sales78@konlidacn.com+86 18913657912
Термопрокладка из высокопроводящего силикона
– 15 Вт/мК, UL94 V-0
Силиконовая термопрокладка Konlida (например, AG03-016) обеспечивает теплопроводность ≥15 Вт/м·К, что делает ее идеальной для силовой электроники, базовых станций 5G и других экранированных от электромагнитных помех конструкций, требующих надежной теплопередачи. Этот материал, соответствующий требованиям RoHS и имеющий рейтинг UL94 V-0, производится на нашем предприятии, сертифицированном по стандарту IATF 16949.
Зачем использовать Силикон Тепловой Плата в рассрочку Экранирование
Электронные устройства нагреваются из-за джоулева нагрева — фундаментального физического явления: когда ток протекает через проводящий материал, электроны сталкиваются с атомами и выделяют тепло из-за электрического сопротивления.
Современные мощные компоненты, такие как центральные процессоры, графические процессоры, светодиоды и преобразователи мощности, рассеивают большое количество тепловой энергии.
Для поддержания производительности и надежности системы используют терморегулирование для контроля температуры.
Как это работает с вашим решением для экранирования от электромагнитных помех
- Выделение тепла
компонент (например, силовая интегральная схема, радиочастотный усилитель, стабилизатор напряжения) Силикон тепловое прокладка – заполняет воздушные зазоры, уменьшаеттепловое сопротивление и поддерживает постоянный контакт.давление Металл ЭМИщит или заземленное шасси – обеспечивает электромагнитное соединение.экранирование при этом выполняя функцию радиатора.
- Тепло эффективно отводится от чувствительных объектов.
компоненты - EMI
щит Обеспечивает полный контакт с заземляющей плоскостью печатной платы (отсутствуют зазоры, вызывающие утечку тока). - Механическое напряжение от
тепловое Вибрация поглощается сжимаемой подушкой, сохраняя...прокладка производительность
Основные характеристики AG03-016 Силикон Тепловой
- Высокий
тепловое проводимость силикон коврик с ≥15 Вт/м·Кпроизводительность - Мягкий
силикон тепловое Подкладка (65 Shore A) обеспечивает превосходную адаптацию к неровностям.поверхности - UL94 V-0
силикон тепловое Защитная площадка – безопасна для работы при высоком напряжении и в закрытых помещениях.приложения - Широкое применение
температура Диапазон температур: от −50 °C до +200 °C - Соответствует требованиям RoHS
тепловое подушечка – соответствует мировым стандартам охраны окружающей среды и безопасности.стандарты
Когда делать выбор Силикон Тепловой
| Материал | Лучше всего подходит для | Ограничения |
| Силиконовая термопрокладка | Экономичные, удобные в обслуживании конструкции; умеренная удельная мощность. | В герметичных системах со временем может происходить утечка масла. |
| Несиликоновая (акриловая) подушечка | Аккумуляторы для электромобилей, герметичная оптика – нулевое выделение газов | Низкая теплопроводность (~2 Вт/мК) |
| Термопаста | Наименьшее тепловое сопротивление | Неаккуратный процесс, риск откачки, не подлежит переработке. |
| Материал с фазовым переходом | Высокопроизводительные серверы | Требуется точный контроль температуры плавления. |
Технические характеристики
| Свойство | Ценить | Стандарт |
| Теплопроводность | ≥15 Вт/м·К | ASTM D5470 |
| Твердость | 65 Берег А | ASTM D2240 |
| Плотность | 3,55 г/см³ | ASTM D792 |
| Рабочая температура | от −50°C до +200°C | — |
| Диэлектрическая прочность | ≥10 кВ/мм | ASTM D149 |
| Воспламеняемость | UL94 V-0 | UL 94 |
| Объемное удельное сопротивление | ≥1,0×10¹³ Ом·см | GB/T 1410 |
| Варианты толщины | 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 мм | — |
| Согласие | Соответствует требованиям RoHS, REACH, не содержит галогенов. | IEC 62321 |
Почему стоит выбрать нас? Силикон Тепловой
Типичные области применения
Базовые станции 5G миллиметрового диапазона
silicone thermal interface material for 5gСистема питания серверов AI/GPU
Автомобильный радар и ЭБУ
Силикон против других термоинтерфейсных материалов
| Материал | Лучше всего подходит для | Ограничения |
| Силиконовая термопрокладка (например, AG03-016) | Экономичные, легко перерабатываемые конструкции; силиконовая термопрокладка для силовой электроники; умеренная удельная мощность. | В полностью герметичных системах может наблюдаться минимальная миграция масла. |
| Несиликоновая (акриловая) подушечка | Аккумуляторы для электромобилей, оптические резонаторы – отсутствие газовыделения. | Низкая теплопроводность (~2 Вт/м·К) |
| Термопаста | Наименьшее термическое сопротивление в лабораторных условиях. | Риск откачки, грязный процесс, непригодность для использования |
| Материал с фазовым переходом | Высокопроизводительные вычисления | Требуется точный контроль профиля оплавления. |
Термопроводящий силикон
Теплопроводящий силикон — это экономичный теплопроводящий материал, который также обеспечивает превосходную герметизацию. Он идеально подходит, когда требуется умеренная теплопроводность, особенно в тех случаях, когда электрическая изоляция не является критической.
