Matériels
Guide complet des matériaux de blindage électromagnétique et de gestion thermique : principes, sélection et applications
Ce guide présente sept matériaux essentiels : tissus conducteurs, rubans conducteurs, films conducteurs en polyimide (PI), feuilles métalliques, absorbeurs de micro-ondes, matériaux d’interface thermique et isolants thermiques. Il explique leur fonctionnement, les critères de sélection et leurs applications, vous permettant ainsi d’identifier rapidement la solution adaptée aux appareils 5G, à l’électronique automobile, aux produits grand public, etc.
Pourquoi c'est important
La 5G pousse les appareils vers des fréquences plus élevées et des dimensions plus réduites, ce qui rend le contrôle des interférences électromagnétiques et la dissipation thermique plus critiques. Un blindage robuste et des matériaux thermiques performants garantissent un fonctionnement stable et préviennent les pannes même dans des conditions exigeantes.
Expertise en matériaux
Plus de 19 ans d'expérience dans les matériaux de blindage EMI et de gestion thermique.
Qualité certifiée
Les systèmes ISO/IATF et les technologies de matériaux brevetées garantissent des performances fiables.
Personnalisé et évolutif
Prototypage rapide et production flexible pour des solutions matérielles sur mesure.
Avez-vous rencontré les problèmes suivants lors de votre processus de conception ?
- Mon matériel échoue systématiquement aux tests de compatibilité électromagnétique. Comment choisir les matériaux de blindage électromagnétique ?
- Quelles sont les différences entre un tissu conducteur et un ruban conducteur ?
- Comment concevoir les coutures, les joints et les garnitures pour éviter les fuites de radiofréquences ?
- Comment concevoir la liaison et la mise à la terre du châssis pour minimiser le bruit en mode commun ?
- Les circuits haute fréquence subissent de fortes interférences. Quel matériau absorbant est le plus efficace ?
- Les puces génèrent beaucoup de chaleur. Comment déterminer l'épaisseur et la dureté du matériau thermoconducteur ?
- Comment choisir les matériaux d'isolation thermique pour les batteries afin de garantir la sécurité ?
- Comment trouver le juste équilibre entre conductivité électrique et isolation thermique lorsqu'un composant a besoin des deux ?
- Quels sont les meilleurs matériaux lorsque vous avez besoin à la fois d'une classification de flamme UL94 V-0 et d'une conformité RoHS/sans halogène ?
Matériaux de blindage électromagnétique
Un matériau de blindage électromagnétique fabriqué en déposant une couche métallique sur un substrat en tissu textile flexible (tel que la fibre de polyester) par des procédés d'électroplacage ou de placage chimique, combinant la flexibilité du tissu avec la conductivité du métal.
Les matériaux de blindage composites obtenus en déposant un adhésif conducteur sensible à la tension sur des substrats flexibles tels que du tissu conducteur ou une feuille métallique permettent une liaison instantanée et un blindage électromagnétique.
Les matériaux de blindage électromagnétique haute température, fabriqués en déposant une couche conductrice métallique sur un substrat de film de polyimide (PI) par des procédés tels que le dépôt sous vide, combinent parfaitement la résistance aux hautes températures du PI avec la conductivité du métal.
Un matériau de blindage composite obtenu en recouvrant un substrat flexible tel qu'un tissu conducteur ou une feuille métallique d'un adhésif conducteur sensible à la tension, permettant une adhésion instantanée et un blindage électromagnétique.
pas de données
Les matériaux fonctionnels capables de convertir l'énergie des ondes électromagnétiques incidentes en énergie thermique et de la dissiper peuvent être utilisés pour supprimer la résonance électromagnétique et réduire la réflexion du signal.
Les matériaux de gestion thermique utilisés pour combler les espaces microscopiques entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique réduisent considérablement la résistance thermique interfaciale en établissant des voies thermiques efficaces.
