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Que sont les matériaux d'interface thermique ?
Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont des matériaux placés entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur pour combler les espaces d'air, réduire la résistance thermique et améliorer le transfert de chaleur, aidant ainsi les composants électroniques à fonctionner plus froids et de manière plus fiable.
Que sont les matériaux d'interface thermique ?
Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont des matériaux placés entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur pour combler les espaces d'air, réduire la résistance thermique et améliorer le transfert de chaleur, aidant ainsi les composants électroniques à fonctionner plus froids et de manière plus fiable.


Pourquoi les appareils électroniques chauffent-ils ?

Les appareils électroniques chauffent en raison de l' effet Joule , un phénomène physique fondamental : lorsqu'un courant traverse un matériau conducteur, les électrons entrent en collision avec les atomes et génèrent de la chaleur en raison de la résistance électrique.


Les composants modernes à haute puissance, tels que les processeurs, les cartes graphiques, les LED et les convertisseurs de puissance, dissipent de grandes quantités d'énergie thermique.


Pour maintenir leurs performances et leur fiabilité, les systèmes utilisent la gestion thermique pour contrôler la température.

Les méthodes de refroidissement se divisent en plusieurs grandes catégories :

  • Refroidissement passif : Utilise la conduction naturelle, la convection et le rayonnement sans alimentation externe.

  • Refroidissement actif : Utilise des systèmes motorisés (ventilateurs, pompes) pour des taux d’évacuation de la chaleur plus élevés, au prix toutefois d’une consommation d’énergie et d’une complexité accrues.

Dans de nombreux cas, les matériaux d'interface thermique (TIM) améliorent l'efficacité du refroidissement passif en remplaçant les espaces d'air par des matériaux thermoconducteurs, réduisant considérablement la résistance thermique et augmentant le transfert de chaleur.


Pourquoi les appareils électroniques chauffent-ils ?

Les appareils électroniques chauffent en raison de l' effet Joule , un phénomène physique fondamental : lorsqu'un courant traverse un matériau conducteur, les électrons entrent en collision avec les atomes et génèrent de la chaleur en raison de la résistance électrique.


Les composants modernes à haute puissance, tels que les processeurs, les cartes graphiques, les LED et les convertisseurs de puissance, dissipent de grandes quantités d'énergie thermique.


Pour maintenir leurs performances et leur fiabilité, les systèmes utilisent la gestion thermique pour contrôler la température.

Les méthodes de refroidissement se divisent en plusieurs grandes catégories :

  • Refroidissement passif : Utilise la conduction naturelle, la convection et le rayonnement sans alimentation externe.

  • Refroidissement actif : Utilise des systèmes motorisés (ventilateurs, pompes) pour des taux d’évacuation de la chaleur plus élevés, au prix toutefois d’une consommation d’énergie et d’une complexité accrues.

Dans de nombreux cas, les matériaux d'interface thermique (TIM) améliorent l'efficacité du refroidissement passif en remplaçant les espaces d'air par des matériaux thermoconducteurs, réduisant considérablement la résistance thermique et augmentant le transfert de chaleur.

Que se passe-t-il pendant l'assemblage ?

Lorsque deux surfaces sont jointes, des aspérités microscopiques créent de minuscules interstices d'air, car les surfaces réelles ne sont pas parfaitement lisses. Ces interstices emprisonnent l'air, dont la conductivité thermique est très faible, et augmentent considérablement la résistance thermique de contact . Pour améliorer le transfert de chaleur, des matériaux de remplissage thermique (TIM) sont utilisés afin de mieux combler ces irrégularités.


Dans un dispositif classique, plusieurs interfaces existent entre la source de chaleur (par exemple, une puce) et le dissipateur thermique final. Certaines de ces interfaces sont des liaisons permanentes , comme la soudure ou l'adhésif.


D'autres sont non permanentes — par exemple, un composant boulonné mécaniquement à un dissipateur thermique ou un module intégré à un châssis. Toutes ces interfaces contribuent au chemin thermique global et doivent être optimisées afin de minimiser la résistance.

Lorsque deux surfaces sont jointes, des aspérités microscopiques créent de minuscules interstices d'air, car les surfaces réelles ne sont pas parfaitement lisses. Ces interstices emprisonnent l'air, dont la conductivité thermique est très faible, et augmentent considérablement la résistance thermique de contact . Pour améliorer le transfert de chaleur, des matériaux de remplissage thermique (TIM) sont utilisés afin de mieux combler ces irrégularités.


Dans un dispositif classique, plusieurs interfaces existent entre la source de chaleur (par exemple, une puce) et le dissipateur thermique final. Certaines de ces interfaces sont des liaisons permanentes , comme la soudure ou l'adhésif.


D'autres sont non permanentes — par exemple, un composant boulonné mécaniquement à un dissipateur thermique ou un module intégré à un châssis. Toutes ces interfaces contribuent au chemin thermique global et doivent être optimisées afin de minimiser la résistance.

