精密模切
客製化解決方案
3C • 汽車 • 電信 • 醫療 • 人工智慧 • 航太 • 儲能 •半導體
我們是一家領先的電磁屏蔽和散熱材料加工商，擁有19年的經驗、45,000平方公尺的生產空間和400多台先進的加工設備。我們透過精密模切、層壓、分切、原型製作和無塵室生產，將高性能材料轉化為可靠的客製化解決方案。
精密模切
客製化解決方案
3C • 汽車 • 電信 • 醫療 • 人工智慧 • 航太 • 儲能 •半導體
我們是一家領先的電磁屏蔽和散熱材料加工企業，擁有19年的經驗、45,000平方公尺的生產空間和400多台先進的加工設備。我們透過精密模切、層壓、分切、原型製作和無塵室生產，將高性能材料轉化為可靠的客製化解決方案。
專為精確壓縮、穩定導電性和可靠的箱體密封而設計的客製化屏蔽泡棉。
根據您的尺寸、高度和回流焊接要求設計的表面貼裝式EMI墊片，可實現與PCB的無縫整合。
高精度模切零件，可根據複雜幾何形狀、多層結構和嚴格的公差要求進行客製化。
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專為精確壓縮、穩定導電性和可靠的箱體密封而設計的客製化屏蔽泡棉。
根據您的尺寸、高度和回流焊接要求設計的表面貼裝式EMI墊片，可實現與PCB的無縫整合。
高精度模切零件，可根據複雜幾何形狀、多層結構和嚴格的公差要求進行客製化。
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我們不只是客製化模切零件供應商，我們讓業務發展變得輕鬆便捷。
我們不只是客製化模切零件供應商，我們讓業務發展變得輕鬆便捷。
專為提高效率、儲存和生產線吞吐量而設計
· 客製化包裝和套件組裝 · 二維/三維條碼和零件標記 · 可直接用於生產的捲筒、片材、托盤或盤繞式包裝 · 針對裝配優化的標籤和搬運解決方案
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專為提高效率、儲存和生產線吞吐量而設計
· 客製化包裝和套件組裝 · 二維/三維條碼和零件標記 · 可直接用於生產的捲筒、片材、托盤或盤繞式包裝 · 針對裝配優化的標籤和搬運解決方案
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垂直整合
柔性材料轉換
精密模切
我們提供量身訂製的OEM服務，憑藉18年的製造經驗，輕鬆滿足任何特定的產品要求。
我們的團隊協助進行詳細的設計分析和客製化解決方案設計，優化產品性能和可製造性，以滿足客戶的規格要求。
我們利用先進的模擬和建模技術來預測和提高產品性能，從而確保最佳的設計成果。
我們提供材料選擇的專家指導，為設計師提供更廣泛的建議和選擇，以更好地滿足他們的專案需求。
我們專注於精密模切服務，確保每個組件都符合嚴格的品質和精度標準。
我們提供全面的電磁幹擾和熱管理解決方案，並可根據客戶面臨的具體挑戰進行客製化。
我們進行全面的可行性研究，評估新產品和現有產品，以提供可行的見解並確保專案成功執行。
我們的團隊幫助客戶優化生產流程，提高效率並降低整個製造週期的成本。
我們對所有產品進行嚴格的測試和驗證，以確保它們符合最高的品質、性能和可靠性標準。
從最初的概念到最終的實施，我們提供全方位的支持，包括原型製作，以確保產品開發和生產的順利進行。
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垂直整合
柔性材料轉換
精密模切
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模切和沖壓
分切和複卷
剪裁和吻剪
層壓和複合
熱成形和機械成形
表面處理
潔淨室製造
其他的
世界級精選
高性能材料專業知識
無與倫比的技術訣竅
世界級精選
高性能材料專業知識
無與倫比的技術訣竅
沒有數據
KONLIDA 為您提供來自全球知名製造商的豐富高性能功能材料產品組合。我們多樣化的材料選擇可滿足各種嚴苛的工程需求，從電磁幹擾屏蔽和熱控製到結構支撐、密封、阻尼和精密粘合，確保您的設計在各種環境下都能可靠運作。
- 絕緣
- 緩衝
- 屏蔽
- 吸收
- 熱的
- 黏合劑
