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Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad
– 15 W/mK, UL94 V-0
La almohadilla térmica de silicona de Konlida (por ejemplo, AG03-016) ofrece una conductividad térmica de ≥15 W/m·K, lo que la hace ideal para electrónica de potencia, estaciones base 5G y otros conjuntos con protección EMI que requieren una transferencia de calor fiable. Este material, que cumple con la normativa RoHS y cuenta con la certificación UL94 V-0, se fabrica en nuestras instalaciones con certificación IATF 16949.
¿Por qué usarlo? Silicona Térmico Almohadilla en EMI Blindaje
Los dispositivos electrónicos se calientan debido al efecto Joule , un fenómeno físico fundamental: cuando la corriente fluye a través de un material conductor, los electrones chocan con los átomos y generan calor debido a la resistencia eléctrica.
Los componentes modernos de alta potencia, como las CPU, las GPU, los LED y los convertidores de potencia, disipan grandes cantidades de energía térmica.
Para mantener el rendimiento y la fiabilidad, los sistemas utilizan la gestión térmica para controlar la temperatura.
Cómo funciona con su solución de blindaje EMI
- Generador de calor
componente (p. ej., circuito integrado de potencia, amplificador de RF, regulador de voltaje) Silicona térmico almohadilla : rellena los huecos de aire, reducetérmico resistencia y mantiene un contacto constantepresión Metal EMIblindaje o chasis conectado a tierra : proporciona electromagnéticablindaje mientras actúa como disipador de calor
- El calor se transfiere de manera eficiente lejos de los elementos sensibles.
componentes - La EMI
blindaje permanece en contacto total con el plano de tierra de la PCB (sin huecos que provoquen fugas). - Estrés mecánico de
térmico El pedaleo es absorbido por la almohadilla compresible, preservandoempaquetadora actuación
Características principales de AG03-016 Silicona Térmico
- Alto
térmico conductividad silicona almohadilla con ≥15 W/m·Kactuación - Suave
silicona térmico almohadilla (65 Shore A) para una excelente adaptabilidad a superficies irregulares.superficies - UL94 V-0
silicona térmico almohadilla – segura para alto voltaje y cerradaaplicaciones - Amplia operación
temperatura Rango: −50 °C a +200 °C - Cumple con la normativa RoHS
térmico almohadilla : cumple con los estándares ambientales y de seguridad globales.estándares
Cuándo elegir Silicona Térmico
| Material | Lo mejor para | Limitaciones |
| Almohadilla térmica de silicona | Diseños económicos y funcionales; densidad de potencia moderada | Puede que con el tiempo se produzcan fugas de aceite en sistemas sellados. |
| Almohadilla sin silicona (acrílico) | Baterías para vehículos eléctricos, óptica sellada: cero emisiones de gases. | Menor conductividad térmica (~2 W/mK) |
| Grasa térmica | Resistencia térmica mínima | Desordenado, riesgo de derrame, no se puede reprocesar |
| Material de cambio de fase | Servidores de alto rendimiento | Requiere un control preciso de la temperatura de fusión. |
Especificaciones técnicas
| Propiedad | Valor | Estándar |
| Conductividad térmica | ≥15 W/m·K | ASTM D5470 |
| Dureza | 65 Shore A | ASTM D2240 |
| Densidad | 3,55 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura de funcionamiento | De -50 °C a +200 °C | — |
| Fuerza dieléctrica | ≥10 kV/mm | ASTM D149 |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL 94 |
| Resistividad volumétrica | ≥1,0×10¹³ Ω·cm | GB/T 1410 |
| Opciones de grosor | 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 mm | — |
| Cumplimiento | Cumple con las normativas RoHS y REACH, y está libre de halógenos. | IEC 62321 |
¿Por qué elegirnos? Silicona Térmico
Aplicaciones típicas
Estaciones base 5G mmWave
silicone thermal interface material for 5gSuministro de energía para servidores de IA/GPU
Radar y ECU para automóviles
Silicona frente a otros materiales de interfaz térmica
| Material | Lo mejor para | Limitaciones |
| Almohadilla térmica de silicona (por ejemplo, AG03-016) | Diseños económicos y modificables; almohadilla térmica de silicona para electrónica de potencia; densidad de potencia moderada. | Puede presentar una migración mínima de aceite en sistemas completamente sellados. |
| Almohadilla sin silicona (acrílica) | Baterías para vehículos eléctricos, cavidades ópticas: no se requiere desgasificación. | Menor conductividad térmica (~2 W/m·K) |
| grasa térmica | Mínima resistencia térmica en condiciones de laboratorio. | Riesgo de fuga, desordenado, no reparable |
| material de cambio de fase | computación de alto rendimiento | Requiere un control preciso del perfil de reflujo. |
Silicona termoconductora
La silicona termoconductora es un material de interfaz térmica económico que, además, proporciona un excelente sellado ambiental. Es ideal cuando se requiere una conductividad térmica moderada, especialmente en aplicaciones donde el aislamiento eléctrico no es fundamental.
