láminas metálicas, logran una unión instantánea y un blindaje electromagnético.
Los materiales de blindaje electromagnético de alta temperatura, que se fabrican depositando una capa conductora de metal sobre un sustrato de película de poliimida (PI) a través de procesos como la deposición al vacío, combinan perfectamente la resistencia a altas temperaturas del PI con la conductividad del metal.
Un material de protección compuesto fabricado recubriendo un sustrato flexible, como una tela conductora o una lámina de metal, con un adhesivo conductor sensible al voltaje, logrando una adhesión instantánea y protección electromagnética.
sin datos
Se pueden utilizar materiales funcionales que pueden convertir la energía de las ondas electromagnéticas incidentes en energía térmica y disiparla para suprimir la resonancia electromagnética y reducir la reflexión de la señal.
Los materiales de gestión térmica utilizados para rellenar los espacios microscópicos entre el elemento calefactor y el disipador de calor reducen significativamente la resistencia térmica interfacial al establecer vías térmicas eficientes.
Los materiales de gestión térmica que utilizan baja conductividad térmica para impedir eficazmente la transferencia de calor se utilizan para lograr la zonificación térmica y proteger los componentes sensibles al calor.
sin datos
Guía de selección de materiales de gestión térmica
1
Evaluar la potencia de la fuente de calor y la diferencia de temperatura
Para aplicaciones de alta potencia, elija almohadillas de silicona de alta conductividad térmica.
2
Medir la presión y el espacio libre de instalación
Para aplicaciones de baja presión, elija un gel suave y térmicamente conductor.
3
Confirmar los requisitos ambientales y de aislamiento
Cuando se requiere aislamiento eléctrico, elija juntas de silicona conductoras térmicas
4
Identificar la necesidad de aislamiento térmico
Utilice una película aislante de aerogel para proteger los componentes sensibles.
sin datos
Basado en escenarios
soluciones
Abordamos los desafíos reales de diseño térmico y de EMI con soluciones de materiales integrados y probados en campo. Mediante el análisis de escenarios de aplicación clave, demostramos cómo la selección estratégica y la combinación de materiales conductores y térmicamente diseñados pueden optimizar el rendimiento, la fiabilidad y el coste.
Desafíos: El complejo entorno electromagnético generado por el motor y el sistema de control electrónico exige que la batería resista vibraciones e impactos, y evite la propagación de la fuga térmica para garantizar la seguridad del sistema. Solución integral: Conexión a tierra estructural: Se utilizan almohadillas conductoras SMT entre la carcasa de la batería y el sistema de gestión de baterías (BMS) para proporcionar un contacto de alta resistencia y elasticidad, lo que garantiza la estabilidad de la conexión a tierra ante vibraciones. Apantallamiento del cableado: Los arneses de alta tensión y señal se recubren con tela conductora o se apantallan con fundas para proporcionar un apantallamiento flexible de 360 grados y suprimir las interferencias de modo común. Gestión térmica: Se colocan almohadillas de silicona termoconductoras entre las celdas para crear vías de conducción de calor eficientes, lo que ayuda a lograr una temperatura uniforme entre las celdas, con diferencias de temperatura controladas dentro de los 3 °C. Simultáneamente, se utilizan películas aislantes de aerogel entre los módulos o en áreas críticas de fuentes de calor para formar barreras térmicas, bloqueando eficazmente la transferencia de calor durante la fuga térmica y proporcionando un tiempo valioso para una evacuación segura.
Desafíos: La intensa interferencia de señales de alta frecuencia, el elevado consumo energético y la densa generación de calor del chip principal, junto con el espacio de apilamiento interno extremadamente compacto, imponen exigencias rigurosas a la resistencia a altas temperaturas y la eficacia de apantallamiento de alta frecuencia de los materiales. Solución integral: Conexión a tierra de la PCB: El uso de espuma conductora SMT recubierta con película de PI conductora logra una conexión a tierra fiable con baja impedancia y soldabilidad por reflujo, soportando perfectamente procesos a alta temperatura de 260 °C. Disipación de calor del chip: Láminas de grafito de alta conductividad térmica se adhieren a la parte superior del procesador y del chip de RF, aprovechando su conductividad térmica planar ultraalta (1500 W/(m·K)) para una rápida disipación del calor, evitando el sobrecalentamiento localizado. Supresión de interferencias: Capas delgadas de material absorbente se adhieren a fuentes específicas de interferencia de frecuencia dentro de la cubierta de apantallamiento, absorbiendo eficazmente las ondas electromagnéticas de alta frecuencia, reduciendo la resonancia y la diafonía de la señal, y mejorando la integridad de la señal.