Des matériaux de gestion thermique à faible conductivité thermique, utilisés pour limiter efficacement le transfert de chaleur, permettent de réaliser un zonage thermique et de protéger les composants sensibles à la chaleur.
pas de données
Guide de sélection des matériaux pour la gestion thermique
1
Évaluer la puissance de la source de chaleur et la différence de température
Pour les applications à haute puissance, choisissez des coussinets en silicone à haute conductivité thermique.
2
Mesurer la pression et le jeu d'installation
Pour les applications à basse pression, choisir un gel souple thermoconducteur
3
Confirmer les exigences environnementales et d'isolation
Lorsque l'isolation électrique est nécessaire, choisissez des joints en silicone thermoconducteurs.
4
Identifier le besoin d'isolation thermique
Utilisez un film isolant en aérogel pour protéger les composants sensibles.
pas de données
Guide complet des matériaux de blindage électromagnétique et de gestion thermique : principes, sélection et applications
Ce guide présente sept matériaux essentiels : tissus conducteurs, rubans conducteurs, films conducteurs en polyimide (PI), feuilles métalliques, absorbeurs de micro-ondes, matériaux d’interface thermique et isolants thermiques. Il explique leur fonctionnement, les critères de sélection et leurs applications, vous permettant ainsi d’identifier rapidement la solution adaptée aux appareils 5G, à l’électronique automobile, aux produits grand public, etc.
Pourquoi c'est important
La 5G pousse les appareils vers des fréquences plus élevées et des dimensions plus réduites, ce qui rend le contrôle des interférences électromagnétiques et la dissipation thermique plus critiques. Un blindage robuste et des matériaux thermiques performants garantissent un fonctionnement stable et préviennent les pannes même dans des conditions exigeantes.
Expertise en matériaux
Plus de 19 ans d'expérience dans les matériaux de blindage EMI et de gestion thermique.
Qualité certifiée
Les systèmes ISO/IATF et les technologies de matériaux brevetées garantissent des performances fiables.
Personnalisé et évolutif
Prototypage rapide et production flexible pour des solutions matérielles sur mesure.
Avez-vous rencontré les problèmes suivants lors de votre processus de conception ?
- Mon matériel échoue systématiquement aux tests de compatibilité électromagnétique. Comment choisir les matériaux de blindage électromagnétique ?
- Quelles sont les différences entre un tissu conducteur et un ruban conducteur ?
- Comment concevoir les coutures, les joints et les garnitures pour éviter les fuites de radiofréquences ?
- Comment concevoir la liaison et la mise à la terre du châssis pour minimiser le bruit en mode commun ?
- Les circuits haute fréquence subissent de fortes interférences. Quel matériau absorbant est le plus efficace ?
- Les puces génèrent beaucoup de chaleur. Comment déterminer l'épaisseur et la dureté du matériau thermoconducteur ?
- Comment choisir les matériaux d'isolation thermique pour les batteries afin de garantir la sécurité ?
- Comment trouver le juste équilibre entre conductivité électrique et isolation thermique lorsqu'un composant a besoin des deux ?
- Quels sont les meilleurs matériaux lorsque vous avez besoin à la fois d'une classification de flamme UL94 V-0 et d'une conformité RoHS/sans halogène ?
Matériaux de blindage électromagnétique
Un matériau de blindage électromagnétique fabriqué en déposant une couche métallique sur un substrat en tissu textile flexible (tel que la fibre de polyester) par des procédés d'électroplacage ou de placage chimique, combinant la flexibilité du tissu avec la conductivité du métal.
Les matériaux de blindage composites obtenus en déposant un adhésif conducteur sensible à la tension sur des substrats flexibles tels que du tissu conducteur ou une feuille métallique permettent une liaison instantanée et un blindage électromagnétique.
Les matériaux de blindage électromagnétique à haute température, fabriqués en déposant une couche conductrice métallique sur un substrat de film de polyimide (PI) par des procédés tels que le dépôt sous vide, combinent parfaitement la résistance à haute température du PI avec la conductivité du métal.