Estas siliconas están disponibles en diversos formatos: perfiles extruidos, juntas tóricas, láminas de gran tamaño (por ejemplo, 380 mm × 508 mm) o piezas troqueladas de precisión. Para mayor comodidad, pueden incorporar una capa adhesiva ultrafina sensible a la presión (PSA) patentada, que minimiza el impacto en la conductividad térmica.
Con baja resistencia térmica bajo baja compresión, este material se adapta bien a superficies irregulares o de alta tolerancia, generando una tensión de rebote mínima, lo que reduce la tensión en los componentes electrónicos delicados durante el montaje. Ideal para rellenar huecos variables, garantiza una transferencia de calor fiable sin comprometer la integridad mecánica.
Lámina de grafito
Una lámina de grafito, también conocida comúnmente como
- Conductividad térmica ultra alta: la conductividad en el plano oscila entre ~150 y 1500 W/m·K, superando a muchos metales.
- Estabilidad química y térmica: Fabricado con carbono de alta pureza, permanece estable desde -40 °C hasta +400 °C y resiste la corrosión.
- Flexible y adaptable: Delgado, flexible y capaz de adaptarse con facilidad a superficies planas o curvas.
- Ligeros: Mucho más ligeros que los disipadores de calor metálicos tradicionales; aproximadamente un 25 % más ligeros que el aluminio y un 75 % más ligeros que el cobre.
- Baja conductividad en el plano: restringe la propagación lateral del calor, lo que ayuda a concentrar la refrigeración en la zona caliente y a proteger los componentes vecinos.
- Alta relación de anisotropía: La relación entre la conductividad en el plano y la conductividad a través del plano define la eficacia; relaciones más altas significan un control direccional más fuerte.
Anisótropo Térmico Conductivo Compuesto Hoja
Una lámina compuesta anisotrópica de conductividad térmica es un material de interfaz térmica (TIM) diseñado para conducir el calor principalmente en una dirección (a través del plano, eje Z), limitando al mismo tiempo la propagación del calor en las direcciones paralelas al plano (X e Y). Este diseño ayuda a canalizar el calor directamente desde componentes calientes, como CPU o módulos de alimentación, hacia un disipador de calor, evitando que el calor lateral afecte a las partes sensibles cercanas.
Alta conductividad transversal: Proporciona una "ruta" térmica rápida desde la fuente de calor hasta la estructura de refrigeración; las versiones basadas en polímeros oscilan entre ~3 y 20 W/m·K; los compuestos alineados con fibras o grafito pueden superar los 50 W/m·K.
Gestión térmica a medida: ideal para componentes electrónicos densamente empaquetados, chips apilados en 3D o módulos de potencia donde se debe maximizar el flujo de calor vertical sin sobrecalentar la placa.
Malla de cobre grafito
La malla de grafito-cobre es un material compuesto híbrido que fusiona una malla continua de cobre con grafito, combinando la excelente conductividad eléctrica del cobre con la lubricidad y la estabilidad térmica del grafito para formar un material duradero y de alto rendimiento.
- Alta conductividad: La malla de cobre proporciona un camino de baja resistencia, lo que permite un flujo de corriente eficiente.
- Autolubricante: El grafito actúa como un lubricante sólido, reduciendo la fricción y el desgaste en contactos deslizantes o en movimiento.
- Resistente al desgaste: La red de cobre y el grafito, en conjunto, ofrecen una mayor durabilidad que el grafito solo u otros materiales compuestos.
- Eficiencia térmica: Tanto el cobre como el grafito ayudan a disipar el calor generado por la fricción o la corriente eléctrica.
- Estructura robusta: La estructura de malla garantiza una integridad mecánica y eléctrica continua, mejorando el rendimiento con el tiempo.
Ideal para electrónica flexible, sensores, contactos deslizantes y módulos de alto rendimiento donde la conductividad fiable, la resistencia al desgaste y la autolubricación son esenciales.
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