電子設備為什麼會發熱？
電子設備發熱是因為焦耳熱效應，這是一種基本的物理現象：當電流流經導電材料時，電子與原子碰撞，因電阻而產生熱量。
現代高功率組件（如 CPU、GPU、LED 和電源轉換器）會散發大量的熱能。
為了保持性能和可靠性，系統採用熱管理來控制溫度。
冷卻方法大致分為：
被動冷卻：利用自然傳導、對流和輻射，無需外部電源。
主動冷卻：採用動力系統（風扇、水泵）進行更有效率的散熱，但代價是能源消耗和複雜性增加。
在許多情況下，導熱界面材料（TIM）透過用導熱材料取代空氣間隙來提高被動冷卻效率，從而顯著降低熱阻並提高傳熱效率。
電子設備為什麼會發熱？
電子設備發熱是因為焦耳熱效應，這是一種基本的物理現象：當電流流經導電材料時，電子與原子碰撞，因電阻而產生熱量。
現代高功率組件（如 CPU、GPU、LED 和電源轉換器）會散發大量的熱能。
為了保持性能和可靠性，系統採用熱管理來控制溫度。
冷卻方法大致分為：
被動冷卻：利用自然傳導、對流和輻射，無需外部電源。
主動冷卻：採用動力系統（風扇、水泵）進行更有效率的散熱，但代價是能源消耗和複雜性增加。
在許多情況下，導熱界面材料（TIM）透過用導熱材料取代空氣間隙來提高被動冷卻效率，從而顯著降低熱阻並提高傳熱效率。
組裝過程中會發生什麼事？
當兩個表面接觸時，由於實際表面並非完全光滑，微觀的峰谷會形成微小的氣隙。這些氣隙會滯留導熱係數極低的空氣，顯著增加熱接觸熱阻。為了改善熱傳遞，通常會使用導熱界面材料（TIM）來更好地填充這些不規則之處。
在典型的設備中，熱源（例如晶片）和最終散熱器之間存在多個介面。有些接口是永久性連接，例如焊料或黏合劑。
其他連接則並非永久性的－例如，用螺栓機械固定在散熱器上的組件，或與機殼連接的模組。所有這些介面都會影響整體散熱路徑，因此必須進行最佳化以最大限度地降低熱阻。
當兩個表面接觸時，由於實際表面並非完全光滑，微觀的峰谷會形成微小的氣隙。這些氣隙會滯留導熱係數極低的空氣，顯著增加熱接觸熱阻。為了改善熱傳遞，通常會使用導熱界面材料（TIM）來更好地填充這些不規則之處。
在典型的設備中，熱源（例如晶片）和最終散熱器之間存在多個介面。有些接口是永久性連接，例如焊料或黏合劑。
其他連接則並非永久性的－例如，用螺栓機械固定在散熱器上的組件，或與機殼連接的模組。所有這些介面都會影響整體散熱路徑，因此必須進行最佳化以最大限度地降低熱阻。
適用於您應用的熱界面材料
導熱矽膠
導熱矽膠是一種經濟高效的導熱界面材料，同時也具有優異的環境密封性能。它非常適合需要中等導熱性的場合，尤其適用於對電氣隔離要求不高的應用。
這些矽膠產品有多種規格可供選擇：擠出型材、連接式O型環、大尺寸片材（例如380毫米×508毫米）或精密模切形狀。為了提高使用便利性，它們可以採用專有的超薄壓敏膠（PSA）層，從而最大限度地減少對導熱性的影響。
這種材料在低壓縮條件下具有低熱阻，能夠很好地貼合不平整或高精度表面，同時產生的回彈應力極小，從而降低組裝過程中對精密電子元件的應力。它非常適合填充各種縫隙，確保可靠的熱傳遞，同時又不影響機械完整性。
石墨片
石墨片，也常被稱為
- 超高導熱係數：面內導熱係數範圍為~150至1500 W/m·K，優於許多金屬。
- 化學和熱穩定性：採用高純度碳製成，在-40℃至+400℃的溫度範圍內保持穩定，並具有耐腐蝕性。
- 柔韌貼合：輕薄、可彎曲，能輕鬆貼合平面或曲面。
- 輕巧：比傳統金屬散熱器輕得多——比鋁輕約 25%，比銅輕約 75%。
- 低面內導熱係數：限制橫向熱擴散，有助於將冷卻集中在高溫區，並保護相鄰組件。
- 高各向異性比：面內電導率與面外電導率之比決定了有效性－更高的比值意味著更強的方向控制。
各向異性熱的 導電 合成的 床單
各向異性導熱複合材料薄片是一種導熱界面材料 (TIM)，其設計目的是主要沿一個方向（垂直於表面，Z 軸）導熱，同時限制熱量在平面內（X 軸和 Y 軸）的擴散。這種設計有助於將熱量直接從 CPU 或電源模組等高溫組件導入散熱器，而不會使橫向熱量影響附近的敏感部件。
