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導電膠帶

導電膠帶

什麼是導電膠帶?

導電膠帶是一種壓敏膠黏劑產品,其設計目的是透過基材、黏合層或兩者提供電氣連續性。它提供了一種靈活、輕薄的解決方案,可用於建立接地路徑或屏蔽敏感元件免受電磁幹擾 (EMI) 和射頻幹擾 (RFI)。

導電織物膠帶

以織物(例如聚酯或尼龍)為基底,鍍有鎳/銅等金屬,並塗覆導電膠。它具有高導電性和屏蔽性能,同時也能貼合不規則表面——是手機、電腦和線纜組件等電子產品中高頻電磁幹擾隔離的理想選擇。

導電金屬箔膠帶

金屬箔背襯(例如鋁箔或銅箔)與導電黏合劑結合。這種膠帶適用於一般的電磁幹擾屏蔽和電氣連接,並可用於智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和相機等設備的維修、黏合和接地。

導電聚醯亞胺膠帶

這款膠帶採用聚醯亞胺薄膜為基材,表面覆有導電塗層和黏合劑,具有耐高溫和超薄外形。它適用於厚度和可靠性要求極高的應用,例如超薄模組、柔性電路和OEM接地解決方案。

導電膠帶的工作原理是什麼?

導電顆粒或金屬化纖維(例如銀、鎳、銅或石墨)嵌入膠帶的聚合物基體中。這些顆粒或纖維形成導電通路,允許微弱電流(通常在毫安培級)在基材之間流動。填料的類型和結構變化會直接影響膠帶的電阻率和性能。

與焊接和緊固件相比的優勢

與焊接或機械夾不同,導電膠帶在低溫下即可可靠黏合,是熱敏元件的理想選擇。其柔性結構比剛性連接更能吸收振動和應力,從而提高耐用性。此外,導電膠帶無需螺絲或夾子即可實現簡潔纖薄的設計,並且易於模切,也可透過手工或機器進行粘貼,實現快速組裝。

核心功能與優勢

  • 優異的電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽性能

  • 提供多種材質和厚度選擇

  • 可客製化切割和模切

  • 導電或非導電黏合劑選項

  • 相容於多種基材

  • 支援輕巧、低矮的組件

應用程式

  • 用於EMC測試的臨時間隙密封
  • PCB屏蔽條和元件黏合
  • 電纜線束和線束屏蔽
  • 屏蔽外殼接縫和麵板連接處
  • 定制模切接地墊和口罩
  • 設備機殼接地及靜電放電保護

規格/數據

導電織物膠帶
材料導電織物+導電膠+離型紙
厚度0.5毫米(可自訂)
表面電阻≤0.05Ω/吋²
黏合強度≥0.7kg/英寸
保持時間>12小時
垂直阻力≤0.03Ω/平方英寸
工作溫度10-80℃
屏蔽效率70-85dB(10MHz-3GHz)
金屬箔膠帶
材料銅/鎳箔+導電膠+離型紙
表面電阻≤0.05Ω/吋²
≥1.5kgf/英寸
屏蔽效率70-85dB(10MHz-3GHz)
保持時間>48小時
熱導率380瓦/(米*開爾文)
工作溫度短時-20~120℃
長時間-10~80℃
聚醯亞胺膠帶
材料Cu+Ni+Au+聚醯亞胺薄膜(+導電膠)
顏色金的
塗層厚度2微米(可自訂)
PI厚度25μm(可自訂)
屏蔽效率70-100dB(10MHz-1GHz)
表面電阻≤0.006Ω/Sq
工作溫度-40 ~ 200℃
請與我們聯繫
如有任何疑問、意見或建議,請隨時與我們聯繫。您可以透過電話或電子郵件聯絡我們的客戶支援團隊。
我們將竭誠為您提供力所能及的協助。感謝您選擇與我們聯繫。

導電膠帶

什麼是導電膠帶?

導電膠帶是一種壓敏膠合劑產品,其設計目的是透過基材、黏合層或兩者提供電氣連續性。它提供了一種靈活、輕薄的解決方案,可用於建立接地路徑或屏蔽敏感元件免受電磁幹擾 (EMI) 和射頻幹擾 (RFI)。

導電織物膠帶

以織物(例如聚酯或尼龍)為基底,鍍有鎳/銅等金屬,並塗覆導電膠。它具有高導電性和屏蔽性能,同時也能貼合不規則表面——是手機、電腦和線纜組件等電子產品中高頻電磁幹擾隔離的理想選擇。

導電金屬箔膠帶

金屬箔背襯(例如鋁箔或銅箔)與導電黏合劑結合。這種膠帶適用於一般的電磁幹擾屏蔽和電氣連接,並可用於智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和相機等設備的維修、黏合和接地。

導電聚醯亞胺膠帶

這款膠帶採用聚醯亞胺薄膜為基材,表面覆有導電塗層和黏合劑,具有耐高溫和超薄外形。它適用於厚度和可靠性要求極高的應用,例如超薄模組、柔性電路和OEM接地解決方案。

導電膠帶的工作原理是什麼?

導電顆粒或金屬化纖維(例如銀、鎳、銅或石墨)嵌入膠帶的聚合物基體中。這些顆粒或纖維形成導電通路,允許微弱電流(通常在毫安培級)在基材之間流動。填料的類型和結構變化會直接影響膠帶的電阻率和性能。

與焊接和緊固件相比的優勢

與焊接或機械夾不同,導電膠帶在低溫下即可可靠黏合,是熱敏元件的理想選擇。其柔性結構比剛性連接更能吸收振動和應力,從而提高耐用性。此外,導電膠帶無需螺絲或夾子即可實現簡潔纖薄的設計,並且易於模切,也可透過手工或機器進行粘貼,實現快速組裝。

核心功能與優勢

  • 優異的電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽性能

  • 提供多種材質和厚度選擇

  • 可客製化切割和模切

  • 導電或非導電黏合劑選項

  • 相容於多種基材

  • 支援輕巧、低矮的組件

應用程式

  • 用於EMC測試的臨時間隙密封
  • PCB屏蔽條和元件黏合
  • 電纜線束和線束屏蔽
  • 屏蔽外殼接縫和麵板連接處
  • 定制模切接地墊和口罩
  • 設備機殼接地及靜電放電保護

規格/數據

導電織物膠帶
材料導電織物+導電膠+離型紙
厚度0.5毫米(可自訂)
表面電阻≤0.05Ω/吋²
黏合強度≥0.7kg/英寸
保持時間>12小時
垂直阻力≤0.03Ω/平方英寸
工作溫度10-80℃
屏蔽效率70-85dB(10MHz-3GHz)
金屬箔膠帶
材料銅/鎳箔+導電膠+離型紙
表面電阻≤0.05Ω/吋²
≥1.5kgf/英寸
屏蔽效率70-85dB(10MHz-3GHz)
保持時間>48小時
熱導率380瓦/(米*開爾文)
工作溫度短時-20~120℃
長時間-10~80℃
聚醯亞胺膠帶
材料Cu+Ni+Au+聚醯亞胺薄膜(+導電膠)
顏色金的
塗層厚度2微米(可自訂)
PI厚度25μm(可自訂)
屏蔽效率70-100dB(10MHz-1GHz)
表面電阻≤0.006Ω/Sq
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