Materiais
Guia completo de materiais para blindagem eletromagnética e gerenciamento térmico: princípios, seleção e aplicações
Este guia aborda sete materiais essenciais: tecido condutor, fita condutora, filme condutor de poliimida (PI), folha metálica, absorvedores de micro-ondas, materiais de interface térmica e isolamento térmico. Ele resume como funcionam, como escolhê-los e onde são utilizados, ajudando você a identificar rapidamente a solução ideal para dispositivos 5G, eletrônicos automotivos, produtos de consumo e muito mais.
Por que isso importa
O 5G impulsiona os dispositivos para frequências mais altas e tamanhos menores, tornando o controle de EMI e a dissipação de calor ainda mais críticos. Blindagem robusta e materiais térmicos garantem desempenho estável e previnem falhas em condições exigentes.
Conhecimento especializado em materiais
Mais de 19 anos de experiência especializada em materiais de blindagem EMI e gerenciamento térmico.
Qualidade Certificada
Os sistemas ISO/IATF e as tecnologias de materiais patenteadas garantem um desempenho confiável.
Personalizável e escalável
Prototipagem rápida e produção flexível para soluções de materiais personalizadas.
Você já se deparou com algum dos seguintes problemas em seu processo de design?
- Meu equipamento continua falhando nos testes de EMC. Como devo escolher os materiais de blindagem eletromagnética?
- Quais são as diferenças entre tecido condutor e fita condutora?
- Como devem ser projetadas as costuras, juntas e vedações para evitar vazamentos de radiofrequência?
- Como posso projetar a ligação e o aterramento do chassi para minimizar o ruído de modo comum?
- Circuitos de alta frequência sofrem interferências severas. Qual material absorvente é o mais eficaz?
- Os chips geram muito calor. Como posso determinar a espessura e a dureza do material termicamente condutor?
- Como selecionar materiais de isolamento térmico para baterias de forma a garantir a segurança?
- Como equilibrar a condutividade elétrica e o isolamento térmico quando um componente precisa de ambos?
- Quais são os melhores materiais quando você precisa tanto da classificação de inflamabilidade UL94 V-0 quanto da conformidade com RoHS/livre de halogênio?
Materiais de blindagem eletromagnética
Um material de blindagem eletromagnética fabricado pela deposição de uma camada metálica sobre um substrato de tecido têxtil flexível (como fibra de poliéster) através de processos de galvanoplastia ou revestimento químico, combinando a flexibilidade do tecido com a condutividade do metal.
Materiais de blindagem compostos, fabricados revestindo substratos flexíveis, como tecido condutor ou folha metálica, com adesivo condutor sensível à voltagem, proporcionam adesão instantânea e blindagem eletromagnética.
Os materiais de blindagem eletromagnética para altas temperaturas, fabricados pela deposição de uma camada condutora de metal sobre um substrato de filme de poliimida (PI) por meio de processos como a deposição a vácuo, combinam perfeitamente a resistência a altas temperaturas da PI com a condutividade do metal.
Um material de blindagem composto, fabricado revestindo um substrato flexível, como tecido condutor ou folha metálica, com adesivo condutor sensível à voltagem, obtendo-se adesão instantânea e blindagem eletromagnética.
sem dados
Materiais funcionais capazes de converter a energia das ondas eletromagnéticas incidentes em energia térmica e dissipá-la podem ser usados para suprimir a ressonância eletromagnética e reduzir a reflexão do sinal.
Os materiais de gerenciamento térmico usados para preencher as lacunas microscópicas entre o elemento de aquecimento e o dissipador de calor reduzem significativamente a resistência térmica interfacial, estabelecendo caminhos térmicos eficientes.
Materiais de gerenciamento térmico que utilizam baixa condutividade térmica para impedir eficazmente a transferência de calor são usados para obter o zoneamento térmico e proteger componentes sensíveis ao calor.
sem dados
Guia de Seleção de Materiais para Gerenciamento Térmico
1
Avalie a potência da fonte de calor e a diferença de temperatura.
Para aplicações de alta potência, escolha almofadas de silicone com alta condutividade térmica.
2
Meça a pressão e a folga de instalação.
Para aplicações de baixa pressão, escolha um gel macio termicamente condutor.
3
Confirme os requisitos ambientais e de isolamento.
Quando for necessário isolamento elétrico, escolha juntas de silicone termicamente condutoras.
4
Identificar a necessidade de isolamento térmico
Utilize película isolante de aerogel para proteger componentes sensíveis.
sem dados
Guia completo de materiais para blindagem eletromagnética e gerenciamento térmico: princípios, seleção e aplicações
Este guia aborda sete materiais essenciais: tecido condutor, fita condutora, filme condutor de poliimida (PI), folha metálica, absorvedores de micro-ondas, materiais de interface térmica e isolamento térmico. Ele resume como funcionam, como escolhê-los e onde são utilizados, ajudando você a identificar rapidamente a solução ideal para dispositivos 5G, eletrônicos automotivos, produtos de consumo e muito mais.