Эти силиконовые герметики доступны в различных форматах: экструдированные профили, соединительные уплотнительные кольца, большие листы (например, 380 мм × 508 мм) или детали, вырезанные с высокой точностью. Для большего удобства они могут иметь запатентованный сверхтонкий слой самоклеящегося материала (PSA), минимизирующий влияние на теплопроводность.
Благодаря низкому термическому сопротивлению при малом сжатии, этот материал хорошо прилегает к неровным или высокоточным поверхностям, создавая при этом минимальное напряжение отскока, что снижает нагрузку на чувствительную электронику во время сборки. Идеально подходит для заполнения зазоров различной толщины, обеспечивая надежную передачу тепла без ущерба для механической целостности.
Графитовый лист
Лист графита, также широко известный как
- Сверхвысокая теплопроводность: проводимость в плоскости составляет от ~150 до 1500 Вт/м·К, превосходя показатели многих металлов.
- Химическая и термическая стабильность: изготовлен из высокочистого углерода, сохраняет стабильность в диапазоне температур от –40 °C до +400 °C и устойчив к коррозии.
- Гибкий и податливый: тонкий, гибкий и легко принимает форму плоских или изогнутых поверхностей.
- Лёгкий вес: Значительно легче традиционных металлических теплоотводов — примерно на 25% легче алюминия и примерно на 75% легче меди.
- Низкая теплопроводность в плоскости: ограничивает боковое распространение тепла, помогая сконцентрировать охлаждение в горячей зоне и защитить соседние компоненты.
- Высокий коэффициент анизотропии: отношение проводимости в плоскости к проводимости перпендикулярно плоскости определяет эффективность — более высокие значения коэффициента означают более сильный направленный контроль.
Анизотропный Тепловой Проводящий Композитный Лист
Анизотропный теплопроводящий композитный лист — это термоинтерфейсный материал, разработанный для проведения тепла преимущественно в одном направлении (вдоль плоскости, по оси Z), при этом ограничивая распространение тепла в плоскости (по осям X и Y). Такая конструкция помогает направлять тепло непосредственно от горячих компонентов, таких как процессоры или силовые модули, к радиатору, не допуская бокового нагрева, который мог бы повлиять на расположенные рядом чувствительные детали.
Высокая теплопроводность в поперечном направлении: обеспечивает быстрый тепловой «путь» от источника тепла к охлаждающей конструкции — полимерные варианты имеют теплопроводность от ~3 до 20 Вт/м·К; композиты с ориентацией волокон или графита могут превышать 50 Вт/м·К.
Специально разработанная система терморегулирования: идеально подходит для плотно упакованных электронных компонентов, 3D-многослойных микросхем или силовых модулей, где необходимо максимально увеличить вертикальный тепловой поток без перегрева платы.
Графитово-медная сетка
Графито-медная сетка — это гибридный композит, в котором сплошная медная сетка соединена с графитом, сочетая превосходную электропроводность меди со смазывающими свойствами и термической стабильностью графита, образуя прочный и высокоэффективный материал.
- Высокая проводимость: медная сетка обеспечивает путь с низким сопротивлением, что позволяет эффективно пропускать ток.
- Самосмазывающиеся свойства: графит действует как твердая смазка, снижая трение и износ в скользящих или движущихся контактах.
- Износостойкость: Медная сетка и графит в совокупности обеспечивают большую долговечность, чем один только графит или другие композитные материалы.
- Высокая тепловая эффективность: медь и графит способствуют рассеиванию тепла, выделяемого при трении или воздействии электрического тока.
- Прочная конструкция: сетчатая структура обеспечивает непрерывную механическую и электрическую целостность, улучшая рабочие характеристики с течением времени.
Идеально подходит для гибкой электроники, датчиков, скользящих контактов и высокопроизводительных модулей, где необходимы надежная проводимость, износостойкость и самосмазывание.
Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам с любыми вопросами, комментариями или замечаниями. Вы можете связаться с нашей службой поддержки клиентов по телефону или электронной почте. Мы готовы помочь вам любым возможным способом. Спасибо, что решили связаться с нами.
● Идеальное решение
● Выбор материалов
● Внедрение процесса
● Полные тестовые данные
PRODUCTS
ABOUT US