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Why EMI Matters in Electronic Communications
| Desafio | Impacto |
| Design ultrafino | As folgas nas cavidades são frequentemente inferiores a 0,8 mm, o que impossibilita a instalação de soluções de blindagem tradicionais. |
| Coexistência de múltiplas frequências | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Alto risco de interferência mútua |
| Carregamento sem fio e interfaces de alta velocidade | As bobinas Qi e as portas USB4/Thunderbolt geram forte radiação eletromagnética. |
| Chassi integrado de metal/vidro | Zona livre de antenas limitada; a blindagem deve integrar-se perfeitamente ao design industrial (DI). |
| Montagem automatizada | Os materiais devem suportar operações de pick-and-place de alta velocidade e resistir à soldagem por refluxo a 260°C. |
🔍 Pesquisas comuns de engenheiros: EMI ultrafino junta para iPhone”, “SMT espuma para óculos de RA”, “não magnético” blindagem para smartwatch”
Soluções EMI Premium para Eletrônicos de Consumo de Alta Qualidade
Smartphones e tablets de última geração
Fones de ouvido TWS com cancelamento de ruído ativo (ANC) e smartwatches
Pontos problemáticos:
Interferência de coexistência 5G/Wi-Fi, vazamento de EMI de câmera módulos ruído de sistemas de carregamento sem fio
Soluções :
Pontos problemáticos:
A integração densa de rádios Bluetooth e sensores em placas de circuito impresso miniaturizadas leva à distorção de áudio ou leituras imprecisas da frequência cardíaca devido à interferência eletromagnética (EMI).
Soluções :
Espessura de 0,65 a 0,95 mm, eficácia de blindagem >80 dB (1 a 10 GHz)
Suporta soldagem por refluxo a 260 °C, resistência de contato <0,1 Ω — ideal para blindagem localizada de SoCs e módulos de RF.
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Tolerância de ±0,05 mm, baixa força de compressão — otimizado para carcaças de plástico.
Elimina a interferência com sensores Hall, bússolas e monitores ópticos de frequência cardíaca.
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Óculos de Realidade Aumentada/Realidade Virtual e Ultrabooks
Módulos de carregamento sem fio e Bateria Sistemas
Pontos problemáticos:
Radiação EMI de banda larga gerada por telas de alta taxa de atualização e interfaces de dados de alta velocidade (por exemplo, DisplayPort sobre USB4)
Soluções :
Pontos problemáticos:
Os campos magnéticos das bobinas Qi interferem com os campos adjacentes.
Soluções :
Flexível para se adaptar a superfícies curvas, eficácia de blindagem superior a 75 dB.
Solução de dupla função para supressão de EMI e gerenciamento térmico (condutividade térmica: 1,2 W/m·K)
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Combina uma camada condutora à base de grafeno com uma camada absorvedora de ferrite para obter supressão de modo duplo — reflexão + absorção.
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Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
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Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
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Need an EMI solution for your communication product?
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Especialista em Personalizado Soluções Para uma eletromagnética mais eficiente Blindagem Componentes
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Multidão:+86 189 1365 7912
Telefone: +86 0512-66563293-8010
E-mail: sales78@konlidacn.com
Endereço: 88 Dongxin Road, cidade de Xukou, distrito de Wuzhong, cidade de Suzhou, província de Jiangsu, China
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