Aeroespacial | KONLIDA

Por qué es importante la EMI en el sector aeroespacial

Desafío	Requisito
Temperaturas extremas	Funcionamiento desde –55 °C hasta +125 °C (o superior)
Vacío y baja desgasificación	Debe pasar la norma ASTM E595 (TML <1,0 %, CVCM <0,1 %)
Vibración y choque	Mantener la integridad del blindaje bajo un estrés mecánico de más de 20 G
Larga vida útil	Sin degradación durante 15 a 30 años en bahías de aviónica selladas
Estándares Estrictos de EMC	Cumplimiento con RTCA DO-160 Sección 20, MIL-STD-461G, EUROCAE ED-14

🔍 Búsquedas comunes: “DO-160 EMI

empaquetadora

”, “baja desgasificación

conductivo

espuma

aeroespacial”, “EMI

blindaje

para aviónica de UAV”

EMI aeroespacial de Konlida Soluciones

Sistemas de aviónica y control de vuelo

Vehículos aéreos no tripulados (UAV/drones)

Solicitud :

Radar módulos , FMS, unidades de navegación inercial

Solutions:

Solicitud :

Enlaces de datos de RF, cargas útiles EO/IR, PCB de piloto automático

Solutions:

Juntas de elastómero conductor de silicona

Cintas conductoras rellenas de metal

Rango de temperatura: –60 °C a +200 °C; Blindaje: >90 dB (100 MHz – 10 GHz); Resistencia a las llamas: FAR 25.853 / UL 94 V-0

Para sellado EMI de paneles de acceso

Lightweight Conductive Foam

Flexible EMI Shielding Films

Density <0.4 g/cm³ — reduces payload weight ； Low magnetic permeability — avoids compass deviation ； Compatible with carbon fiber composite housings

Conformable to curved UAV fuselages

Satélites y sistemas espaciales

Electrónica de cabina y sistemas IFE

Solicitud :

Rastreadores de estrellas, transceptores de banda S, unidades de distribución de energía

Solutions:

Solicitud :

Entretenimiento a bordo, Wi-Fi para pasajeros, electrónica de asientos

Solutions:

Juntas conductoras de desgasificación ultrabaja

Absorbedores EMI/RFI multicapa

Certificado ASTM E595: TML ≤0,8 %, CVCM ≤0,05 %; Fórmula resistente a la radiación (hasta 100 krad); No migra, sin contaminación por silicona.

Suprimir resonancias de cavidad en buses satelitales compactos

Espumas conductoras de baja emisión de humo y sin halógenos

Cumple con los requisitos de densidad y toxicidad del humo de la FAA; cumple con RoHS y REACH; fácil integración en arquitecturas de cabina modulares

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”