| 挑戰 | 影響 |
|---|---|
| 輕質塑膠外殼 | 缺乏金屬屏蔽,容易導致電磁幹擾洩漏 |
| 高密度電子集成 | 馬達、控制器和感測器緊密排列,導致嚴重的串擾。 |
| 動態運動部件 | 剛性屏蔽材料在反覆運動下容易疲勞和斷裂 |
| 非磁性要求 | 磁性材料會幹擾扭矩感測器和霍爾效應感測器。 |
| 對無線通訊的依賴 | Wi-Fi 6/BLE/UWB訊號容易受到內部雜訊幹擾。 |
馬達產生的PWM噪音會幹擾力矩感測器,導致誤觸發緊急停止。
馬達雜訊會幹擾雷射雷達測繪和車隊通訊。
來自碳化矽驅動器的高頻雜訊會耦合到編碼器回授線。
無縫美學
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”