Matériaux d'interface thermique pour votre application

Nous proposons des matériaux d'interface thermique conçus pour répondre à vos besoins de fabrication. Chacun possède des caractéristiques propres, adaptées à différents cas d'utilisation.

Silicone thermoconducteur

Le silicone thermoconducteur est un matériau d'interface thermique économique qui assure également une excellente étanchéité environnementale. Il est idéal lorsqu'une conductivité thermique modérée est requise, notamment dans les applications où l'isolation électrique n'est pas essentielle.


Ces silicones sont disponibles sous différentes formes : profilés extrudés, joints toriques, grandes feuilles (par exemple, 380 mm × 508 mm) ou formes découpées avec précision. Pour une utilisation simplifiée, elles peuvent être dotées d’une couche adhésive ultra-mince sensible à la pression (PSA) exclusive, minimisant ainsi leur impact sur la conductivité thermique.


Grâce à sa faible résistance thermique sous faible compression, ce matériau épouse parfaitement les surfaces irrégulières ou de haute précision tout en générant un minimum de contraintes de rebond, réduisant ainsi les contraintes sur les composants électroniques sensibles lors de l'assemblage. Idéal pour combler les espaces variables, il assure un transfert thermique fiable sans compromettre l'intégrité mécanique.

Feuille de graphite

Une feuille de graphite, également communément appelée thermique La feuille de graphite flexible est un matériau de haute qualité. performance thermique gestion matériel Sa fonction principale est de répartir la chaleur uniformément sur sa surface, éliminant ainsi les points chauds et protégeant les zones sensibles à la chaleur. composants dans divers électronique appareils.

Caractéristiques clés
  • Conductivité thermique ultra-élevée : la conductivité dans le plan varie de ~150 à 1500 W/m·K, surpassant celle de nombreux métaux.
  • Stabilité chimique et thermique : Fabriqué en carbone de haute pureté, il reste stable de –40 °C à +400 °C et résiste à la corrosion.
  • Souple et adaptable : fin, flexible et capable de s'adapter facilement aux surfaces planes ou courbes.
  • Léger : Beaucoup plus léger que les dissipateurs thermiques métalliques traditionnels — environ 25 % plus léger que l'aluminium et environ 75 % plus léger que le cuivre.
Caractéristiques clés
  • Faible conductivité thermique dans le plan : limite la propagation latérale de la chaleur, contribuant à concentrer le refroidissement sur la zone chaude et à protéger les composants voisins.
  • Rapport d'anisotropie élevé : le rapport entre la conductivité dans le plan et la conductivité hors plan définit l'efficacité ; des rapports plus élevés signifient un contrôle directionnel plus fort.

anisotropie Thermique Conducteur Composite Feuille

Une feuille composite thermoconductrice anisotrope est un matériau d'interface thermique (TIM) conçu pour conduire la chaleur principalement dans une seule direction (perpendiculaire au plan, axe Z), tout en limitant sa diffusion dans le plan (directions X et Y). Cette conception permet de canaliser la chaleur directement des composants chauds, tels que les processeurs ou les modules d'alimentation, vers un dissipateur thermique, sans que la chaleur latérale n'affecte les pièces sensibles avoisinantes.


  • Conductivité thermique élevée à travers le plan : assure un « chemin » thermique rapide de la source de chaleur à la structure de refroidissement — les versions à base de polymères varient de ~3 à 20 W/m·K ; les composites alignés sur des fibres ou du graphite peuvent dépasser 50 W/m·K.

  • Gestion thermique sur mesure : Idéale pour les composants électroniques à forte densité, les puces empilées en 3D ou les modules d’alimentation où le flux de chaleur vertical doit être maximisé sans surchauffer la carte.

Treillis de cuivre graphite

Le treillis graphite-cuivre est un composite hybride qui fusionne un treillis de cuivre continu avec du graphite, combinant l'excellente conductivité électrique du cuivre avec la lubrification et la stabilité thermique du graphite pour former un matériau durable et performant.

Caractéristiques et avantages clés
  • Haute conductivité : la maille de cuivre offre un chemin à faible résistance, permettant un flux de courant efficace.
  • Autolubrifiant : Le graphite agit comme un lubrifiant solide, réduisant la friction et l'usure dans les contacts glissants ou mobiles.
  • Résistance à l'usure : Le réseau de cuivre et le graphite combinés offrent une durabilité supérieure à celle du graphite seul ou d'autres composites.
  • Efficacité thermique : Le cuivre et le graphite contribuent tous deux à dissiper la chaleur générée par le frottement ou le courant.
  • Structurellement robuste : La structure en maille assure une intégrité mécanique et électrique continue, améliorant les performances au fil du temps.
Utilisations typiques

Idéal pour l'électronique flexible, les capteurs, les contacts glissants et les modules hautes performances où une conductivité fiable, une résistance à l'usure et une autolubrification sont essentielles.

