| 挑戰 | 影響 |
|---|---|
| 輕質塑膠外殼 | 缺乏金屬屏蔽,容易導致電磁幹擾洩漏 |
| 高密度電子集成 | 馬達、控制器和感測器緊密排列,導致嚴重的串擾。 |
| 動態運動部件 | 剛性屏蔽材料在反覆運動下容易疲勞和斷裂 |
| 非磁性要求 | 磁性材料會幹擾扭矩感測器和霍爾效應感測器。 |
| 對無線通訊的依賴 | Wi-Fi 6/BLE/UWB訊號容易受到內部雜訊幹擾。 |
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB,從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值,在保持完全氣流效率的同時,將 2-8GHz 的電磁幹擾降低了 20dB。”
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB,從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值,在保持完全氣流效率的同時,將 2-8GHz 的電磁幹擾降低了 20dB。”