- 保護
- 密封
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KONLIDA 為您提供來自全球知名製造商的豐富高性能功能材料產品組合。我們多樣化的材料選擇可滿足各種嚴苛的工程需求，從電磁幹擾屏蔽和熱控製到結構支撐、密封、阻尼和精密粘合，確保您的設計在各種環境下都能可靠運作。
- 絕緣
- 緩衝
- 屏蔽
- 吸收
- 熱的
- 黏合劑
- 保護
- 密封
模切零件應用
導電泡沫
導電彈性體
導電織物
導電膠帶
導電聚醯亞胺
- 導電金屬箔
- 屏蔽罩
- 鈹銅手指股票
- 電磁幹擾吸收材料
我們的研發中心
全面的材料和性能測試
康利達經營一個全方位測試中心，涵蓋電氣、機械、環境、尺寸和材料分析，以確保產品的可靠性和一致性。我們的實驗室支援從原型到量產的快速驗證，符合汽車、消費性電子和工業標準。精密儀器能夠準確評估導電性、耐久性、環境耐受性和屏蔽性能。
先進工程與應用實驗室
康利達的應用實驗室支援熱學、電學、材料和環境實驗，以驗證電磁幹擾、熱學和結構材料在實際應用中的性能。憑藉模擬工具和高精度測量系統，我們能夠加速材料最佳化和客戶設計驗證。全面的數據收集和建模確保在複雜的工程場景下獲得可靠且可重複的結果。
最新消息
以下是關於我們公司和行業的最新資訊。閱讀這些文章，了解更多產品和行業信息，從而為您的項目汲取靈感。
了解最佳化的EMC設計如何使MCU和OBC系統一次通過汽車EMI測試。真實案例揭示了返工失敗的原因，以及如何將材料、接地和結構進行協同設計。
隨著電動車向 800V 架構和碳化矽 (SiC) 功率電子裝置發展，電池管理系統 (BMS) 的電磁幹擾 (EMI) 屏蔽變得至關重要。了解康利達 (Konlida) 的汽車級導電泡棉解決方案，該方案可提供可靠、輕巧且耐用的電動車電磁相容性 (EMC) 保護。
了解 Konlida 如何為電動車底盤域控制器提供汽車級 EMI 屏蔽解決方案，確保 EMC 合規性，並在惡劣的電磁環境下支援 ASIL-D 功能安全。
了解 2026 年消費性電子產品的主要趨勢，以及 Konlida 如何利用先進的 SMT 墊片和定製材料解決超薄、高度整合和支援 5G 的設備中的 EMI 屏蔽和散熱管理難題。
訊號不穩定、電磁幹擾故障以及代價高昂的重新設計通常都源自於SMT墊片的設計缺陷。了解PCB、壓縮和佈局方面最常見的錯誤，以及SMT墊片如何確保消費性電子產品中可靠的接地。
智慧型手機和平板電腦頻繁出現訊號中斷通常是由接地故障引起的，而非天線問題。本文將說明電磁幹擾的根本原因，並展示SMT導電泡棉如何確保5G和Wi-Fi 6E設備的穩定接地。
當標準電磁幹擾 (EMI) 密封墊無法滿足需求時，客製化導電泡棉就顯得至關重要。本指南將介紹康利達 (Konlida) 的端到端客製化流程—從需求定義和材料配方到模具製造、驗證和大量生產。
隨著電動車平台向高壓和碳化矽（SiC）功率電子裝置發展，電磁幹擾（EMI）風險日益加劇。了解康利達如何為電池組和控制單元提供車規級EMI屏蔽解決方案－輕薄、耐用且可直接投入生產。
隨著 5G 設備變得越來越薄、越來越複雜，電磁幹擾屏蔽也面臨新的挑戰。了解 Konlida 的 AIR LOOP 密封墊如何為智慧型手機、筆記型電腦和汽車電子產品提供高屏蔽效能、更薄的厚度和更輕巧的設計。
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訊號不穩定、電磁幹擾故障以及代價高昂的重新設計通常都源自於SMT墊片的設計缺陷。了解PCB、壓縮和佈局方面最常見的錯誤，以及SMT墊片如何確保消費性電子產品中可靠的接地。
智慧型手機和平板電腦頻繁出現訊號中斷通常是由接地故障引起的，而非天線問題。本文將說明電磁幹擾的根本原因，並展示SMT導電泡棉如何確保5G和Wi-Fi 6E設備的穩定接地。
當標準電磁幹擾 (EMI) 密封墊無法滿足需求時，客製化導電泡棉就顯得至關重要。本指南將介紹康利達 (Konlida) 的端到端客製化流程—從需求定義和材料配方到模具製造、驗證和大量生產。
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