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Pourquoi les interférences électromagnétiques sont importantes dans les communications électroniques

À mesure que les débits de données augmentent et que les fréquences entrent dans la bande des ondes millimétriques, même de minuscules interstices ou des matériaux sous-optimaux peuvent devenir d'importantes voies de fuite d'interférences électromagnétiques, mettant en péril les performances, la conformité et les délais de mise sur le marché.

Pourquoi les interférences électromagnétiques sont importantes dans les communications électroniques
Bruit à haute fréquence
La 5G NR, le Wi-Fi 6E/7 et les SerDes haut débit génèrent des interférences électromagnétiques à large bande qui doivent être contrôlées pour garantir des performances de signal propres.
Agencement dense des circuits imprimés
Les circuits imprimés à haute densité augmentent la diaphonie RF/analogique/numérique, ce qui entraîne un taux d'erreur binaire plus élevé et une fiabilité système réduite.
Espaces dans l'enceinte métallique
Même des interstices de 0,5 mm dans un boîtier peuvent laisser fuir des rayonnements de la gamme GHz, risquant d'entraîner des défaillances en matière d'émissions rayonnées ou de conformité CEM.
Défis liés à la conception conjointe thermique et électromagnétique
Les dissipateurs thermiques et les structures de flux d'air peuvent perturber la continuité du blindage, ce qui nécessite un équilibre précis entre la conception thermique et la conception électromagnétique.
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🔍 Les internautes demandent souvent : « Comment blinder une antenne 5G mmWave ? » / « Joint EMI pour émetteur-récepteur optique » / « Conducteur mousse pour châssis de serveur

Pourquoi les interférences électromagnétiques sont importantes dans les communications électroniques

À mesure que les débits de données augmentent et que les fréquences entrent dans la bande des ondes millimétriques, même de minuscules interstices ou des matériaux sous-optimaux peuvent devenir d'importantes voies de fuite d'interférences électromagnétiques, mettant en péril les performances, la conformité et les délais de mise sur le marché.

Bruit à haute fréquence
La 5G NR, le Wi-Fi 6E/7 et les SerDes haut débit génèrent des interférences électromagnétiques à large bande qui doivent être contrôlées pour garantir des performances de signal propres.
Agencement dense des circuits imprimés
Les circuits imprimés à haute densité augmentent la diaphonie RF/analogique/numérique, ce qui entraîne un taux d'erreur binaire plus élevé et une fiabilité système réduite.
Espaces dans l'enceinte métallique
Même des interstices de 0,5 mm dans un boîtier peuvent laisser fuir des rayonnements de la gamme GHz, risquant d'entraîner des défaillances en matière d'émissions rayonnées ou de conformité CEM.
Défis liés à la conception conjointe thermique et électromagnétique
Les dissipateurs thermiques et les structures de flux d'air peuvent perturber la continuité du blindage, ce qui nécessite un équilibre précis entre la conception thermique et la conception électromagnétique.
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🔍 Les internautes demandent souvent : « Comment blinder une antenne 5G mmWave ? » / « Joint EMI pour émetteur-récepteur optique » / « Conducteur mousse pour châssis de serveur

Solutions EMI pour l'industrie des communications de KONLIDA

Konlida propose des solutions EMI complètes pour les dispositifs de communication haute fréquence et haute densité, avec un blindage supérieur, des profils ultra-minces et une compatibilité totale avec la production automatisée.

Émetteurs-récepteurs optiques à haut débit
Les interférences électromagnétiques provenant des pilotes laser peuvent provoquer de la diaphonie dans les modules multivoies denses.
Joint SMT : compatible SMT, résistance de contact ultra-faible ; offre un blindage d’environ 80 dB (1–10 GHz), éprouvé dans les principaux modules émetteurs-récepteurs optiques.
Stations de base 5G et unités RF (AAU / RRU)
Le bruit du système de sonorisation s'échappe par les interstices du boîtier ; les unités extérieures subissent d'importantes variations de température.
Caoutchouc de silicone conducteur : –40 °C à +125 °C, UL94 V-0, ≥60 dB jusqu'à 10 GHz, personnalisable pour les brides complexes et les environnements difficiles.
Serveurs et équipements de centres de données
La résonance de la cavité et les ouvertures de ventilation dégradent l'intégrité du signal à haute vitesse.
Mousse conductrice à haute résilience : compression résiduelle d’environ 15 %, forte résilience, blindage stable à long terme pour les panneaux réparables et les enceintes de centres de données.
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Solutions EMI pour l'industrie des communications de KONLIDA

Konlida propose des solutions EMI complètes pour les dispositifs de communication haute fréquence et haute densité, avec un blindage supérieur, des profils ultra-minces et une compatibilité totale avec la production automatisée.

Émetteurs-récepteurs optiques à haut débit
Les interférences électromagnétiques provenant des pilotes laser peuvent provoquer de la diaphonie dans les modules multivoies denses.
Joint SMT : compatible SMT, résistance de contact ultra-faible ; offre un blindage d’environ 80 dB (1–10 GHz), éprouvé dans les principaux modules émetteurs-récepteurs optiques.
Stations de base 5G et unités RF (AAU / RRU)
Le bruit du système de sonorisation s'échappe par les interstices du boîtier ; les unités extérieures subissent d'importantes variations de température.
Caoutchouc de silicone conducteur : –40 °C à +125 °C, UL94 V-0, ≥60 dB jusqu'à 10 GHz, personnalisable pour les brides complexes et les environnements difficiles.
Serveurs et équipements de centres de données
La résonance de la cavité et les ouvertures de ventilation dégradent l'intégrité du signal à haute vitesse.
Mousse conductrice à haute résilience : compression résiduelle d’environ 15 %, forte résilience, blindage stable à long terme pour les panneaux réparables et les enceintes de centres de données.
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Pourquoi choisir Konlida ?

Avantages techniques adaptés aux besoins de communication

60 à 90 dB de 30 MHz à 10 GHz
Matériaux stables en fonctionnement 24h/24 et 7j/7 dans les centres de données
Le joint SMT permet un assemblage rapide par prélèvement et placement.
Conforme à la norme FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089
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Éprouvé lors de déploiements réels

1
Fabricant mondial de modules optiques

« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »

2
Les 3 principaux fournisseurs d'infrastructures de télécommunications
« Leur joint en silicone a résolu le problème de fuite persistante au niveau du joint du couvercle de l'AAU 5G, même après 1 000 cycles thermiques. »
3
Opérateur de centres de données hyperscale de premier plan

« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »

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Éprouvé lors de déploiements réels

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Fabricant mondial de modules optiques

« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »

2
Les 3 principaux fournisseurs d'infrastructures de télécommunications
« Leur joint en silicone a résolu le problème de fuite persistante au niveau du joint du couvercle de l'AAU 5G, même après 1 000 cycles thermiques. »
3
Opérateur de centres de données hyperscale de premier plan

« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »

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Il vous suffit de laisser votre adresse e-mail ou votre numéro de téléphone dans le formulaire de contact afin que nous puissions vous envoyer un devis gratuit pour notre large gamme de modèles !
Expert en solutions sur mesure pour des composants de blindage électromagnétique plus efficaces
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Foule:+86 189 1365 7912
Tél. : +86 0512-66563293-8010
Adresse : 88 Dongxin Road, ville de Xukou, district de Wuzhong, ville de Suzhou, province du Jiangsu, Chine

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