Por qué es importante la EMI en las comunicaciones electrónicas
| Desafío | Impacto |
| Diseño ultrafino | Los espacios entre cavidades suelen ser <0,8 mm, lo que hace que las soluciones de protección tradicionales sean imposibles de instalar. |
| Coexistencia multifrecuencia | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Alto riesgo de interferencia mutua |
| Carga inalámbrica e interfaces de alta velocidad | Las bobinas Qi y USB4/Thunderbolt generan una fuerte radiación electromagnética |
| Chasis integrado de metal y vidrio | Zona libre de antena limitada; el blindaje debe integrarse perfectamente con el diseño industrial (ID) |
| Ensamblaje automatizado | Los materiales deben soportar la toma y colocación a alta velocidad y soportar la soldadura por reflujo a 260 °C. |
Soluciones EMI premium para productos electrónicos de consumo de alta gama
Teléfonos inteligentes y tabletas
Auriculares y relojes inteligentes TWS con cancelación activa de ruido (ANC)
Puntos de dolor:
Soluciones :
Puntos de dolor:
Soluciones :
Auriculares AR/VR y ultrabooks
Módulos de carga inalámbrica y Batería Sistemas
Puntos de dolor:
Soluciones :
Puntos de dolor:
Los campos magnéticos de las bobinas Qi interfieren con las adyacentes.
Soluciones :
Teléfonos inteligentes y tabletas
Puntos de dolor:
Interferencia de coexistencia 5G/Wi-Fi, fugas EMI de los módulos de la cámara, ruido de los sistemas de carga inalámbrica
Teléfonos inteligentes y tabletas
Puntos de dolor:
La densa integración de radios y sensores Bluetooth en PCB miniatura provoca distorsión del audio o lecturas inexactas de la frecuencia cardíaca debido a la EMI.
Auriculares AR/VR y ultrabooks
Puntos de dolor:
Radiación EMI de banda ancha generada por pantallas de alta frecuencia de actualización e interfaces de datos de alta velocidad (por ejemplo, DisplayPort sobre USB4)
Auriculares AR/VR y ultrabooks
Puntos de dolor:
Los campos magnéticos de las bobinas Qi interfieren con los circuitos adyacentes
¿Por qué elegir Konlida?
Ventajas técnicas alineadas con las necesidades de comunicación
Probado en implementaciones reales
“La junta SMT de Konlida redujo el ruido EMI en 18 dB en nuestro módulo OSFP 800G, lo que permitió el cumplimiento de primer paso con IEEE 802.3df”.
“La espuma conductora de alto rebote de Konlida eliminó los picos de resonancia de la cavidad en nuestro servidor acelerador, reduciendo la EMI en 20 dB de 2 a 8 GHz y manteniendo la eficiencia total del flujo de aire”.
Probado en implementaciones reales
“La junta SMT de Konlida redujo el ruido EMI en 18 dB en nuestro módulo OSFP 800G, lo que permitió el cumplimiento de primer paso con IEEE 802.3df”.
“La espuma conductora de alto rebote de Konlida eliminó los picos de resonancia de la cavidad en nuestro servidor acelerador, reduciendo la EMI en 20 dB de 2 a 8 GHz y manteniendo la eficiencia total del flujo de aire”.
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