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精密模切

客製化解決方案

3C • 汽車 • 電信 • 醫療 • 人工智慧 • 航太 • 儲能 •半導體

我們是一家領先的電磁屏蔽和散熱材料加工商,擁有19年的經驗、45,000平方公尺的生產空間和400多台先進的加工設備。我們透過精密模切、層壓、分切、原型製作和無塵室生產,將高性能材料轉化為可靠的客製化解決方案。

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我們是一家領先的電磁屏蔽和散熱材料加工企業,擁有19年的經驗、45,000平方公尺的生產空間和400多台先進的加工設備。我們透過精密模切、層壓、分切、原型製作和無塵室生產,將高性能材料轉化為可靠的客製化解決方案。

FOF(織物包裹泡沫)
專為精確壓縮、穩定導電性和可靠的箱體密封而設計的客製化屏蔽泡棉。
SMT墊片
根據您的尺寸、高度和回流焊接要求設計的表面貼裝式EMI墊片,可實現與PCB的無縫整合。
精密模切
高精度模切零件,可根據複雜幾何形狀、多層結構和嚴格的公差要求進行客製化。
沒有數據
FOF(織物包裹泡沫)
專為精確壓縮、穩定導電性和可靠的箱體密封而設計的客製化屏蔽泡棉。
SMT墊片
根據您的尺寸、高度和回流焊接要求設計的表面貼裝式EMI墊片,可實現與PCB的無縫整合。
精密模切
高精度模切零件,可根據複雜幾何形狀、多層結構和嚴格的公差要求進行客製化。
沒有數據
我們不只是客製化模切零件供應商,我們讓業務發展變得輕鬆便捷。
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先進工程集成
為效能而優化的設計
· 快速數位化原型製作 · 數據驅動的設計優化 · 材料-製程相容性分析 · 跨產業工程洞察
DFM 和材料優化
更明智的選擇,降低總成本
· 基於應用情境的材料選擇 · 層疊與施工建議 · 降低擁有成本的策略 · 失效模式與風險降低指南
精密製造卓越性
穩定、可擴展、高精度的生產
· 高精度加工與成型 · 自動化組裝相容性 · 針對下游製程最佳化的零件展示 · 一致的品質驗證與可追溯性
客製化包裝和配送系統
專為提高效率、儲存和生產線吞吐量而設計
· 客製化包裝和套件組裝 · 二維/三維條碼和零件標記 · 可直接用於生產的捲筒、片材、托盤或盤繞式包裝 · 針對裝配優化的標籤和搬運解決方案
沒有數據
先進工程集成
為效能而優化的設計
· 快速數位化原型製作 · 數據驅動的設計優化 · 材料-製程相容性分析 · 跨產業工程洞察
DFM 和材料優化
更明智的選擇,降低總成本
· 基於應用情境的材料選擇 · 層疊與施工建議 · 降低擁有成本的策略 · 失效模式與風險降低指南
精密製造卓越性
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· 高精度加工與成型 · 自動化組裝相容性 · 針對下游製程最佳化的零件展示 · 一致的品質驗證與可追溯性
客製化包裝和配送系統
專為提高效率、儲存和生產線吞吐量而設計
· 客製化包裝和套件組裝 · 二維/三維條碼和零件標記 · 可直接用於生產的捲筒、片材、托盤或盤繞式包裝 · 針對裝配優化的標籤和搬運解決方案
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垂直整合
柔性材料轉換
精密模切
垂直整合
柔性材料轉換
精密模切
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模切和沖壓
分切和複卷
剪裁和吻剪
層壓和複合
熱成形和機械成形
表面處理
潔淨室製造
其他的

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模切和沖壓
分切和複卷
剪裁和吻剪
層壓和複合
熱成形和機械成形
表面處理
潔淨室製造
其他的

世界級精選
高性能材料專業知識
無與倫比的技術訣竅
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無與倫比的技術訣竅
沒有數據
KONLIDA 為您提供來自全球知名製造商的豐富高性能功能材料產品組合。我們多樣化的材料選擇可滿足各種嚴苛的工程需求,從電磁幹擾屏蔽和熱控製到結構支撐、密封、阻尼和精密粘合,確保您的設計在各種環境下都能可靠運作。
  • 絕緣
  • 緩衝
  • 屏蔽
  • 吸收
  • 熱的
  • 黏合劑
  • 保護
  • 密封

