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Why EMI Matters in Electronic Communications
| Desafío | Impacto |
| Diseño ultrafino | Los espacios entre cavidades suelen ser <0,8 mm, lo que hace que las soluciones de protección tradicionales sean imposibles de instalar. |
| Coexistencia multifrecuencia | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Alto riesgo de interferencia mutua |
| Carga inalámbrica e interfaces de alta velocidad | Las bobinas Qi y USB4/Thunderbolt generan una fuerte radiación electromagnética |
| Chasis integrado de metal y vidrio | Zona libre de antena limitada; el blindaje debe integrarse perfectamente con el diseño industrial (ID) |
| Ensamblaje automatizado | Los materiales deben soportar la toma y colocación a alta velocidad y soportar la soldadura por reflujo a 260 °C. |
🔍 Búsquedas comunes de ingenieros: “EMI ultradelgada empaquetadora para iPhone”, “SMT espuma para gafas AR”, “no magnético blindaje para reloj inteligente”
Soluciones EMI premium para productos electrónicos de consumo de alta gama
Smartphones y tabletas insignia
Auriculares y relojes inteligentes TWS con cancelación activa de ruido (ANC)
Puntos de dolor:
Interferencia de coexistencia 5G/Wi-Fi, fuga de EMI cámara módulos , ruido de los sistemas de carga inalámbrica
Soluciones :
Puntos de dolor:
La densa integración de radios y sensores Bluetooth en PCB miniatura provoca distorsión del audio o lecturas inexactas de la frecuencia cardíaca debido a la EMI.
Soluciones :
Espesor 0,65–0,95 mm, eficacia de blindaje >80 dB (1–10 GHz)
Soporta soldadura por reflujo a 260 °C, resistencia de contacto <0,1 Ω: ideal para blindaje localizado de módulos SoC y RF
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Tolerancia ±0,05 mm, baja fuerza de compresión, optimizada para carcasas de plástico
Elimina interferencias con sensores Hall, brújulas y monitores ópticos de frecuencia cardíaca.
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Auriculares AR/VR y ultrabooks
Módulos de carga inalámbrica y Batería Sistemas
Puntos de dolor:
Radiación EMI de banda ancha generada por pantallas de alta frecuencia de actualización e interfaces de datos de alta velocidad (por ejemplo, DisplayPort sobre USB4)
Soluciones :
Puntos de dolor:
Los campos magnéticos de las bobinas Qi interfieren con las adyacentes.
Soluciones :
Flexible para adaptarse a superficies curvas, eficacia de blindaje >75 dB
Solución de doble función para supresión de EMI y gestión térmica (conductividad térmica: 1,2 W/m·K)
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Combina una capa conductora basada en grafeno con una capa absorbente de ferrita para lograr una supresión de modo dual: reflexión + absorción
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Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
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Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
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Experto en Costumbre Soluciones Para una electromagnetización más eficiente Blindaje Componentes
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Multitud:+86 189 1365 7912
Teléfono: +86 0512-66563293-8010
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