高面內導熱性：提供從熱源到冷卻結構的快速熱「路徑」－聚合物基版本的範圍為~3-20 W/m·K；纖維或石墨排列的複合材料可以超過50 W/m·K。
客製化散熱管理：非常適合高密度電子元件、3D堆疊晶片或電源模組，在這些應用中，必須最大限度地提高垂直熱流，同時避免電路板過熱。
石墨銅網
石墨銅網是一種混合複合材料，它將連續的銅網與石墨熔合在一起，結合了銅優異的導電性和石墨的潤滑性和熱穩定性，形成了一種耐用、高性能的材料。
- 高導電性：銅網提供低電阻路徑，從而實現高效率的電流流動。
- 自潤滑：石墨可作為固體潤滑劑，減少滑動或運動接觸中的摩擦和磨損。
- 耐磨性：銅網和石墨的結合比單獨的石墨或其他複合材料具有更高的耐用性。
- 熱效率高：銅和石墨都有助於散發摩擦或電流產生的熱量。
- 結構堅固：網狀結構確保機械和電氣完整性的持續性，隨著時間的推移不斷提高性能。
非常適合柔性電子產品、感測器、滑動觸點和高性能模組，在這些應用中，可靠的導電性、耐磨性和自潤滑性至關重要。
導熱矽膠
導熱矽膠是一種經濟高效的導熱界面材料，同時也具有優異的環境密封性能。它非常適合需要中等導熱性的場合，尤其適用於對電氣隔離要求不高的應用。
這些矽膠產品有多種規格可供選擇：擠出型材、連接式O型環、大尺寸片材（例如380毫米×508毫米）或精密模切形狀。為了提高使用便利性，它們可以採用專有的超薄壓敏膠（PSA）層，從而最大限度地減少對導熱性的影響。
這種材料在低壓縮條件下具有低熱阻，能夠很好地貼合不平整或高精度表面，同時產生的回彈應力極小，從而降低組裝過程中對精密電子元件的應力。它非常適合填充各種縫隙，確保可靠的熱傳遞，同時又不影響機械完整性。
石墨片
石墨片，也常被稱為
- 超高導熱係數：面內導熱係數範圍為~150至1500 W/m·K，優於許多金屬。
- 化學和熱穩定性：採用高純度碳製成，在-40℃至+400℃的溫度範圍內保持穩定，並具有耐腐蝕性。
- 柔韌貼合：輕薄、可彎曲，能輕鬆貼合平面或曲面。
- 輕巧：比傳統金屬散熱器輕得多——比鋁輕約 25%，比銅輕約 75%。
- 低面內導熱係數：限制橫向熱擴散，有助於將冷卻集中在高溫區，並保護相鄰組件。
- 高各向異性比：面內電導率與面外電導率之比決定了有效性－更高的比值意味著更強的方向控制。
各向異性熱的 導電 合成的 床單
各向異性導熱複合材料薄片是一種導熱界面材料 (TIM)，其設計目的是主要沿一個方向（垂直於表面，Z 軸）導熱，同時限制熱量在平面內（X 軸和 Y 軸）的擴散。這種設計有助於將熱量直接從 CPU 或電源模組等高溫組件導入散熱器，而不會使橫向熱量影響附近的敏感部件。
高面內導熱性：提供從熱源到冷卻結構的快速熱「路徑」－聚合物基版本的範圍為~3-20 W/m·K；纖維或石墨排列的複合材料可以超過50 W/m·K。
客製化散熱管理：非常適合高密度電子元件、3D堆疊晶片或電源模組，在這些應用中，必須最大限度地提高垂直熱流，同時避免電路板過熱。
石墨銅網
石墨銅網是一種混合複合材料，它將連續的銅網與石墨熔合在一起，結合了銅優異的導電性和石墨的潤滑性和熱穩定性，形成了一種耐用、高性能的材料。
- 高導電性：銅網提供低電阻路徑，從而實現高效率的電流流動。
- 自潤滑：石墨可作為固體潤滑劑，減少滑動或運動接觸中的摩擦和磨損。
- 耐磨性：銅網和石墨的結合比單獨的石墨或其他複合材料具有更高的耐用性。
- 熱效率高：銅和石墨都有助於散發摩擦或電流產生的熱量。
- 結構堅固：網狀結構確保機械和電氣完整性的持續性，隨著時間的推移不斷提高性能。
非常適合柔性電子產品、感測器、滑動觸點和高性能模組，在這些應用中，可靠的導電性、耐磨性和自潤滑性至關重要。
如有任何問題、意見或疑慮，請隨時與我們聯絡。 您可以透過電話號碼或電子郵件地址聯絡我們的客戶支援團隊。 我們竭盡全力為您提供協助。 感謝您選擇與我們聯繫。
● 完美解決方案
● 材質選擇
● 流程實施
● 完整的測試數據