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模切零件應用

  • 導電泡沫

  • 導電彈性體

  • 導電織物

  • 導電膠帶

  • 導電聚醯亞胺

  • 導電金屬箔
  • 屏蔽罩
  • 鈹銅手指股票
  • 電磁幹擾吸收材料

模切零件應用

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最新消息
以下是關於我們公司和行業的最新資訊。閱讀這些文章,了解更多產品和行業信息,從而為您的項目汲取靈感。
導電泡棉材質綜合指南:SMT墊片到空氣迴路墊片
這是一份全面的導電泡棉解決方案技術指南,涵蓋SMT密封墊技術、空氣環路密封墊的結構創新以及用於高頻EMI屏蔽的全覆蓋導電泡棉。內容包括選用標準、應用案例以及針對5G、衛星通訊和汽車電子領域的先進材料見解。
電磁屏蔽材料在5G基地台的應用

5G通訊電磁波包括兩個頻段:FR1和FR2。 其中,FR1的頻率範圍為450MHz~6GHz,FR2的頻率範圍為24.25~52.6GHz。 FR2頻段屬於毫米波範疇。
電磁屏蔽材料在5G基地台的應用

5G 通訊利用兩個頻段的電磁波:FR1 和 FR2。 FR1的範圍為450MHz至6GHz,而FR2的範圍為24.25GHz至52.6GHz,屬於毫米波類別。 FR2 頻段的電磁波在空氣中衰減迅速,需要超密集的網路來實現連續覆蓋。 未來的部署將包括在擁擠地區建立小型和微型基地台。
從間隙填充到阻抗控制:康麗達如何在EMI屏蔽領域推進導電泡沫
康麗達正在重新定義EMI屏蔽領域的導電泡棉,從簡單的間隙填充轉向阻抗控制。憑藉先進的塗層技術和系統級設計,該產品支援5G、Wi-Fi 6E和高頻設備。
空氣環路墊片:下一代設備的輕量化電磁幹擾屏蔽設計指南
空氣環路墊片技術簡明指南。了解其空心導電結構如何減輕重量、降低壓縮力並提高薄型電子產品、汽車系統和醫療設備的電磁幹擾屏蔽性能。內容包括選用步驟、效能標準和應用實例。
為什麼SMT墊片在現代PCB接地中優於彈簧觸點
了解為什麼SMT墊片正在取代小型電子產品中的傳統彈簧觸點。了解SMT導電泡棉如何改善智慧型手機、穿戴式裝置、筆記型電腦和汽車ECU的接地、電磁幹擾屏蔽和可靠性。
SMT墊片終極指南:原理、選型與5G應用
這是一份關於SMT密封墊片的完整指南,涵蓋了結構、EMI屏蔽性能、材料選擇以及5G設備的工程考慮。內容包括關鍵參數、對比圖表和實用設計指導。
2025 年 SMT 墊片選型指南:結構、性能與應用
2025 年 SMT 密封墊片選型指南,涵蓋結構類型、關鍵規格、EMI 屏蔽性能和應用場景。了解如何選擇合適的 SMT 導電密封墊片,並探索康利達先進的 EMI 解決方案。
康利達如何防止SMT墊片焊接失敗:揭秘我們的零缺陷品質體系
了解康利達如何透過微米級公差控制、耐腐蝕塗層、自動化檢測和全流程可追溯性來防止常見的SMT墊片焊接故障。了解EMI屏蔽解決方案如何實現超高可靠性。
為什麼選擇康利達客製化EMI屏蔽解決方案?
了解康利達為何提供先進的電磁幹擾屏蔽和散熱管理解決方案。憑藉客製化導電泡棉、SMT 密封墊片和 AIR LOOP 技術,我們為電子、汽車和 5G 應用提供高性能材料。
沒有數據
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從間隙填充到阻抗控制:康麗達如何在EMI屏蔽領域推進導電泡沫
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電子郵件: sales78@konlidacn.com
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