Por que isso importa
O 5G impulsiona os dispositivos para frequências mais altas e tamanhos menores, tornando o controle de EMI e a dissipação de calor ainda mais críticos. Blindagem robusta e materiais térmicos garantem desempenho estável e previnem falhas em condições exigentes.
Conhecimento especializado em materiais
Mais de 19 anos de experiência especializada em materiais de blindagem EMI e gerenciamento térmico.
Qualidade Certificada
Os sistemas ISO/IATF e as tecnologias de materiais patenteadas garantem um desempenho confiável.
Personalizável e escalável
Prototipagem rápida e produção flexível para soluções de materiais personalizadas.
Você já se deparou com algum dos seguintes problemas em seu processo de design?
- Meu equipamento continua falhando nos testes de EMC. Como devo escolher os materiais de blindagem eletromagnética?
- Quais são as diferenças entre tecido condutor e fita condutora?
- Como devem ser projetadas as costuras, juntas e vedações para evitar vazamentos de radiofrequência?
- Como posso projetar a ligação e o aterramento do chassi para minimizar o ruído de modo comum?
- Circuitos de alta frequência sofrem interferências severas. Qual material absorvente é o mais eficaz?
- Os chips geram muito calor. Como posso determinar a espessura e a dureza do material termicamente condutor?
- Como selecionar materiais de isolamento térmico para baterias de forma a garantir a segurança?
- Como equilibrar a condutividade elétrica e o isolamento térmico quando um componente precisa de ambos?
- Quais são os melhores materiais quando você precisa tanto da classificação de inflamabilidade UL94 V-0 quanto da conformidade com RoHS/livre de halogênio?
Materiais de blindagem eletromagnética
Um material de blindagem eletromagnética fabricado pela deposição de uma camada metálica sobre um substrato de tecido têxtil flexível (como fibra de poliéster) através de processos de galvanoplastia ou revestimento químico, combinando a flexibilidade do tecido com a condutividade do metal.
Materiais de blindagem compostos, fabricados revestindo substratos flexíveis como tecido condutor ou folha metálica com adesivo condutor sensível à voltagem, proporcionam adesão instantânea e blindagem eletromagnética.
Os materiais de blindagem eletromagnética para altas temperaturas, fabricados pela deposição de uma camada condutora de metal sobre um substrato de filme de poliimida (PI) por meio de processos como a deposição a vácuo, combinam perfeitamente a resistência a altas temperaturas da PI com a condutividade do metal.
Um material de blindagem composto, fabricado revestindo um substrato flexível, como tecido condutor ou folha metálica, com adesivo condutor sensível à voltagem, obtendo-se adesão instantânea e blindagem eletromagnética.
sem dados
Materiais funcionais capazes de converter a energia das ondas eletromagnéticas incidentes em energia térmica e dissipá-la podem ser usados para suprimir a ressonância eletromagnética e reduzir a reflexão do sinal.
Os materiais de gerenciamento térmico usados para preencher as lacunas microscópicas entre o elemento de aquecimento e o dissipador de calor reduzem significativamente a resistência térmica interfacial, estabelecendo caminhos térmicos eficientes.
Materiais de gerenciamento térmico que utilizam baixa condutividade térmica para impedir eficazmente a transferência de calor são usados para obter o zoneamento térmico e proteger componentes sensíveis ao calor.
sem dados
Guia de Seleção de Materiais para Gerenciamento Térmico
1
Avalie a potência da fonte de calor e a diferença de temperatura.
Para aplicações de alta potência, escolha almofadas de silicone com alta condutividade térmica.
2
Meça a pressão e a folga de instalação.
Para aplicações de baixa pressão, escolha um gel macio termicamente condutor.
3
Confirme os requisitos ambientais e de isolamento.
Quando for necessário isolamento elétrico, escolha juntas de silicone termicamente condutoras.
4
Identificar a necessidade de isolamento térmico
Utilize película isolante de aerogel para proteger componentes sensíveis.
sem dados
Baseado em cenários
soluções
Abordamos desafios reais de EMI e projeto térmico com soluções de materiais integradas e testadas em campo. Ao analisar cenários de aplicação importantes, revelamos como a seleção e combinação estratégica de materiais condutores e termicamente projetados podem otimizar o desempenho, a confiabilidade e o custo.
