¿Qué son las latas de blindaje para PCB ?
Las cápsulas de apantallamiento para PCB, también conocidas como blindajes a nivel de placa o blindajes EMI para PCB, se utilizan para aislar circuitos mediante la creación de una jaula de Faraday directamente en la placa, que encierra el circuito a proteger. Existen muchos tipos diferentes de blindajes a nivel de placa, pero se pueden clasificar en dos grandes categorías: blindajes EMI de una pieza y de dos piezas. El término «cápsula de apantallamiento para PCB» se refiere normalmente a un blindaje de una sola pieza que se suelda directamente a la PCB, proporcionando un apantallamiento eficaz de la placa de circuito impreso.
¿Qué son las latas con blindaje EMI ?
Una carcasa de blindaje EMI (también llamada carcasa de blindaje o carcasa EMI) es una pequeña caja metálica hueca que se coloca directamente sobre los componentes sensibles de una placa de circuito impreso (PCB) para protegerlos de la interferencia electromagnética (EMI). Es una solución clásica, fiable y adaptable a un desafío fundamental del diseño electrónico moderno.
¿Cuándo son las latas blindadas la mejor opción?
Se prevé la necesidad de reelaboración: durante el desarrollo del producto, la creación de prototipos o para equipos que puedan necesitar servicio en campo.
Los niveles de EMI son altos: en circuitos de alta potencia o alta frecuencia (por ejemplo, amplificadores de potencia de RF, reguladores de conmutación).
Se requiere robustez mecánica: En aplicaciones industriales, automotrices o aeroespaciales donde el dispositivo puede estar sometido a un manejo brusco.
El rendimiento es primordial: cuando no se puede arriesgar la variabilidad potencial de un recubrimiento conformal.
Se necesitan aislamiento térmico y blindaje: cuando se necesita una solución sencilla e integrada para ambos problemas.
Carcasa de blindaje para PCB frente a carcasa de blindaje EMI: Entendiendo la diferencia
En resumen, si bien tanto las carcasas de apantallamiento para PCB como las carcasas de apantallamiento EMI tienen como objetivo mitigar la interferencia electromagnética, difieren en su alcance y aplicación. Las carcasas de apantallamiento para PCB se centran en el apantallamiento localizado dentro de una PCB, mientras que las carcasas de apantallamiento EMI ofrecen una protección más amplia para dispositivos o sistemas completos. La elección entre ambas depende de los requisitos de apantallamiento específicos de los componentes o dispositivos electrónicos que se utilicen. En la industria electrónica, los términos «carcasa de apantallamiento para PCB» y «carcasa de apantallamiento EMI» se utilizan indistintamente.
blindaje Ventajas de las latas
Blindaje superior: Proporciona la mayor protección contra interferencias electromagnéticas.
Fácil acceso: La cubierta extraíble permite realizar pruebas, depuración y reparaciones de forma sencilla.
Protección mecánica: Protege los componentes contra daños físicos y contaminación.
Disipación de calor: El cuerpo metálico actúa como difusor de calor.
Flexibilidad de diseño: Puede adaptarse a medida para proteger cualquier sección específica del circuito.
Aplicaciones de las latas blindadas
Circuitos inalámbricos y de radiofrecuencia:
- Módulos Wi-Fi, Bluetooth y celulares (4G/5G)
- Receptores GPS
- Transmisores/receptores de radio
Electrónica de consumo:
- Teléfonos inteligentes y tabletas (menos comunes ahora, pero utilizados en modelos antiguos o específicos)
- Televisores inteligentes y decodificadores
- Consolas de videojuegos
- Equipos de audio de alta fidelidad
Computación y almacenamiento de datos:
- Placas base (protección de procesadores, memoria y componentes del chipset)
- Tarjetas de interfaz de red
- Unidades de estado sólido (SSD) y controladores de discos duros
Electrónica automotriz:
- Unidades de control del motor (ECU)
- Sistemas de infoentretenimiento y navegación
- Sistemas avanzados de asistencia al conductor (sensores ADAS y radar)
Industrial y médico:
- Sistemas de control industrial (PLC)
- Equipos de diagnóstico médico (por ejemplo, monitores de pacientes, sistemas de imagen)
- Instrumentos de medición de precisión
Specifications/Data
| Conductive aluminum foil | ||
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| Materials | Conductive Fabric+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Thickness | 0.5mm (Customizable) | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Adhesion Strength | ≥0.7kg/inch | |
| Holding Time | >12H | |
| Vertical Resistance | ≤0.03Ω/sq inch | |
| Working Temperature | 10-80℃ | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Conductive copper foil | ||
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| Materials | Copper/Nickel Foil+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Tack | ≥1.5kgf/inch | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Holding Time | >48H | |
| Thermal Conductivity | 380W/(m*k) | |
| Working Temperature | Short Time-20~120℃ Long Time-10~80℃ |
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