什麼是導電矽橡膠？

導電矽橡膠結合了矽橡膠優異的環境密封性和熱穩定性以及金屬填充化合物的導電性。透過將導電顆粒（例如鍍銀鋁、鍍鎳石墨）分散在矽橡膠或氟矽橡膠基體中，這種材料能夠在嚴苛的環境中同時提供電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽、接地和可靠的密封性能。

• 電導率 — 透過添加銀、鎳、碳或金等填料，可將材料從半導體水平提升至高導電狀態。
  
• 熱穩定性－可在較寬的溫度範圍內可靠運作（通常為 -55 °C 至 +200 °C 或更高，特殊配置）。
  
• 柔韌性和彈性－在機械應力和振動下保持柔韌性，這對於墊片和密封應用至關重要。  
  
• 耐化學性和耐環境性－耐油、耐溶劑、耐紫外線、耐臭氧、耐濕氣，確保長期耐用性。
  
• 成形性和整合性－支援片材、擠壓件、模切零件或模製型材，實現多樣化製造。

工程師可以根據應用和性能要求，從各種導電矽膠中進行選擇。

主要類型包括：

• • EMI/RFI屏蔽材料：填充導電顆粒（如鍍鎳石墨或銀）的矽膠用於電子設備中的電磁幹擾 (EMI) 和射頻幹擾 (RFI) 屏蔽。
  • 導熱界面材料（TIM）：這些材料兼具導熱性和導電性，可作為發熱組件與散熱器或散熱片之間的界面。
  • 導電彈性體：這些柔性材料常用於墊圈、密封件和鍵盤。它們兼具導電性和機械韌性，使其適用於惡劣環境。
    
  • 擠出導電矽膠條：連續長度的填充矽膠，用於帶狀屏蔽、電纜纏繞或框架接地。
  • 模切墊片和型材：預先切割或客製化擠出的矽膠密封件，結合導電填料和密封功能，適用於外殼。
  • 碳基導電矽膠：對於需要中等導電性的應用，例如防靜電塗層和 ESD（靜電放電）保護，這些是輕巧且經濟高效的替代品。

應用程式

• EMI/RFI屏蔽墊片：用於電子外殼和外殼接縫。
• 機殼和外殼密封：提供接地和環境密封。
• 連接器和接口焊盤：確保穩定的電氣接觸和訊號接地。
• 顯示器和觸控面板框架：防止電磁幹擾洩漏和靜電積聚。
• PCB接地焊盤：取代金屬接點，達到穩定的導電性。
• 電池組密封：提供導電和耐熱保護。
• 波導和濾波器密封：確保低電阻屏蔽性能。
• 客製化模製或擠壓零件：專為複雜的密封和接地需求而設計。

客製化解決方案

什麼是導電矽橡膠？

導電矽橡膠結合了矽橡膠優異的環境密封性和熱穩定性以及金屬填充化合物的導電性。透過將導電顆粒（例如鍍銀鋁、鍍鎳石墨）分散在矽橡膠或氟矽橡膠基體中，這種材料能夠在嚴苛的環境中同時提供電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽、接地和可靠的密封性能。

• 電導率 — 透過添加銀、鎳、碳或金等填料，可將材料從半導體水平提升至高導電狀態。
  
• 熱穩定性－可在較寬的溫度範圍內可靠運作（通常為 -55 °C 至 +200 °C 或更高，特殊配置）。
  
• 柔韌性和彈性－在機械應力和振動下保持柔韌性，這對於墊片和密封應用至關重要。  
  
• 耐化學性和耐環境性－耐油、耐溶劑、耐紫外線、耐臭氧、耐濕氣，確保長期耐用性。
  
• 成形性和整合性－支援片材、擠壓件、模切零件或模製型材，實現多樣化製造。

工程師可以根據應用和性能要求，從各種導電矽膠中進行選擇。

主要類型包括：

• • EMI/RFI屏蔽材料：填充導電顆粒（如鍍鎳石墨或銀）的矽膠用於電子設備中的電磁幹擾 (EMI) 和射頻幹擾 (RFI) 屏蔽。
  • 導熱界面材料（TIM）：這些材料兼具導熱性和導電性，可作為發熱組件與散熱器或散熱片之間的界面。
  • 導電彈性體：這些柔性材料常用於墊圈、密封件和鍵盤。它們兼具導電性和機械韌性，使其適用於惡劣環境。
    
  • 擠出導電矽膠條：連續長度的填充矽膠，用於帶狀屏蔽、電纜纏繞或框架接地。
  • 模切墊片和型材：預先切割或客製化擠出的矽膠密封件，結合導電填料和密封功能，適用於外殼。
  • 碳基導電矽膠：對於需要中等導電性的應用，例如防靜電塗層和 ESD（靜電放電）保護，這些是輕巧且經濟高效的替代品。

應用程式

• EMI/RFI屏蔽墊片：用於電子外殼和外殼接縫。
• 機殼和外殼密封：提供接地和環境密封。
• 連接器和接口焊盤：確保穩定的電氣接觸和訊號接地。
• 顯示器和觸控面板框架：防止電磁幹擾洩漏和靜電積聚。
• PCB接地焊盤：取代金屬接點，達到穩定的導電性。
• 電池組密封：提供導電和耐熱保護。
• 波導和濾波器密封：確保低電阻屏蔽性能。
• 客製化模製或擠壓零件：專為複雜的密封和接地需求而設計。

客製化解決方案