Desafios: O ambiente eletromagnético complexo gerado pelo motor e pelo sistema de controle eletrônico exige que o próprio conjunto de baterias suporte vibrações e choques, além de impedir a propagação de fuga térmica para garantir a segurança do sistema. Solução Abrangente: Aterramento Estrutural: Pastilhas condutoras SMT são utilizadas entre a carcaça do conjunto de baterias e o sistema de gerenciamento de baterias (BMS) para fornecer um contato de alta resistência e elasticidade, garantindo a estabilidade do aterramento sob vibração. Blindagem do Chicote de Fios: Os chicotes de alta tensão e de sinal são revestidos com tecido condutor ou blindados com mangas para fornecer blindagem flexível de 360 graus e suprimir interferências de modo comum. Gerenciamento Térmico: Pastilhas de silicone termicamente condutoras são inseridas entre as células para criar caminhos eficientes de condução de calor, ajudando a alcançar uma temperatura uniforme entre as células, com diferenças de temperatura controladas em até 3°C. Simultaneamente, filmes isolantes de aerogel são utilizados entre os módulos ou em áreas críticas de fontes de calor para formar barreiras térmicas, bloqueando efetivamente a transferência de calor durante a fuga térmica e ganhando tempo valioso para uma evacuação segura.
Desafios: Interferência severa de sinais de alta frequência, alto consumo de energia e geração de calor intensa do chip principal, além do espaço interno extremamente compacto para empilhamento, impõem exigências rigorosas à resistência a altas temperaturas e à eficácia de blindagem de alta frequência dos materiais. Solução Abrangente: Aterramento da PCB: A utilização de espuma condutora SMT revestida com filme de PI condutor garante um aterramento confiável com baixa impedância e soldabilidade por refluxo, suportando perfeitamente processos de alta temperatura de 260 °C. Dissipação de Calor do Chip: Folhas de grafite de alta condutividade térmica são fixadas na parte superior do processador e do chip de RF, utilizando sua condutividade térmica planar ultra-alta (1500 W/(m·K)) para rápida dissipação de calor, evitando superaquecimento localizado. Supressão de Interferência: Camadas finas de material absorvente são fixadas em fontes específicas de interferência de frequência dentro da cobertura de blindagem, absorvendo efetivamente ondas eletromagnéticas de alta frequência, reduzindo a ressonância e a diafonia do sinal e melhorando a integridade do sinal.
Desafios: Densidade extremamente alta de componentes, inúmeras áreas de antena e um conflito significativo entre interferência de radiofrequência e espaço para dissipação de calor; o design fino e leve exige materiais ultrafinos. Solução abrangente: Blindagem parcial da placa-mãe: Utilização de fita condutora ultrafina para montagem parcial e blindagem do FPC e chips específicos, substituindo as volumosas coberturas de blindagem. Blindagem do módulo da câmera: Aplicação de espuma condutora omnidirecional ao redor do circuito da câmera para fornecer vedação eletromagnética completa, protegendo componentes delicados. Dissipação de calor geral: Utilização de almofadas de silicone termicamente condutoras ultrafinas (0,25 mm) entre os chips e a estrutura metálica, e combinação de um dissipador de calor de grafite e uma película isolante de aerogel entre a bateria e a placa-mãe para conduzir o calor com precisão e evitar o acúmulo de calor na área do dispositivo portátil.
Desafios: A CPU/GPU consome enorme quantidade de energia e gera calor intenso. A transmissão de sinais em alta velocidade exige um ruído eletromagnético de fundo extremamente baixo. O sistema precisa operar 24 horas por dia, 7 dias por semana, sem interrupções, exigindo altíssima confiabilidade. Solução Abrangente: Dissipação de Calor do Chip: Um material de mudança de fase com alta condutividade térmica é utilizado entre o processador da CPU e o dissipador de calor. Ele é sólido à temperatura ambiente para facilitar a instalação e se transforma em um gel durante a operação, preenchendo espaços microscópicos com baixíssima resistência térmica. Blindagem do Módulo de Alimentação: Uma blindagem composta de ouro é utilizada para proteger contra fontes de forte interferência, como o VRM (Módulo Regulador de Tensão), com material absorvente acoplado em seu interior para suprimir a radiação de ruído de alta frequência da fonte de alimentação chaveada. Blindagem do Chassi: Juntas condutoras com núcleo de borracha revestidas de metal são utilizadas no painel do chassi e nas entradas e saídas para proporcionar excelente vedação eletromagnética e ambiental.
sem dados
Ainda não tem certeza de qual opção escolher?
Envie os requisitos específicos da sua aplicação (por exemplo, frequência de operação, temperatura ambiente, espaço de instalação) e nossos especialistas técnicos fornecerão uma solução personalizada de seleção de materiais e suporte com amostras em até 24 horas.
