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Konlida reanuda oficialmente sus operaciones para 2026, fortaleciendo la innovación en blindaje EMI, juntas de espuma conductora SMT y soluciones EMC de alta frecuencia para 5G, dispositivos de IA y electrónica automotriz.
Konlida extiende sus saludos de Año Nuevo 2026 a sus clientes y socios globales, destacando la innovación en materiales de protección EMI y gestión térmica, soluciones de grado automotriz y tecnologías preparadas para el futuro para IA, 6G y electrónica inteligente.
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Descubra cómo la espuma conductora logra una resistencia superior a la corrosión según la prueba de niebla salina ASTM B117. Aprenda sobre las normas de prueba, la durabilidad de las capas y la fiabilidad EMI para aplicaciones automotrices e industriales.
Descubra cómo la tecnología de juntas de espuma conductora ultraliviana ofrece protección EMI confiable, baja fuerza de compresión y rendimiento liviano para computadoras portátiles, tabletas y dispositivos electrónicos portátiles en entornos de alta frecuencia.
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