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EMI 屏蔽 專為滿足人工智慧雲端基礎設施的極端需求而設計
現代人工智慧雲端伺服器將數千個高效能GPU/TPU、超高速互連（PCIe 5.0、NVLink、800G乙太網路）和高密度供電系統整合到緊湊的4U-8U機箱中。環境 即使是輕微的電磁幹擾也可能導致
- 高速SerDes連結中的位元錯誤→訓練作業失敗
- GPU頻道間的串擾→吞吐量降低
- BMC/IPMI中的誤觸發→節點意外重啟
- 輻射發射超過 FCC A 類限制
Konlida 的 AI 伺服器最佳化 EMI材料 提供超潔淨、熱穩定且無腐蝕性的產品屏蔽 —確保關鍵任務型 AI 工作負載的訊號完整性、合規性和 99.999% 的正常運作時間。
AI雲端伺服器特有的EMI挑戰
| 挑戰 | 影響 |
|---|---|
| 超高速訊號（>32 GT/s） | 對屏蔽材料的介電特性極為敏感 |
| 高GPU/TPU功耗（單晶片700W以上） | 局部溫度超過120°C；傳統泡沫材料會降解 |
| 密集氣流通道 | 墊片必須能夠承受強氣流、振動和顆粒衝擊。 |
| 銅腐蝕風險 | 含硫/氯材料會氧化高速連接器。 |
| 快速部署要求 | 材料必須支援自動化組裝（SMT 或機器人取放）。 |
🔍 常用搜尋字詞：“EMI 墊片 用於人工智慧伺服器」、「低排氣屏蔽 用於資料中心」、「PCIe 5.0 EMI解決方案 “
🔍 常用搜尋字詞：“EMI 墊片 用於人工智慧伺服器」、「低排氣屏蔽 用於資料中心」、「PCIe 5.0 EMI解決方案 “
康利達的AI雲端伺服器專用EMI解決方案
GPU/TPU加速器腔屏蔽
痛點：
HBM 開關雜訊耦合到 PCIe 通道中，導致 CRC 錯誤
解決方案：
沒有數據
高速互連（PCIe 5.0 / NVLink / OCP 網路卡）
痛點：
輻射發射
解決方案：
沒有數據
電源分配單元 (PDU) 和 VRM 區域
痛點：
多相VRM開關雜訊會輻射到管理網路。
解決方案：
沒有數據
機架級電磁相容性屏蔽
痛點：
單一節點的排放會導致整個機架認證失敗
解決方案：
沒有數據
GPU/TPU加速器腔屏蔽
高速互連（PCIe 5.0 / NVLink / OCP 網路卡）
疼痛觀點 :
HBM 開關雜訊耦合到 PCIe 通道中，導致 CRC 錯誤
解決方案 ：
疼痛觀點 ：
輻射發射
解決方案 ：
最大限度減少插入損耗和阻抗不連續；針對低插入力連接器優化壓縮力
適用於 OCP 3.0/4.0 外形尺寸
沒有數據
電源分配單元 (PDU) 和 VRM 區域
機架級電磁相容性屏蔽
疼痛觀點 ：
多相VRM開關雜訊輻射到
解決方案 ：
疼痛觀點 ：
單一節點的排放會導致整個機架認證失敗
解決方案 ：
100 MHz 至 10 GHz 頻率範圍內屏蔽效能為 80 dB；耐液壓油和清潔溶劑。
結合了屏蔽和傳熱功能
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為什麼選擇康利達？
技術優勢與溝通需求相契合
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經實際部署驗證
1
全球光模組製造商
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB，從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
2
三大電信基礎設施供應商
“他們的矽膠墊片解決了 5G AAU 蓋板接縫處持續存在的洩漏問題，即使經過 1000 次熱循環後也是如此。”
3
領先的超大規模資料中心營運商
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值，在保持完全氣流效率的同時，將 2-8GHz 的電磁幹擾降低了 20dB。”
沒有數據
經實際部署驗證
1
全球光模組製造商
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB，從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
2
三大電信基礎設施供應商
“他們的矽膠墊片解決了 5G AAU 蓋板接縫處持續存在的洩漏問題，即使經過 1000 次熱循環後也是如此。”
3
領先的超大規模資料中心營運商
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值，在保持完全氣流效率的同時，將 2-8GHz 的電磁幹擾降低了 20dB。”
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