為什麼電磁幹擾在電子通訊中至關重要
隨著資料速率的增加和頻率進入毫米波頻段，即使是微小的縫隙或次優的材料也可能成為重要的電磁幹擾洩漏路徑——從而危及性能、合規性和上市時間。
5G NR、Wi-Fi 6E/7 和高速 SerDes 會產生寬頻 EMI，必須加以控制以確保訊號效能清晰。
高密度 PCB 佈局會增加射頻/類比/數位串擾，導致誤碼率升高和系統可靠性降低。
即使是 0.5 毫米的外殼縫隙也會洩漏 GHz 範圍的輻射，導致輻射發射或 EMC 合規性失效。
散熱片和氣流結構可能會破壞屏蔽的連續性，因此需要仔細平衡散熱和電磁幹擾設計。
沒有數據
🔍 搜尋者常問：「如何屏蔽5G毫米波天線？」 / 「光收發器的EMI墊片」 / 「導電的 伺服器機箱用泡沫材料”
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高密度 PCB 佈局會增加射頻/類比/數位串擾，導致誤碼率升高和系統可靠性降低。
即使是 0.5 毫米的外殼縫隙也會洩漏 GHz 範圍的輻射，導致輻射發射或 EMC 合規性失效。
散熱片和氣流結構可能會破壞屏蔽的連續性，因此需要仔細平衡散熱和電磁幹擾設計。
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康利達通訊產業電磁幹擾解決方案
Konlida 為高頻、高密度通訊設備提供全端 EMI 解決方案——具有卓越的屏蔽性能、超薄外形，並與自動化生產完全相容。
公共廣播噪音會從機殼縫隙洩漏；室外機面臨較大的溫度波動。
導電矽橡膠：-40 °C 至 +125 °C，UL94 V-0，≥60 dB 至 10 GHz，可客製化用於複雜法蘭和惡劣環境。
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為什麼選擇康利達？
技術優勢與溝通需求相契合
沒有數據
經實際部署驗證
1
全球光模組製造商
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB，從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
2
三大電信基礎設施供應商
“他們的矽膠墊片解決了 5G AAU 蓋板接縫處持續存在的洩漏問題，即使經過 1000 次熱循環後也是如此。”
3
領先的超大規模資料中心營運商
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值，在保持完全氣流效率的同時，將 2-8GHz 的電磁幹擾降低了 20dB。”
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“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB，從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
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