康利達提供全面的導電泡棉解決方案,包括矽膠、PU 和 PE 泡棉基材。表面處理可選導電織物、PI 薄膜或石墨包覆,並可完全客製化輪廓和結構。我們的導電泡棉採用壓敏膠或回流焊接設計,可為各種電子應用提供靈活可靠的電磁幹擾屏蔽。
在電信硬體(5G 基地台、光收發器、AI 伺服器)中,由於氣體逸出、腐蝕或壓縮變形,標準導電泡棉經常無法用作 EMI 墊片。
康利達的電信級導電泡棉透過以下方式解決了這些故障:
屏蔽效能:82 dB @ 1 GHz (ASTM D4935)
氣體逸出量:TML = 0.08% (ASTM E595) — 對光學元件安全
無腐蝕性-通過 Telcordia GR-468 測試
被一級5G和數據通訊OEM廠商採用。提供完整的測試報告。
| 範圍 | 價值 | 標準 |
| 屏蔽效能 | 82 dB @ 1 GHz | ASTM D4935 |
| 表面電阻率 | ≤0.05 Ω/sq | ASTM F390 |
| 脫氣(TML) | 0.08% | ASTM E595 |
| 壓縮套裝 | <15% (1000 小時 @ 125°C) | ISO 815-B |
康利達提供全面的導電泡棉解決方案,包括矽膠、PU 和 PE 泡棉基材。表面處理可選導電織物、PI 薄膜或石墨包覆,並可完全客製化輪廓和結構。我們的導電泡棉採用壓敏膠或回流焊接設計,可為各種電子應用提供靈活可靠的電磁幹擾屏蔽。
泡沫材料 | 主要特徵 | 產品 | 產業 |
聚氨酯(PU泡棉) | 柔軟、可壓縮、經濟實惠 | 導電泡棉墊片、織物泡棉墊片 | 消費性電子、電信 |
聚乙烯(PE泡沫) | 輕質、減震 | 導電PE泡沫,EMI泡沫卷 | 工業電子、電力系統 |
聚醯亞胺(PI泡沫) | 阻燃、熱穩定、超輕 | PI絕緣泡沫,耐高溫泡棉墊 | 航空航太、電動車電池、國防 |
PORON®聚氨酯泡沫 | 長期抗壓 | PORON墊片,電瓶壓縮墊 | 智慧型手機、穿戴裝置、電池組 |
EPDM泡沫 | 密封性極佳,耐候、耐臭氧 | EPDM屏蔽墊片,泡棉密封條 | 汽車、電信機櫃 |
氯丁橡膠(CR泡沫) | 耐油/耐化學品,耐用 | CR泡棉墊片,導電橡膠墊 | 工業設備、電源櫃 |
NBR泡沫 | 耐燃料/油,良好的壓縮變形 | NBR橡膠墊圈,泡棉密封圈 | 汽車燃油系統 |
EVA泡沫 | 輕量、易加工、緩衝性佳 | EVA泡棉板、墊片 | 消費性設備 |
石墨泡沫 | 高導熱性、超輕量 | 石墨導熱泡沫 | 熱管理、5G模組、電力電子 |
矽膠泡沫 | 溫度範圍廣、抗紫外線、耐候、耐用 | EMI矽膠墊片,導電矽膠片 | 汽車、醫療、戶外外殼 |
泡沫材料 | 關鍵特徵 | 產品 | 產業 |
聚氨酯(PU泡棉) | 柔軟、可壓縮、經濟實惠 | 導電泡棉墊片,織物包覆泡棉墊片 | 消費性電子產品、電信 |
聚乙烯(PE泡沫) | 輕便,減震 | 導電聚乙烯泡沫,EMI泡沫卷 | 工業電子、電力系統 |
聚醯亞胺(PI泡沫) | 阻燃、耐熱、超輕 | PI保溫泡沫,高溫泡沫墊 | 航空航太、電動車電池、國防 |
PORON® 聚氨酯泡沫 | 長期抗壓性能 | PORON 墊片,電池壓縮墊 | 智慧型手機、穿戴裝置、電池組 |
EPDM泡沫 | 密封性極佳,耐候耐臭氧。 | EPDM屏蔽墊片,泡棉密封條 | 汽車、電信機櫃 |
氯丁橡膠(CR泡沫) | 耐油/耐化學腐蝕,經久耐用 | CR泡棉墊圈,導電橡膠墊 | 工業設備,電源櫃 |
丁腈橡膠泡沫 | 耐燃油/機油,壓縮性能良好 | 丁腈橡膠墊圈,泡沫密封圈 | 汽車燃油系統 |
EVA泡沫 | 輕鬆加工,緩衝性能好 | EVA泡棉板,墊片 | 消費性電子產品 |
石墨泡沫 | 高導熱性,超輕 | 石墨隔熱泡沫 | 熱管理、5G模組、電力電子 |
矽膠泡沫 | 適用溫度範圍廣,耐紫外線、耐候性強,經久耐用 | EMI矽膠墊片,導電矽膠片 | 汽車、醫療、戶外外殼 |
在以下情況下使用導電泡沫:
間隙尺寸為 0.5–3.0 毫米
不平整的表面需要可壓縮性
工作溫度≤125°C
以下情況請勿使用泡沫:
間隙小於 0.3 毫米 → 請使用導電膜代替
溫度高於150°C → 使用金屬墊片
毫米波(>24 GHz)→ 先驗證頻譜效率
大多數「導電泡沫」都能通過基本的導電性測試,但在實際應用上卻表現不佳。原因如下:
| 故障模式 | 通用泡沫的根本原因 | 康利達的解決方案 |
| 800G模組中的光污染 | 矽基聚氨酯泡棉 → TML = 1.5–3.0% → 沉積在鏡片上 → 誤碼率增加 | 非矽酮聚氨酯基材 → TML = 0.08% (ASTM E595) → 零光學污染 |
| 熱循環後的電磁幹擾洩漏 | 高壓力永久變形(>35%)→接觸力損失→接觸電阻增加→表面彈性模量減少 | 低壓縮永久變形配方 → 125℃下1000小時後<15% → 穩定的SE |
| 金射頻觸點腐蝕 | 填料中的硫/氯 → 與金/鎳反應 → 阻抗漂移 | 無硫鎳/銅鍍層 → 以 Telcordia GR-468 銅鏡測試 |
| 毫米波天線失諧 | 泡棉過厚或介電常數εr過高→會改變近場耦合 | 可控厚度(±0.05mm)+ 低介電常數 → 最小的射頻影響 |
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