Por que a EMI é importante nas comunicações eletrônicas
| Desafio | Impacto |
| Design ultrafino | As folgas nas cavidades são frequentemente inferiores a 0,8 mm, o que impossibilita a instalação de soluções de blindagem tradicionais. |
| Coexistência de múltiplas frequências | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Alto risco de interferência mútua |
| Carregamento sem fio e interfaces de alta velocidade | As bobinas Qi e as portas USB4/Thunderbolt geram forte radiação eletromagnética. |
| Chassi integrado de metal/vidro | Zona livre de antenas limitada; a blindagem deve integrar-se perfeitamente ao design industrial (DI). |
| Montagem automatizada | Os materiais devem suportar operações de pick-and-place de alta velocidade e resistir à soldagem por refluxo a 260°C. |
Soluções EMI Premium para Eletrônicos de Consumo de Alta Qualidade
Smartphones e tablets
Fones de ouvido TWS com cancelamento de ruído ativo (ANC) e smartwatches
Pontos problemáticos:
Soluções :
Pontos problemáticos:
Soluções :
Óculos de Realidade Aumentada/Realidade Virtual e Ultrabooks
Módulos de carregamento sem fio e Bateria Sistemas
Pontos problemáticos:
Soluções :
Pontos problemáticos:
Os campos magnéticos das bobinas Qi interferem com os campos adjacentes.
Soluções :
Smartphones e tablets
Pontos problemáticos:
Interferência de coexistência 5G/Wi-Fi, vazamento de EMI de módulos de câmera, ruído de sistemas de carregamento sem fio
Smartphones e tablets
Pontos problemáticos:
A integração densa de rádios Bluetooth e sensores em placas de circuito impresso miniaturizadas leva à distorção de áudio ou leituras imprecisas da frequência cardíaca devido à interferência eletromagnética (EMI).
Óculos de Realidade Aumentada/Realidade Virtual e Ultrabooks
Pontos problemáticos:
Radiação EMI de banda larga gerada por telas de alta taxa de atualização e interfaces de dados de alta velocidade (por exemplo, DisplayPort sobre USB4)
Óculos de Realidade Aumentada/Realidade Virtual e Ultrabooks
Pontos problemáticos:
Os campos magnéticos das bobinas Qi interferem com os circuitos adjacentes.
Por que escolher Konlida?
Vantagens técnicas alinhadas às necessidades de comunicação
Comprovado em implantações reais
“A junta SMT da Konlida reduziu o ruído EMI em 18dB em nosso módulo OSFP de 800G, permitindo a conformidade na primeira tentativa com o padrão IEEE 802.3df.”
“A espuma condutora de alta resiliência da Konlida eliminou os picos de ressonância da cavidade em nosso servidor acelerador, reduzindo a EMI em 20dB de 2 a 8GHz, mantendo a eficiência total do fluxo de ar.”
Comprovado em implantações reais
“A junta SMT da Konlida reduziu o ruído EMI em 18dB em nosso módulo OSFP de 800G, permitindo a conformidade na primeira tentativa com o padrão IEEE 802.3df.”
“A espuma condutora de alta resiliência da Konlida eliminou os picos de ressonância da cavidade em nosso servidor acelerador, reduzindo a EMI em 20dB de 2 a 8GHz, mantendo a eficiência total do fluxo de ar.”
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