Les appareils électroniques chauffent en raison d'un phénomène physique appelé résistance électrique, ou simplement résistance. Lorsqu'une tension est appliquée à un conducteur, les électrons libres se mettent en mouvement. Ces électrons, en se déplaçant, entrent en collision avec les particules atomiques du matériau conducteur. Cette collision engendre une friction (résistance) entre les électrons et les particules atomiques du conducteur, générant ainsi une quantité excessive de chaleur.
Parmi les dispositifs électroniques modernes générant le plus d'énergie thermique, on trouve les diodes électroluminescentes (DEL) et les unités de traitement d'ordinateurs telles que les GPU, les CPU et les TPU. Les composants modifiant la tension, comme les transformateurs, les résistances, les convertisseurs et les onduleurs, dégagent également une quantité importante d'énergie thermique. Il est donc essentiel de maintenir ces dispositifs à une température basse afin de garantir des performances et une fiabilité optimales. C'est pourquoi des systèmes de gestion thermique sont généralement utilisés pour maintenir la température des dispositifs dans des limites spécifiées.
Les techniques de refroidissement des composants électroniques peuvent être passives ou actives. Le refroidissement passif utilise la conduction naturelle, le rayonnement et la convection pour refroidir un appareil électronique. En revanche, le refroidissement actif nécessite une source d'énergie externe.
Il est clair que le refroidissement actif est plus efficace, mais aussi plus coûteux, que le refroidissement passif. Cependant, il est possible d'améliorer l'efficacité de ce dernier en utilisant des matériaux d'interface thermique à la place de l'air.
Généralement, plusieurs interfaces existent entre l'élément générateur de chaleur et le dissipateur thermique final.
L'épaisseur peut varier de quelques millièmes de pouce à plusieurs centièmes de pouce. Certaines de ces liaisons sont permanentes, comme la soudure ou les adhésifs.
D'autres interfaces ne sont pas permanentes et font partie du circuit de transfert de chaleur, comme par exemple un composant boulonné à un dissipateur thermique ou entre un module assemblé et un châssis.
Les silicones thermoconductrices sont des matériaux d'interface thermique économiques offrant une bonne étanchéité environnementale. Elles peuvent être utilisées lorsqu'une isolation électrique n'est pas requise.
Le silicone thermoconducteur est disponible sous forme de profilés extrudés ou de joints toriques, en feuilles de 380 mm x 508 mm (15″ x 20″), ou découpé à l'emporte-pièce selon des configurations spécifiques. Il est proposé avec un adhésif sensible à la pression exclusif sur une face. Ce revêtement adhésif, le plus fin disponible, minimise ainsi son impact sur les performances thermiques.
Une feuille de graphite, également communément appelée
Haut
Flexibilité et conformabilité : La feuille est fine, flexible et s'adapte parfaitement aux surfaces lisses.
Anisotrope
spécialisé
Cette propriété unique les rend idéaux pour évacuer la chaleur d'une source de chaleur.
Plan traversant élevé
Faible dans le plan
Le rapport d'anisotropie : il s'agit d'un indicateur clé de performance, calculé comme (dans le plan
Le treillis en cuivre graphite est un
Vêtements améliorés
Bien
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