電磁屏蔽和熱管理材料綜合指南：原理、選擇和應用
本指南涵蓋七種核心材料－導電織物、導電膠帶、導電聚醯亞胺薄膜、金屬箔、微波吸收材料、導熱界面材料和隔熱材料。它概述了這些材料的工作原理、選擇方法和應用領域，幫助您快速找到適用於 5G 設備、汽車電子產品、消費性電子產品等領域的理想解決方案。
為什麼這很重要
5G推動設備朝向更高頻率和更小尺寸發展，使得電磁幹擾控制和散熱變得更加重要。堅固的屏蔽層和散熱材料可確保設備在嚴苛條件下穩定運行，並防止故障發生。
材料專業知識
在電磁幹擾屏蔽和熱管理材料領域擁有超過 19 年的專業經驗。
認證品質
ISO/IATF系統和專利材料技術確保性能可靠。
可自訂且可擴展
快速原型製作和靈活生產，提供客製化的材料解決方案。
您在設計過程中是否遇到以下問題？
- 我的設備一直無法通過電磁相容性測試。我該如何選擇電磁屏蔽材料？
- 導電布和導電膠帶有什麼差別？
- 如何設計接縫、接頭和墊圈以避免射頻洩漏？
- 如何設計機箱連接和接地以最大限度地減少共模雜訊？
- 高頻電路容易受到嚴重干擾。哪種吸收材料最有效？
- 芯片會產生大量熱量。如何確定導熱材料的厚度和硬度？
- 如何選擇合適的電池組隔熱材料以確保安全？
- 當一個元件既需要導電性又需要隔熱性時，如何平衡二者之間的關係？
- 當您需要同時滿足 UL94 V-0 阻燃等級和 RoHS/無鹵素標準時，哪種材料是最佳選擇？
電磁屏蔽材料
熱管理材料選擇指南
1
評估熱源功率和溫差
對於高功率應用，請選擇高導熱矽膠墊。
2
測量安裝壓力和間隙
對於低壓應用，請選擇柔軟的導熱凝膠
3
確認環境和隔熱要求
當需要電氣絕緣時，請選擇導熱矽膠墊片。
4
確定隔熱保溫的必要性
使用氣凝膠絕緣膜保護敏感元件
沒有數據
電磁屏蔽和熱管理材料綜合指南：原理、選擇和應用
本指南涵蓋七種核心材料－導電織物、導電膠帶、導電聚醯亞胺薄膜、金屬箔、微波吸收材料、導熱界面材料和隔熱材料。它概述了這些材料的工作原理、選擇方法和應用領域，幫助您快速找到適用於 5G 設備、汽車電子產品、消費性電子產品等領域的理想解決方案。
為什麼這很重要
5G推動設備向更高頻率和更小尺寸發展，使得電磁幹擾控制和散熱變得更加重要。堅固的屏蔽層和散熱材料可確保設備在嚴苛條件下穩定運行，並防止故障發生。
材料專業知識
在電磁幹擾屏蔽和熱管理材料領域擁有超過 19 年的專業經驗。
認證品質
ISO/IATF系統和專利材料技術確保性能可靠。
可自訂且可擴展
快速原型製作和靈活生產，提供客製化的材料解決方案。
您在設計過程中是否遇到以下問題？
- 我的設備一直無法通過電磁相容性測試。我該如何選擇電磁屏蔽材料？
- 導電布和導電膠帶有什麼差別？
- 如何設計接縫、接頭和墊圈以避免射頻洩漏？
- 如何設計機箱連接和接地以最大限度地減少共模雜訊？
- 高頻電路容易受到嚴重干擾。哪種吸收材料最有效？
- 芯片會產生大量熱量。如何確定導熱材料的厚度和硬度？
- 如何選擇合適的電池組隔熱材料以確保安全？
