EMC/EMI屏蔽墊片-康麗達

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EMI墊片在實際環境中表現優異——而不僅僅是紙上談兵

大多數EMI墊圈失敗並非因為初始階段不好屏蔽有效性——但因為他們失去了聯繫壓力腐蝕銅痕跡，或在光學元件上釋放氣體熱的騎自行車。

在 Konlida，我們設計應用特定電磁幹擾墊圈利用完整的基礎投資組合材料—導電泡棉超薄織物、PI薄膜和混合材料複合材料——以確保穩定

表現

在產品的整個生命週期內，經汽車產業驗證，醫療的以及資料中心標準。

什麼是EMI（分期付款）墊片？

EMI墊片是可壓縮的或固體成分安裝在接縫處、連接處或開口處電子的外殼通往：

保持間隙處的電氣連續性
阻斷輻射發射（RE）和磁化率（RS）
了解EMC要求（例如，FCC、CISPR 25、IEC 60601）

缺乏有效措施墊圈即使是完全屏蔽機殼可能會洩漏超過 60 dB 的射頻能量。

我們的EMI墊片投資組合－由…精心打造核材料準備

我們不僅僅是組裝。墊圈我們設計了材料定義他們的表現。

墊片類型	核心材料系統	主要應用	差異化因素
導電泡棉墊片	開孔 PU + Ni/Cu 或 Ag 塗層	消費性電子產品、工業控制器	超低壓縮永久變形（<10%），Y軸連續纏繞
織物包裹泡棉（FOF）墊片	0.016毫米黑色導電織物+泡沫芯	智慧型手機/iPad顯示器邊框，電動車感應器外殼	美觀的黑色外觀，電阻小於0.1Ω，無腐蝕性
導電彈性體墊片	矽膠+金屬顆粒（Ag-Al、Ni-C）	汽車電子控制單元 (ECU)、醫療影像	耐溫150°C，IP67防護等級，通過Telcordia GR-468認證
混合型熱電磁幹擾墊片	石墨銅網 + 軟體界面層	AI伺服器GPU支架，800V逆變器	同時具備電磁幹擾屏蔽及散熱功能（>450 W/m·K）
就地成形 (FIP) 替代方案	雷射切割導電聚醯亞胺薄膜，附黏合劑	相機模組、射頻屏蔽罩	取代了繁瑣的點膠操作；可耐受 260°C 回流焊接溫度。

EMI屏蔽墊片系列

導電泡沫

導電泡沫是一種低密度聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚氨酯泡沫

導電彈性體墊片

導電彈性體是充滿顆粒的固化矽樹脂，可提供可靠的 EMI 屏蔽和環境密封，且接觸電阻低。

導電織物

這種織物採用金屬纖維或塗層，形成一種靈活、可懸垂、可切割的防電磁幹擾 (EMI) 屏蔽層。

導電膠帶

導電膠帶有銅、鍍錫銅或鋁材質，在箔片上塗上導電黏合劑。

導電金屬箔

這種箔通常由銅或鋁製成，由於其柔韌性和易於層壓，可提供高度可靠的屏蔽和接地。

導電PI薄膜

該薄膜將聚醯亞胺的卓越熱穩定性與電導性相結合，為先進的電子產品創造了一種薄、靈活且耐用的解決方案。

EMI PCB屏蔽罩

EMI 屏蔽罐是焊接在 PCB 上的剛性金屬外殼，用於隔離和保護敏感元件免受電磁幹擾。

鈹銅指狀件

鈹銅 (BeCu) 彈簧夾和接觸墊片是透過沖壓或蝕刻薄 BeCu 條帶製成的，然後將其壓制並形成所需的最終形狀，然後進行熱處理以賦予其「記憶」。

EMI吸收材料

EMI 吸收材料透過吸收電磁波並將其以熱量的形式耗散來抑制干擾。

批判的設計參數 — 超過“>80 dB”

選擇EMI時墊圈工程師必須考慮：

接觸阻力與壓縮力

目標：在建議壓縮比（通常為 30-50%）下小於 20 mΩ
我們為每種墊片輪廓提供力-撓度曲線。

與配合面的兼容性

鋁：使用較軟的墊片（泡棉）以避免電偶腐蝕；鋼：可以使用較硬的彈性體；鍍金接點：必須使用非腐蝕性材料（我們透過銅鏡測試進行驗證）。

環境穩定性

壓力	風險	我們的解決方案
熱循環（-40°C ↔ 150°C）	壓縮永久變形 → SE 損失	矽橡膠在1000小時後固化度小於15%。
濕度/鹽霧	配合面腐蝕	無硫配方；符合 ASTM B117 標準
振動	墊片位移	可選擇背膠式或機械式固定方式

表現驗證 — 每產業標準

要求	測試方法	我們的能力
屏蔽效能	ASTM D4935	60–100 dB（30 MHz – 10 GHz）
氣體逸出	ASTM E595	TML <0.1%（對光學元件至關重要）
腐蝕性	Telcordia GR-468	合格（不含硫/氯）
熱老化	ISO 188 / IEC 60068-2-2	在 150°C 下運作 1000 小時後，SE 保持穩定
生物相容性	ISO 10993	適用於醫用級墊圈