Desafíos: Alta densidad de componentes, numerosas áreas de antena y un conflicto significativo entre la interferencia de radiofrecuencia y el espacio para la disipación de calor; el diseño delgado y ligero requiere materiales ultrafinos. Solución integral: Blindaje parcial de la placa base: Se utiliza cinta conductora ultrafina para el montaje y blindaje parcial del FPC y chips específicos, reemplazando las voluminosas cubiertas de blindaje. Blindaje del módulo de la cámara: Se aplica espuma conductora omnidireccional alrededor del circuito de la cámara para proporcionar un sellado electromagnético completo y proteger los componentes delicados. Disipación de calor general: Se utilizan almohadillas de silicona termoconductoras ultrafinas (0,25 mm) entre los chips y el marco metálico, y se combina un disipador de calor de grafito y una película aislante de aerogel entre la batería y la placa base para conducir el calor con precisión y evitar la acumulación de calor en la zona de agarre.
Desafíos: La CPU/GPU consume una enorme cantidad de energía y genera un calor tremendo. La transmisión de señales de alta velocidad requiere un ruido electromagnético de fondo extremadamente bajo. El sistema debe funcionar ininterrumpidamente las 24 horas del día, los 7 días de la semana, lo que exige una fiabilidad extremadamente alta. Solución integral: Disipación de calor del chip: Se utiliza un material de cambio de fase de alta conductividad térmica entre el procesador de la CPU y el disipador de calor. Es sólido a temperatura ambiente para facilitar la instalación y se transforma en un estado de gel durante el funcionamiento, rellenando los huecos microscópicos con una resistencia térmica extremadamente baja. Blindaje del módulo de alimentación: Se utiliza un blindaje compuesto de oro para proteger contra fuentes de interferencia fuertes, como el VRM (módulo regulador de voltaje), con material absorbente en su interior para suprimir la radiación de ruido de alta frecuencia de la fuente de alimentación conmutada. Blindaje del chasis: Se utilizan juntas conductoras con núcleo de goma recubiertas de metal en el panel del chasis y las ranuras para proporcionar un excelente sellado electromagnético y ambiental.
sin datos
¿Sigues sin saber qué opción elegir?
Indíquenos los requisitos específicos de su aplicación (por ejemplo, frecuencia de funcionamiento, temperatura ambiente, espacio de instalación) y nuestros expertos técnicos le proporcionarán una solución de selección de materiales personalizada y gratuita, así como soporte de muestras en un plazo de 24 horas.
Basado en escenarios
soluciones
Abordamos desafíos reales de EMI y diseño térmico con soluciones de materiales integradas y probadas en campo. Mediante el análisis de escenarios de aplicación clave, revelamos cómo la selección estratégica y la combinación de materiales conductores y de ingeniería térmica pueden optimizar el rendimiento, la fiabilidad y el coste.
Desafíos: El complejo entorno electromagnético generado por el motor y el sistema de control electrónico exige que el propio paquete de baterías resista vibraciones e impactos, y evite la propagación de fugas térmicas para garantizar la seguridad del sistema. Solución integral: Puesta a tierra estructural: Se utilizan almohadillas conductoras SMT entre la carcasa del paquete de baterías y el sistema de gestión (BMS) para proporcionar un contacto de alta resistencia y alta elasticidad, garantizando así la estabilidad de la puesta a tierra bajo vibración. Blindaje del mazo de cables: Los mazos de cables de alta tensión y señal se envuelven con tela conductora o se blindan con fundas para proporcionar un blindaje flexible de 360 grados y suprimir las interferencias de modo común. Gestión térmica: Se colocan almohadillas de silicona termoconductora entre las celdas para crear vías de conducción de calor eficientes, lo que ayuda a lograr una temperatura uniforme entre ellas, con diferencias de temperatura controladas con una precisión de 3 °C. Simultáneamente, se utilizan películas aislantes de aerogel entre los módulos o en zonas críticas de fuentes de calor para formar barreras térmicas, bloqueando eficazmente la transferencia de calor durante las fugas térmicas y ganando tiempo valioso para una evacuación segura.