- 當一個元件既需要導電性又需要隔熱性時，如何平衡二者之間的關係？
- 當您需要同時滿足 UL94 V-0 阻燃等級和 RoHS/無鹵素標準時，哪種材料是最佳選擇？
電磁屏蔽材料
熱管理材料選擇指南
1
評估熱源功率和溫差
對於高功率應用，請選擇高導熱矽膠墊。
2
測量安裝壓力和間隙
對於低壓應用，請選擇柔軟的導熱凝膠
3
確認環境和隔熱要求
當需要電氣絕緣時，請選擇導熱矽膠墊片。
4
確定隔熱保溫的必要性
使用氣凝膠絕緣膜保護敏感元件
沒有數據
基於情境的
解決方案
我們利用經過現場驗證的整合材料解決方案，應對實際應用中的電磁幹擾和熱設計挑戰。透過分析關鍵應用場景，我們揭示如何透過策略性地選擇和搭配導電材料和熱工程材料，來優化性能、可靠性和降低成本。
挑戰：馬達和電子控制系統產生的複雜電磁環境要求電池組本身能夠承受振動和衝擊，並防止熱失控蔓延，以確保系統安全。綜合解決方案：結構接地：在電池組外殼和管理系統（BMS）之間使用SMT導電墊片，提供高強度、高彈性的接觸，確保振動下的接地穩定性。線束屏蔽：高壓線束及訊號線束採用導電布包覆或套管屏蔽，提供360度全方位柔性屏蔽，抑制共模幹擾。散熱管理：在電芯間填充導熱矽膠墊片，形成高效率的導熱路徑，有助於實現電芯間溫度均勻，溫差控制在3℃以內。同時，在模組之間或關鍵熱源區域使用氣凝膠絕緣膜形成隔熱層，有效阻斷熱失控期間的熱傳遞，為安全逃生爭取寶貴時間。
挑戰：主晶片存在嚴重的高頻訊號幹擾、高功耗和高發熱量，以及極其緊湊的內部堆疊空間，這些都對材料的耐高溫性和高頻屏蔽效能提出了嚴苛的要求。綜合解決方案：PCB接地：採用導電PI薄膜包覆的SMT導電泡沫，實現低阻抗、可回流焊的可靠接地，完美承受260℃高溫製程。晶片散熱：在處理器和射頻晶片頂部貼附高導熱石墨片，利用其超高的平面導熱係數（1500 W/(m·K)）快速散熱，防止局部過熱。幹擾抑制：在屏蔽罩內部特定頻率幹擾源處貼附薄層吸波材料，有效吸收高頻電磁波，降低諧振和訊號串擾，提高訊號完整性。
挑戰：極高的元件密度、眾多的天線區域以及射頻幹擾與散熱空間之間的顯著衝突；整體輕薄設計需要使用超薄材料。綜合解決方案：主機板局部屏蔽：使用超薄導電膠帶對FPC和特定晶片進行局部安裝和屏蔽，取代笨重的屏蔽罩。攝影機模組屏蔽：在攝影機電路周圍應用全嚮導電泡沫，提供全面的電磁密封，同時保護精密元件。整體散熱：在晶片和金屬框架之間使用超薄導熱矽膠墊（0.25mm），並在電池和主機板之間結合使用石墨散熱片和氣凝膠絕緣膜，以精確導熱並防止手持區域過熱。
挑戰：CPU/GPU 耗電量龐大，發熱量驚人。高速訊號傳輸需要極低的電磁背景雜訊。系統需要 24/7 不間斷運行，因此可靠性要求極高。綜合解決方案：晶片散熱：在 CPU 處理器和散熱器之間使用高導熱相變材料。該材料在室溫下為固態，易於安裝；運行過程中會轉變為凝膠態，以極低的熱阻填充微小縫隙。電源模組屏蔽：使用複合金屏蔽罩來屏蔽 VRM（電壓調節模組）等強幹擾源，屏蔽罩內部附有吸波材料，用於抑制開關電源的高頻雜訊輻射。機殼屏蔽：在機殼面板和插槽處使用金屬塗層橡膠芯導電墊片，提供卓越的電磁和環境密封性能。