Nous proposons des matériaux d'interface thermique conçus pour répondre à vos besoins de fabrication. Chacun possède des caractéristiques propres, adaptées à différents cas d'utilisation.

Silicone thermoconducteur

Le silicone thermoconducteur est un matériau d'interface thermique économique qui assure également une excellente étanchéité environnementale. Il est idéal lorsqu'une conductivité thermique modérée est requise, notamment dans les applications où l'isolation électrique n'est pas essentielle.


Ces silicones sont disponibles sous différentes formes : profilés extrudés, joints toriques, grandes feuilles (par exemple, 380 mm × 508 mm) ou formes découpées avec précision. Pour une utilisation simplifiée, elles peuvent être dotées d’une couche adhésive ultra-mince sensible à la pression (PSA) exclusive, minimisant ainsi leur impact sur la conductivité thermique.


Grâce à sa faible résistance thermique sous faible compression, ce matériau épouse parfaitement les surfaces irrégulières ou de haute précision tout en générant un minimum de contraintes de rebond, réduisant ainsi les contraintes sur les composants électroniques sensibles lors de l'assemblage. Idéal pour combler les espaces variables, il assure un transfert thermique fiable sans compromettre l'intégrité mécanique.

Feuille de graphite

Une feuille de graphite, également communément appelée thermique La feuille de graphite flexible est un matériau de haute qualité. performance thermique gestion matériel Sa fonction principale est de répartir la chaleur uniformément sur sa surface, éliminant ainsi les points chauds et protégeant les zones sensibles à la chaleur. composants dans divers électronique appareils.

Caractéristiques clés
  • Conductivité thermique ultra-élevée : la conductivité dans le plan varie de ~150 à 1500 W/m·K, surpassant celle de nombreux métaux.
  • Stabilité chimique et thermique : Fabriqué en carbone de haute pureté, il reste stable de –40 °C à +400 °C et résiste à la corrosion.
  • Souple et adaptable : fin, flexible et capable de s'adapter facilement aux surfaces planes ou courbes.
  • Léger : Beaucoup plus léger que les dissipateurs thermiques métalliques traditionnels — environ 25 % plus léger que l'aluminium et environ 75 % plus léger que le cuivre.
Caractéristiques clés
  • Faible conductivité thermique dans le plan : limite la propagation latérale de la chaleur, contribuant à concentrer le refroidissement sur la zone chaude et à protéger les composants voisins.
  • Rapport d'anisotropie élevé : le rapport entre la conductivité dans le plan et la conductivité hors plan définit l'efficacité ; des rapports plus élevés signifient un contrôle directionnel plus fort.

anisotropie Thermique Conducteur Composite Feuille

Une feuille composite thermoconductrice anisotrope est un matériau d'interface thermique (TIM) conçu pour conduire la chaleur principalement dans une seule direction (perpendiculaire au plan, axe Z), tout en limitant sa diffusion dans le plan (directions X et Y). Cette conception permet de canaliser la chaleur directement des composants chauds, tels que les processeurs ou les modules d'alimentation, vers un dissipateur thermique, sans que la chaleur latérale n'affecte les pièces sensibles avoisinantes.


  • Conductivité thermique élevée à travers le plan : assure un « chemin » thermique rapide de la source de chaleur à la structure de refroidissement — les versions à base de polymères varient de ~3 à 20 W/m·K ; les composites alignés sur des fibres ou du graphite peuvent dépasser 50 W/m·K.

  • Gestion thermique sur mesure : Idéale pour les composants électroniques à forte densité, les puces empilées en 3D ou les modules d’alimentation où le flux de chaleur vertical doit être maximisé sans surchauffer la carte.

Treillis de cuivre graphite

Le treillis graphite-cuivre est un composite hybride qui fusionne un treillis de cuivre continu avec du graphite, combinant l'excellente conductivité électrique du cuivre avec la lubrification et la stabilité thermique du graphite pour former un matériau durable et performant.

Caractéristiques et avantages clés
  • Haute conductivité : la maille de cuivre offre un chemin à faible résistance, permettant un flux de courant efficace.
  • Autolubrifiant : Le graphite agit comme un lubrifiant solide, réduisant la friction et l'usure dans les contacts glissants ou mobiles.
  • Résistance à l'usure : Le réseau de cuivre et le graphite combinés offrent une durabilité supérieure à celle du graphite seul ou d'autres composites.
  • Efficacité thermique : Le cuivre et le graphite contribuent tous deux à dissiper la chaleur générée par le frottement ou le courant.
  • Structurellement robuste : La structure en maille assure une intégrité mécanique et électrique continue, améliorant les performances au fil du temps.
Utilisations typiques

Idéal pour l'électronique flexible, les capteurs, les contacts glissants et les modules hautes performances où une conductivité fiable, une résistance à l'usure et une autolubrification sont essentielles.

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