Un matériau de blindage composite obtenu en recouvrant un substrat flexible tel qu'un tissu conducteur ou une feuille métallique d'un adhésif conducteur sensible à la tension, permettant une adhésion instantanée et un blindage électromagnétique.
pas de données
Les matériaux fonctionnels capables de convertir l'énergie des ondes électromagnétiques incidentes en énergie thermique et de la dissiper peuvent être utilisés pour supprimer la résonance électromagnétique et réduire la réflexion du signal.
Les matériaux de gestion thermique utilisés pour combler les espaces microscopiques entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique réduisent considérablement la résistance thermique interfaciale en établissant des voies thermiques efficaces.
Des matériaux de gestion thermique à faible conductivité thermique, utilisés pour limiter efficacement le transfert de chaleur, permettent de réaliser un zonage thermique et de protéger les composants sensibles à la chaleur.
pas de données
Guide de sélection des matériaux pour la gestion thermique
1
Évaluer la puissance de la source de chaleur et la différence de température
Pour les applications à haute puissance, choisissez des coussinets en silicone à haute conductivité thermique.
2
Mesurer la pression et le jeu d'installation
Pour les applications à basse pression, choisir un gel souple thermoconducteur
3
Confirmer les exigences environnementales et d'isolation
Lorsque l'isolation électrique est nécessaire, choisissez des joints en silicone thermoconducteurs.
4
Identifier le besoin d'isolation thermique
Utilisez un film isolant en aérogel pour protéger les composants sensibles.
pas de données
Basé sur des scénarios
solutions
Nous relevons les défis concrets de la conception en matière d'interférences électromagnétiques (IEM) et de gestion thermique grâce à des solutions matérielles intégrées et éprouvées sur le terrain. L'analyse de scénarios d'application clés révèle comment la sélection et l'association stratégiques de matériaux conducteurs et thermiquement optimisés permettent d'optimiser les performances, la fiabilité et le coût.
Défis : L’environnement électromagnétique complexe généré par le moteur et le système de commande électronique exige que la batterie résiste aux vibrations et aux chocs, et empêche la propagation de l’emballement thermique afin de garantir la sécurité du système. Solution globale : Mise à la terre structurelle : Des plots conducteurs CMS sont utilisés entre le boîtier de la batterie et le système de gestion de batterie (BMS) pour assurer un contact haute résistance et très élastique, garantissant ainsi la stabilité de la mise à la terre en cas de vibrations. Blindage des faisceaux de câbles : Les faisceaux haute tension et de signaux sont gainés de tissu conducteur ou blindés par des manchons pour offrir un blindage flexible à 360° et supprimer les interférences en mode commun. Gestion thermique : Des plots en silicone thermoconducteurs sont placés entre les cellules pour créer des chemins de conduction thermique efficaces, contribuant à une température uniforme entre les cellules, avec des différences de température inférieures à 3 °C. Parallèlement, des films isolants en aérogel sont utilisés entre les modules ou dans les zones critiques de source de chaleur pour former des barrières thermiques, bloquant efficacement le transfert de chaleur lors d’un emballement thermique et permettant de gagner un temps précieux pour une évacuation en toute sécurité.
Défis : Les fortes interférences des signaux haute fréquence, la consommation d’énergie élevée et la forte génération de chaleur de la puce principale, ainsi que l’espace d’empilement interne extrêmement compact, imposent des exigences strictes en matière de résistance aux hautes températures et d’efficacité du blindage haute fréquence des matériaux. Solution complète : Mise à la terre du circuit imprimé : L’utilisation d’une mousse conductrice CMS enveloppée d’un film PI conducteur assure une mise à la terre fiable à faible impédance et soudable par refusion, résistant parfaitement aux processus à haute température jusqu’à 260 °C. Dissipation thermique de la puce : Des feuilles de graphite à haute conductivité thermique sont fixées sur le processeur et la puce RF, exploitant leur conductivité thermique planaire ultra-élevée (1 500 W/(m·K)) pour une dissipation thermique rapide, évitant ainsi toute surchauffe localisée. Suppression des interférences : De fines couches de matériau absorbant sont fixées sur des sources d’interférences de fréquence spécifiques à l’intérieur du blindage, absorbant efficacement les ondes électromagnétiques haute fréquence, réduisant la résonance et la diaphonie, et améliorant l’intégrité du signal.