Baseado em cenários
soluções
Abordamos desafios reais de EMI e projeto térmico com soluções de materiais integradas e testadas em campo. Ao analisar cenários de aplicação importantes, revelamos como a seleção e combinação estratégica de materiais condutores e termicamente projetados podem otimizar o desempenho, a confiabilidade e o custo.
Desafios: O ambiente eletromagnético complexo gerado pelo motor e pelo sistema de controle eletrônico exige que o próprio conjunto de baterias suporte vibrações e choques, além de impedir a propagação de fuga térmica para garantir a segurança do sistema. Solução Abrangente: Aterramento Estrutural: Pastilhas condutoras SMT são utilizadas entre a carcaça do conjunto de baterias e o sistema de gerenciamento de baterias (BMS) para fornecer um contato de alta resistência e elasticidade, garantindo a estabilidade do aterramento sob vibração. Blindagem do Chicote de Fios: Os chicotes de alta tensão e de sinal são revestidos com tecido condutor ou blindados com mangas para fornecer blindagem flexível de 360 graus e suprimir interferências de modo comum. Gerenciamento Térmico: Pastilhas de silicone termicamente condutoras são inseridas entre as células para criar caminhos eficientes de condução de calor, ajudando a alcançar uma temperatura uniforme entre as células, com diferenças de temperatura controladas em até 3°C. Simultaneamente, filmes isolantes de aerogel são utilizados entre os módulos ou em áreas críticas de fontes de calor para formar barreiras térmicas, bloqueando efetivamente a transferência de calor durante a fuga térmica e ganhando tempo valioso para uma evacuação segura.
Desafios: Interferência severa de sinais de alta frequência, alto consumo de energia e geração de calor intensa do chip principal, além do espaço interno extremamente compacto para empilhamento, impõem exigências rigorosas à resistência a altas temperaturas e à eficácia de blindagem de alta frequência dos materiais. Solução Abrangente: Aterramento da PCB: A utilização de espuma condutora SMT revestida com filme de PI condutor garante um aterramento confiável com baixa impedância e soldabilidade por refluxo, suportando perfeitamente processos de alta temperatura de 260 °C. Dissipação de Calor do Chip: Folhas de grafite de alta condutividade térmica são fixadas na parte superior do processador e do chip de RF, utilizando sua condutividade térmica planar ultra-alta (1500 W/(m·K)) para rápida dissipação de calor, evitando superaquecimento localizado. Supressão de Interferência: Camadas finas de material absorvente são fixadas em fontes específicas de interferência de frequência dentro da cobertura de blindagem, absorvendo efetivamente ondas eletromagnéticas de alta frequência, reduzindo a ressonância e a diafonia do sinal e melhorando a integridade do sinal.
Desafios: Densidade extremamente alta de componentes, inúmeras áreas de antena e um conflito significativo entre interferência de radiofrequência e espaço para dissipação de calor; o design fino e leve exige materiais ultrafinos. Solução abrangente: Blindagem parcial da placa-mãe: Utilização de fita condutora ultrafina para montagem parcial e blindagem do FPC e chips específicos, substituindo as volumosas coberturas de blindagem. Blindagem do módulo da câmera: Aplicação de espuma condutora omnidirecional ao redor do circuito da câmera para fornecer vedação eletromagnética completa, protegendo componentes delicados. Dissipação de calor geral: Utilização de almofadas de silicone termicamente condutoras ultrafinas (0,25 mm) entre os chips e a estrutura metálica, e combinação de um dissipador de calor de grafite e uma película isolante de aerogel entre a bateria e a placa-mãe para conduzir o calor com precisão e evitar o acúmulo de calor na área do dispositivo portátil.
Desafios: A CPU/GPU consome enorme quantidade de energia e gera calor intenso. A transmissão de sinais em alta velocidade exige um ruído eletromagnético de fundo extremamente baixo. O sistema precisa operar 24 horas por dia, 7 dias por semana, sem interrupções, exigindo altíssima confiabilidade. Solução Abrangente: Dissipação de Calor do Chip: Um material de mudança de fase com alta condutividade térmica é utilizado entre o processador da CPU e o dissipador de calor. Ele é sólido à temperatura ambiente para facilitar a instalação e se transforma em um gel durante a operação, preenchendo espaços microscópicos com baixíssima resistência térmica. Blindagem do Módulo de Alimentação: Uma blindagem composta de ouro é utilizada para proteger contra fontes de forte interferência, como o VRM (Módulo Regulador de Tensão), com material absorvente acoplado em seu interior para suprimir a radiação de ruído de alta frequência da fonte de alimentação chaveada. Blindagem do Chassi: Juntas condutoras com núcleo de borracha revestidas de metal são utilizadas no painel do chassi e nas entradas e saídas para proporcionar excelente vedação eletromagnética e ambiental.
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