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EMI 屏蔽 專為滿足人工智慧雲端基礎設施的極端需求而設計
現代人工智慧雲端伺服器將數千個高效能GPU/TPU、超高速互連（PCIe 5.0、NVLink、800G乙太網路）和高密度供電系統整合到緊湊的4U-8U機箱中。環境 即使是輕微的電磁幹擾也可能導致
- 高速SerDes連結中的位元錯誤→訓練作業失敗
- GPU頻道間的串擾→吞吐量降低
- BMC/IPMI中的誤觸發→節點意外重啟
- 輻射發射超過 FCC A 類限制
Konlida 的 AI 伺服器最佳化 EMI材料 提供超潔淨、熱穩定且無腐蝕性的產品屏蔽 —確保關鍵任務型 AI 工作負載的訊號完整性、合規性和 99.999% 的正常運作時間。
AI雲端伺服器特有的EMI挑戰
| 挑戰 | 影響 |
|---|---|
| 超高速訊號（>32 GT/s） | 對屏蔽材料的介電特性極為敏感 |
| 高GPU/TPU功耗（單晶片700W以上） | 局部溫度超過120°C；傳統泡沫材料會降解 |
| 密集氣流通道 | 墊片必須能夠承受強氣流、振動和顆粒衝擊。 |
| 銅腐蝕風險 | 含硫/氯材料會氧化高速連接器。 |
| 快速部署要求 | 材料必須支援自動化組裝（SMT 或機器人取放） |
🔍 常用搜尋字詞：“EMI 墊片 用於人工智慧伺服器」、「低排氣屏蔽 用於資料中心」、「PCIe 5.0 EMI解決方案 “
康利達的AI雲端伺服器專用EMI解決方案
GPU/TPU加速器腔屏蔽
高速互連（PCIe 5.0 / NVLink / OCP 網路卡）
Pain Point :
HBM 開關雜訊耦合到 PCIe 通道中，導致 CRC 錯誤
Solutions :
Pain Point :
輻射發射
Solutions :
最大限度減少插入損耗和阻抗不連續；針對低插入力連接器優化壓縮力
適用於 OCP 3.0/4.0 外形尺寸
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電源分配單元 (PDU) 和 VRM 區域
機架級電磁相容性屏蔽
Pain Point :
多相VRM開關雜訊輻射到
Solutions :
Pain Point :
單一節點的排放會導致整個機架認證失敗
Solutions :
最大限度減少插入損耗和阻抗不連續；針對低插入力連接器優化壓縮力
適用於 OCP 3.0/4.0 外形尺寸
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Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
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Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
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