Défis : Densité de composants extrêmement élevée, nombreuses zones d’antennes et conflit important entre les interférences radiofréquences et l’espace de dissipation thermique ; la conception globale, fine et légère, exige des matériaux ultra-fins. Solution globale : Blindage partiel de la carte mère : Utilisation d’un ruban conducteur ultra-fin pour le montage et le blindage partiels du FPC et de certaines puces, en remplacement des volumineux blindages. Blindage du module caméra : Application d’une mousse conductrice omnidirectionnelle autour du circuit de la caméra pour assurer une étanchéité électromagnétique complète tout en protégeant les composants sensibles. Dissipation thermique globale : Utilisation de coussinets en silicone thermoconducteurs ultra-fins (0,25 mm) entre les puces et le châssis métallique, et combinaison d’un dissipateur thermique en graphite et d’un film isolant en aérogel entre la batterie et la carte mère pour une conduction thermique précise et la prévention de l’accumulation de chaleur dans la zone portable.
Défis : Le processeur/GPU consomme énormément d'énergie et génère une chaleur considérable. La transmission de signaux à haut débit exige un niveau de bruit électromagnétique extrêmement faible. Le système doit fonctionner 24 h/24 et 7 j/7 sans interruption, ce qui requiert une fiabilité très élevée. Solution globale : Dissipation thermique de la puce : Un matériau à changement de phase à haute conductivité thermique est utilisé entre le processeur et le dissipateur thermique. Solide à température ambiante pour une installation facile, il se transforme en gel pendant le fonctionnement, comblant les interstices microscopiques avec une résistance thermique extrêmement faible. Blindage du module d'alimentation : Un blindage composite en or protège contre les sources d'interférences importantes telles que le VRM (module régulateur de tension). Un matériau absorbant est intégré au blindage pour supprimer le rayonnement de bruit haute fréquence provenant de l'alimentation à découpage. Blindage du châssis : Des joints conducteurs à âme en caoutchouc et revêtement métallique sont utilisés au niveau du panneau et des fentes du châssis pour assurer une excellente étanchéité électromagnétique et environnementale.
pas de données
Vous hésitez encore sur l'option à choisir ?
Soumettez vos exigences spécifiques (par exemple, fréquence de fonctionnement, température ambiante, espace d'installation) et nos experts techniques vous fourniront gratuitement une solution de sélection de matériaux personnalisée ainsi qu'un échantillon sous 24 heures.
Basé sur des scénarios
solutions
Nous relevons les défis concrets de la conception en matière d'interférences électromagnétiques (IEM) et de gestion thermique grâce à des solutions matérielles intégrées et éprouvées sur le terrain. L'analyse de scénarios d'application clés révèle comment la sélection et l'association stratégiques de matériaux conducteurs et thermiquement optimisés permettent d'optimiser les performances, la fiabilité et le coût.
Défis : L’environnement électromagnétique complexe généré par le moteur et le système de commande électronique exige que la batterie résiste aux vibrations et aux chocs, et empêche la propagation de l’emballement thermique afin de garantir la sécurité du système. Solution globale : Mise à la terre structurelle : Des plots conducteurs CMS sont utilisés entre le boîtier de la batterie et le système de gestion de batterie (BMS) pour assurer un contact haute résistance et très élastique, garantissant ainsi la stabilité de la mise à la terre en cas de vibrations. Blindage des faisceaux de câbles : Les faisceaux haute tension et de signaux sont gainés de tissu conducteur ou blindés par des manchons pour offrir un blindage flexible à 360° et supprimer les interférences en mode commun. Gestion thermique : Des plots en silicone thermoconducteurs sont placés entre les cellules pour créer des chemins de conduction thermique efficaces, contribuant à une température uniforme entre les cellules, avec des différences de température inférieures à 3 °C. Parallèlement, des films isolants en aérogel sont utilisés entre les modules ou dans les zones critiques de source de chaleur pour former des barrières thermiques, bloquant efficacement le transfert de chaleur lors d’un emballement thermique et permettant de gagner un temps précieux pour une évacuation en toute sécurité.