沒有數據
仍然不確定該選擇哪個選項？
請提交您的特定應用要求（例如，工作頻率、環境溫度、安裝空間），我們的技術專家將在 24 小時內為您提供免費的定製材料選擇解決方案和樣品支援。
基於情境的
解決方案
我們利用經過現場驗證的整合材料解決方案，應對實際應用中的電磁幹擾和熱設計挑戰。透過分析關鍵應用場景，我們揭示瞭如何透過策略性地選擇和搭配導電材料和熱工程材料，來優化性能、可靠性和降低成本。
挑戰：馬達和電子控制系統產生的複雜電磁環境要求電池組本身能夠承受振動和衝擊，並防止熱失控蔓延，以確保系統安全。綜合解決方案：結構接地：在電池組外殼和管理系統（BMS）之間使用SMT導電墊片，提供高強度、高彈性的接觸，確保振動下的接地穩定性。線束屏蔽：高壓線束及訊號線束採用導電布包覆或套管屏蔽，提供360度全方位柔性屏蔽，抑制共模幹擾。散熱管理：在電芯間填充導熱矽膠墊片，形成高效率的導熱路徑，有助於實現電芯間溫度均勻，溫差控制在3℃以內。同時，在模組之間或關鍵熱源區域使用氣凝膠絕緣膜形成隔熱層，有效阻斷熱失控期間的熱傳遞，為安全逃生爭取寶貴時間。
挑戰：主晶片存在嚴重的高頻訊號幹擾、高功耗和高發熱量，以及極其緊湊的內部堆疊空間，這些都對材料的耐高溫性和高頻屏蔽效能提出了嚴苛的要求。綜合解決方案：PCB接地：採用導電PI薄膜包覆的SMT導電泡沫，實現低阻抗、可回流焊的可靠接地，完美承受260℃高溫製程。晶片散熱：在處理器和射頻晶片頂部貼附高導熱石墨片，利用其超高的平面導熱係數（1500 W/(m·K)）快速散熱，防止局部過熱。幹擾抑制：在屏蔽罩內部特定頻率幹擾源處貼附薄層吸波材料，有效吸收高頻電磁波，降低諧振和訊號串擾，提高訊號完整性。
挑戰：極高的元件密度、眾多的天線區域以及射頻幹擾與散熱空間之間的顯著衝突；整體輕薄設計需要使用超薄材料。綜合解決方案：主機板局部屏蔽：使用超薄導電膠帶對FPC和特定晶片進行局部安裝和屏蔽，取代笨重的屏蔽罩。攝影機模組屏蔽：在攝影機電路周圍應用全嚮導電泡沫，提供全面的電磁密封，同時保護精密元件。整體散熱：在晶片和金屬框架之間使用超薄導熱矽膠墊（0.25mm），並在電池和主機板之間結合使用石墨散熱片和氣凝膠絕緣膜，以精確導熱並防止手持區域過熱。
挑戰：CPU/GPU 耗電量龐大，發熱量驚人。高速訊號傳輸需要極低的電磁背景雜訊。系統需要 24/7 不間斷運行，因此可靠性要求極高。綜合解決方案：晶片散熱：在 CPU 處理器和散熱器之間使用高導熱相變材料。該材料在室溫下為固態，易於安裝；運行過程中會轉變為凝膠態，以極低的熱阻填充微小縫隙。電源模組屏蔽：使用複合金屏蔽罩來屏蔽 VRM（電壓調節模組）等強幹擾源，屏蔽罩內部附有吸波材料，用於抑制開關電源的高頻雜訊輻射。機殼屏蔽：在機殼面板和插槽處使用金屬塗層橡膠芯導電墊片，提供卓越的電磁和環境密封性能。
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