sales78@konlidacn.com+86 18913657912
高導熱矽膠導熱墊
– 15W/mK，UL94 V-0
康利達的矽膠導熱墊（例如AG03-016）導熱係數≥15 W/m·K，是電力電子、5G基地台和其他需要可靠散熱的EMI屏蔽組件的理想之選。本產品符合RoHS標準，UL94 V-0級，由我們通過IATF 16949認證的工廠生產。
為什麼要使用矽酮 熱的 EMI 中的墊片屏蔽
電子設備發熱是因為焦耳熱效應，這是一種基本的物理現象：當電流流經導電材料時，電子與原子碰撞，因電阻而產生熱量。
現代高功率組件（如 CPU、GPU、LED 和電源轉換器）會散發大量的熱能。
為了保持性能和可靠性，系統採用熱管理來控制溫度。
它如何與您的電磁幹擾屏蔽解決方案配合使用
- 發熱
成分 （例如，功率積體電路、射頻放大器、穩壓器） 矽酮 熱的 墊片－填補空氣間隙，減少熱的 反抗 並保持持續聯繫壓力 金屬 EMI盾 或接地底盤－提供電磁屏蔽 同時起到散熱片的作用
- 熱能有效地從敏感部位轉移出去。
成分 - EMI
盾 與PCB接地層保持完全接觸（無導致洩漏的間隙） - 機械應力
熱的 騎乘時的震動被可壓縮墊吸收，從而保持…墊片 表現
AG03-016 的主要特點矽酮 熱的
- 高的
熱的 導電性 矽酮 墊片導熱係數≥15 W/m·K表現 - 柔軟的
矽酮 熱的 墊片（邵氏A硬度65）具有極佳的貼合性，可適應不平整的表面表面 - UL94 V-0
矽酮 熱的 墊片－耐高壓且封閉應用程式 - 廣泛運營
溫度 溫度範圍：−50°C 至 +200°C - 符合RoHS標準
熱的 墊片－符合全球環境與安全標準標準
何時選擇矽酮 熱的
| 材料 | 最適合 | 限制 |
| 矽膠導熱墊 | 成本敏感、易於維護的設計；中等功率密度 | 密封系統中可能會隨著時間的推移滲油。 |
| 非矽膠（丙烯酸）墊 | 電動汽車電池，密封光學元件－零氣體釋放 | 較低的熱導率（~2 W/mK） |
| 導熱矽脂 | 最低熱阻 | 混亂、風險高、無法返工 |
| 相變材料 | 高效能伺服器 | 需要精確控制熔化溫度 |
技術規格
| 財產 | 價值 | 標準 |
| 熱導率 | ≥15 W/m·K | ASTM D5470 |
| 硬度 | 65 岸 A | ASTM D2240 |
| 密度 | 3.55 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 工作溫度 | −50°C 至 +200°C | — |
| 介電強度 | ≥10 kV/mm | ASTM D149 |
| 易燃 | UL94 V-0 | UL 94 |
| 體積電阻率 | ≥1.0×10¹³ Ω·cm | GB/T 1410 |
| 厚度選項 | 0.5、1.0、1.5、2.0、3.0 毫米 | — |
| 遵守 | RoHS、REACH、無鹵 | IEC 62321 |
為什麼選擇我們矽酮 熱的
典型應用
5G毫米波基地台
silicone thermal interface material for 5gAI/GPU 伺服器供電
汽車雷達和ECU
矽膠與其他導熱界面材料
| 材料 | 最適合 | 限制 |
| 矽膠導熱墊（例如，AG03-016） | 經濟高效、可返工的設計；用於功率電子裝置的矽膠導熱墊；適中的功率密度 | 在完全密封的系統中可能出現極少的油遷移現象 |
| 非矽膠（丙烯酸）墊 | 電動車電池、光學腔室－無需釋放任何氣體 | 較低的熱導率（~2 W/m·K） |
| 導熱矽脂 | 實驗室條件下最低熱阻 | 抽吸風險大，髒亂，無法使用 |
| 相變材料 | 高效能運算 | 需要精確的回流焊曲線控制 |
導熱矽膠
導熱矽膠是一種經濟高效的導熱界面材料，同時也具有優異的環境密封性能。它非常適合需要中等導熱性的場合，尤其適用於對電氣隔離要求不高的應用。
這些矽膠產品有多種規格可供選擇：擠出型材、連接式O型環、大尺寸片材（例如380毫米×508毫米）或精密模切形狀。為了提高使用便利性，它們可以採用專有的超薄壓敏膠（PSA）層，從而最大限度地減少對導熱性的影響。
這種材料在低壓縮條件下具有低熱阻，能夠很好地貼合不平整或高精度表面，同時產生的回彈應力極小，從而降低組裝過程中對精密電子元件的應力。它非常適合填充各種縫隙，確保可靠的熱傳遞，同時又不影響機械完整性。
石墨片
石墨片，也常被稱為
- 超高導熱係數：面內導熱係數範圍為~150至1500 W/m·K，優於許多金屬。
- 化學和熱穩定性：採用高純度碳製成，在-40℃至+400℃的溫度範圍內保持穩定，並具有耐腐蝕性。
- 柔韌貼合：輕薄、可彎曲，能輕鬆貼合平面或曲面。
- 輕巧：比傳統金屬散熱器輕得多——比鋁輕約 25%，比銅輕約 75%。
- 低面內導熱係數：限制橫向熱擴散，有助於將冷卻集中在高溫區，並保護相鄰組件。
- 高各向異性比：面內電導率與面外電導率之比決定了有效性－更高的比值意味著更強的方向控制。
各向異性熱的 導電 合成的 床單
各向異性導熱複合材料薄片是一種導熱界面材料 (TIM)，其設計目的是主要沿一個方向（垂直於表面，Z 軸）導熱，同時限制熱量在平面內（X 軸和 Y 軸）的擴散。這種設計有助於將熱量直接從 CPU 或電源模組等高溫組件導入散熱器，而不會使橫向熱量影響附近的敏感部件。
高面內導熱性：提供從熱源到冷卻結構的快速熱「路徑」－聚合物基版本的範圍為~3-20 W/m·K；纖維或石墨排列的複合材料可以超過50 W/m·K。
客製化散熱管理：非常適合高密度電子元件、3D堆疊晶片或電源模組，在這些應用中，必須最大限度地提高垂直熱流，同時避免電路板過熱。
石墨銅網
石墨銅網是一種混合複合材料，它將連續的銅網與石墨熔合在一起，結合了銅優異的導電性和石墨的潤滑性和熱穩定性，形成了一種耐用、高性能的材料。
- 高導電性：銅網提供低電阻路徑，從而實現高效率的電流流動。
- 自潤滑：石墨可作為固體潤滑劑，減少滑動或運動接觸中的摩擦和磨損。
- 耐磨性：銅網和石墨的結合比單獨的石墨或其他複合材料具有更高的耐用性。
- 熱效率高：銅和石墨都有助於散發摩擦或電流產生的熱量。
- 結構堅固：網狀結構確保機械和電氣完整性的持續性，隨著時間的推移不斷提高性能。
非常適合柔性電子產品、感測器、滑動觸點和高性能模組，在這些應用中，可靠的導電性、耐磨性和自潤滑性至關重要。
如有任何疑問、意見或建議，請隨時與我們聯繫。您可以透過電話或電子郵件聯絡我們的客戶支援團隊。我們將竭誠為您提供協助。感謝您選擇與我們聯繫。
●完美解決方案
● 材料選擇
● 流程實施
● 完整測試數據