Desafíos: La interferencia severa de señales de alta frecuencia, el alto consumo de energía y la densa generación de calor del chip principal, y el espacio de apilamiento interno extremadamente compacto imponen estrictas demandas en la resistencia a altas temperaturas y la efectividad del blindaje de alta frecuencia de los materiales. Solución integral: Conexión a tierra de PCB: El uso de espuma conductora SMT envuelta en película de PI conductora logra una conexión a tierra confiable con baja impedancia y soldabilidad por reflujo, soportando perfectamente procesos de alta temperatura de 260 ℃. Disipación de calor del chip: Las láminas de grafito de alta conductividad térmica se unen a la parte superior del procesador y el chip de RF, utilizando su conductividad térmica planar ultraalta (1500 W/(m·K)) para una rápida disipación del calor, previniendo el sobrecalentamiento localizado. Supresión de interferencias: Las capas delgadas de material absorbente se unen a fuentes de interferencia de frecuencia específicas dentro de la cubierta de blindaje, absorbiendo efectivamente las ondas electromagnéticas de alta frecuencia, reduciendo la resonancia y la diafonía de la señal, y mejorando la integridad de la señal.
Desafíos: Densidad de componentes extremadamente alta, numerosas áreas de antena y un conflicto significativo entre la interferencia de radiofrecuencia y el espacio de disipación de calor; el diseño delgado y ligero requiere materiales ultradelgados. Solución integral: Blindaje parcial de la placa base: Uso de cinta conductora ultradelgada para el montaje y blindaje parcial del FPC y chips específicos, reemplazando las voluminosas cubiertas de blindaje. Blindaje del módulo de la cámara: Aplicación de espuma conductora omnidireccional alrededor de los circuitos de la cámara para proporcionar un sellado electromagnético completo, protegiendo a la vez los componentes delicados. Disipación de calor general: Uso de almohadillas de silicona termoconductoras ultradelgadas (0,25 mm) entre los chips y el marco metálico, y combinación de un disipador de calor de grafito y una película aislante de aerogel entre la batería y la placa base para conducir el calor con precisión y evitar su acumulación en la zona de la mano.
Desafíos: La CPU/GPU consume una enorme cantidad de energía y genera un calor tremendo. La transmisión de señales a alta velocidad requiere un ruido de fondo electromagnético extremadamente bajo. El sistema debe funcionar 24/7 sin interrupciones, lo que exige una fiabilidad extremadamente alta. Solución integral: Disipación de calor del chip: Se utiliza un material de cambio de fase de alta conductividad térmica entre el procesador de la CPU y el disipador térmico. Es sólido a temperatura ambiente para una fácil instalación y se transforma en un estado de gel durante el funcionamiento, rellenando huecos microscópicos con una resistencia térmica extremadamente baja. Blindaje del módulo de potencia: Se utiliza un blindaje de oro compuesto para proteger contra fuentes de interferencias fuertes como el VRM (módulo regulador de voltaje), con material absorbente adherido en el interior del blindaje para suprimir la radiación de ruido de alta frecuencia de la fuente de alimentación conmutada. Blindaje del chasis: Se utilizan juntas conductoras con núcleo de caucho recubierto de metal en el panel del chasis y las ranuras para proporcionar un excelente sellado electromagnético y ambiental.
sin datos
¿Aún no estás seguro de qué opción elegir?
Envíe sus requisitos de aplicación específicos (por ejemplo, frecuencia de operación, temperatura ambiente, espacio de instalación) y nuestros expertos técnicos le brindarán una solución de selección de material personalizada gratuita y soporte de muestra dentro de las 24 horas.
Experto en Costumbre Soluciones Para una electromagnetización más eficiente Blindaje Componentes
sin datos
Multitud:+86 189 1365 7912
Teléfono: +86 0512-66563293-8010
Correo electrónico: sales78@konlidacn.com
Dirección: 88 Dongxin Road, ciudad de Xukou, distrito de Wuzhong, ciudad de Suzhou, provincia de Jiangsu, China
ABOUT US
Derechos de autor © 2025 KONLIDA | Mapa del sitio