合規應用

汽車業：符合 AEC-Q200 標準；符合 CISPR 25 5 等級要求

醫療用途：符合 ISO 10993 生物相容性標準；符合 IEC 60601-1-2 標準

資料中心：低揮發性（符合 ASTM E595 標準），無腐蝕性（符合 Telcordia GR-468 標準）

工業用途：RoHS、REACH、UL 94 V-0（適用於彈性體）

什麼是電磁屏蔽？

以下是我們公司和產業的最新資訊。閱讀這些文章，了解更多產品資訊。

為什麼 EMI 屏蔽很重要？

所有主動電子設備都有可能發射電磁輻射。 EMI屏蔽產品可保護關鍵電子元件和系統免受EMI幹擾。

EMI 屏蔽用在何處？

EMI 屏蔽墊片應用於外殼的接縫處，以建立低電阻導電路徑，阻止輻射進入和離開外殼。

為什麼現代科技需要電磁屏蔽解決方案？

以下是我們公司和產業的最新資訊。閱讀這些文章，了解更多產品資訊。以下是我們公司和產業的最新資訊。閱讀這些文章，了解更多產品資訊。

為什麼選擇康麗達客製化電磁屏蔽解決方案？

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什麼是電磁屏蔽？

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為什麼電磁幹擾屏蔽很重要？

所有主動電子設備都有可能發射電磁輻射。電磁幹擾屏蔽產品可以保護關鍵電子元件和系統免受電磁幹擾的影響。

電磁幹擾屏蔽技術應用於哪些領域？

EMI屏蔽墊片被應用在外殼的接縫處，以建立低電阻導電路徑，從而阻止輻射發射進出外殼。

為什麼現代科技需要電磁屏蔽解決方案？

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FAQ

電磁幹擾屏蔽的工作原理是什麼？

屏蔽層主要透過三種機制發揮作用：反射：導電錶面像鏡子反射光線一樣反射入射的電磁波。吸收：電磁波的能量被屏蔽材料吸收並以熱能的形式耗散。多次內部反射：剩餘的能量在屏蔽層內部多次反射衰減。有效的屏蔽需要連續的導電路徑和適當的接地，以便將截獲的能量導向其他方向。

哪些材料最適合用於電磁幹擾屏蔽？我該如何選擇？

材料的選擇取決於頻率、機械需求和環境。金屬：銅和鋁非常適合高頻屏蔽。預鍍錫銅或鈹銅因其耐腐蝕性和耐用性，常用於墊片/彈簧片。鋼在低頻下提供良好的磁屏蔽性能。導電彈性體：填充導電顆粒（如銀、鎳或石墨）的矽膠或橡膠可形成柔性、環境密封件，同時具備屏蔽功能。某些特定化合物（例如 40-60-0505-1298）經過精心設計，可實現最佳導電性和壓縮性能。特殊材料：導電織物、膠帶、塗層和先進複合材料（如石墨烯）用於特定應用。「最佳」材料應在屏蔽效能、成本、外形尺寸和環境密封需求之間取得平衡。

如何屏蔽電纜和電線免受電磁幹擾？

使用屏蔽電纜，其內部導體被導電編織層或箔片包裹。此屏蔽層必須在一端或兩端（取決於應用）正確接地。為了增強保護或捆紮未屏蔽的電線，請使用電磁幹擾屏蔽套管或包裹層。電磁幹擾屏蔽膠帶也可有效用於包覆連接器或密封接縫。

電磁幹擾屏蔽罩需要接地嗎？

是的，幾乎在所有情況下都是如此。接地為截獲的干擾電流提供了一條安全、低阻抗的路徑，使其能夠流入大地/地平面。未接地的屏蔽層效果遠不如接地，甚至會起到天線的作用，加劇幹擾問題。這適用於電纜屏蔽層、外殼面板和導電墊圈。

如何衡量防護效果？

屏蔽效能 (SE) 以分貝 (dB) 為單位進行測量。它量化了屏蔽層對場強的降低程度。測試在專用暗室（消音室或 TEM 暗室）中進行，使用訊號產生器和靈敏的接收器。 SE 的計算公式為：SE (dB) = 10 log10 (無屏蔽功率 / 有屏蔽功率)。 dB 值越高，屏蔽效果越好。

如何安裝拆卸EMI屏蔽罩？

安裝：板級屏蔽罩 (BLS) 採用表面貼裝技術 (SMT) 進行焊接。墊片需均勻受壓。膠帶必須貼在乾淨、連續的表面上。關鍵在於確保 360 度接觸且無縫隙。拆卸：設備屏蔽罩（例如，手機/路由器中的屏蔽罩）通常採用焊接或卡扣固定。拆卸需要小心拆解，通常需要使用專用工具和加熱。拆卸屏蔽罩可能會使保固失效，因此只能由合格人員進行操作。