Défis : Les fortes interférences des signaux haute fréquence, la consommation d’énergie élevée et la forte génération de chaleur de la puce principale, ainsi que l’espace d’empilement interne extrêmement compact, imposent des exigences strictes en matière de résistance aux hautes températures et d’efficacité du blindage haute fréquence des matériaux. Solution complète : Mise à la terre du circuit imprimé : L’utilisation d’une mousse conductrice CMS enveloppée d’un film PI conducteur assure une mise à la terre fiable à faible impédance et soudable par refusion, résistant parfaitement aux processus à haute température jusqu’à 260 °C. Dissipation thermique de la puce : Des feuilles de graphite à haute conductivité thermique sont fixées sur le processeur et la puce RF, exploitant leur conductivité thermique planaire ultra-élevée (1 500 W/(m·K)) pour une dissipation thermique rapide, évitant ainsi toute surchauffe localisée. Suppression des interférences : De fines couches de matériau absorbant sont fixées sur des sources d’interférences de fréquence spécifiques à l’intérieur du blindage, absorbant efficacement les ondes électromagnétiques haute fréquence, réduisant la résonance et la diaphonie, et améliorant l’intégrité du signal.
Défis : Densité de composants extrêmement élevée, nombreuses zones d’antennes et conflit important entre les interférences radiofréquences et l’espace de dissipation thermique ; la conception globale, fine et légère, exige des matériaux ultra-fins. Solution globale : Blindage partiel de la carte mère : Utilisation d’un ruban conducteur ultra-fin pour le montage et le blindage partiels du FPC et de certaines puces, en remplacement des volumineux blindages. Blindage du module caméra : Application d’une mousse conductrice omnidirectionnelle autour du circuit de la caméra pour assurer une étanchéité électromagnétique complète tout en protégeant les composants sensibles. Dissipation thermique globale : Utilisation de coussinets en silicone thermoconducteurs ultra-fins (0,25 mm) entre les puces et le châssis métallique, et combinaison d’un dissipateur thermique en graphite et d’un film isolant en aérogel entre la batterie et la carte mère pour une conduction thermique précise et la prévention de l’accumulation de chaleur dans la zone portable.
Défis : Le processeur/GPU consomme énormément d'énergie et génère une chaleur considérable. La transmission de signaux à haut débit exige un niveau de bruit électromagnétique extrêmement faible. Le système doit fonctionner 24 h/24 et 7 j/7 sans interruption, ce qui requiert une fiabilité très élevée. Solution globale : Dissipation thermique de la puce : Un matériau à changement de phase à haute conductivité thermique est utilisé entre le processeur et le dissipateur thermique. Solide à température ambiante pour une installation facile, il se transforme en gel pendant le fonctionnement, comblant les interstices microscopiques avec une résistance thermique extrêmement faible. Blindage du module d'alimentation : Un blindage composite en or protège contre les sources d'interférences importantes telles que le VRM (module régulateur de tension). Un matériau absorbant est intégré au blindage pour supprimer le rayonnement de bruit haute fréquence provenant de l'alimentation à découpage. Blindage du châssis : Des joints conducteurs à âme en caoutchouc et revêtement métallique sont utilisés au niveau du panneau et des fentes du châssis pour assurer une excellente étanchéité électromagnétique et environnementale.
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Expert en Coutume Solutions Pour une électromagnétique plus efficace Blindage Composants
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Tél. : +86 0512-66563293-8010
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