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| ガスケットの種類 | コア材料システム | 主な用途 | 差別化要因 |
導電性フォームガスケット | 連続気泡 PU フォーム + Ni/Cu または Ag コーティング (0.5 ~ 3mm) | 家電製品、産業用コントローラー、IoTゲートウェイ | 超低圧縮永久歪み(10%未満)、Y軸連続ラッピング。高サイクル組立に最適。 |
布地とフォームを組み合わせた(FOF)ガスケット | 0.016mm 黒色導電性生地 (Ni/Cu) + PU フォームコア | スマートフォン/iPadディスプレイフレーム、EVセンサーハウジング、ウェアラブル機器 | 美しい黒色仕上げ、表面抵抗0.1Ω未満、アルミニウム合金を腐食しない |
導電性エラストマーガスケット | 固体シリコーンゴム+Ag-Al/Ni-C粒子(ショアA硬度40~70) | 自動車用ECU、医療画像診断装置、航空宇宙用アビオニクス | 150℃まで安定、IP67準拠の防水・防塵性能、Telcordia GR-468-CORE試験合格、低アウトガス(ASTM E595) |
導電性エラストマーガスケット | 高純度シリコーン+AlN/ZnOフィラー(≥5 W/m·K、0.5~3.0mm) | AIサーバー用GPUブラケット、5G基地局用PAモジュール、パワーインバーター | UL94 V-0、RoHS準拠、再加工可能、ポンプアウト不要。EMIシールドされた熱経路に最適化。 |
カスタムEMIシールドガスケット | 顧客仕様:シリコーン/EPDM + 銀/ニッケルワイヤーメッシュまたは導電性ファブリックを埋め込んだもの。ハウジングの形状に合わせて成形/切断。 | 5G RRHエンクロージャー、レーダーモジュール、バッテリー管理システム(BMS)、衛星通信 | CADから部品製造までの完全なワークフロー:3Dスキャン→FEAシミュレーション→ツーリング→7日間のプロトタイピング。1GHzで60dB以上の遮蔽性能と熱経路統合を実現。 |
EMIを選択する場合
| ストレス | リスク | 私たちのソリューション |
| 熱サイクリング(–40°C ↔ 150°C) | 圧縮永久歪み → SEの損失 | 1,000時間後に15%未満の硬化を示すシリコーンエラストマー |
| 湿度/塩霧 | 接合面の腐食 | 硫黄を含まない配合。ASTM B117に合格。 |
| 振動 | ガスケット変位 | 粘着式または機械式保持オプション |
| 要件 | 試験方法 | 当社の能力 |
| 遮蔽効果 | ASTM D4935 | 60~100 dB (30 MHz~10 GHz) |
| ガス放出 | ASTM E595 | TML <0.1%(光学的に重要) |
| 腐食性 | テルコルディア GR-468 | 合格(硫黄/塩素なし) |
| 熱老化 | ISO 188 / IEC 60068-2-2 | 150°Cで1,000時間後もSEは安定 |
| 生体適合性 | ISO 10993 | 医療グレードのガスケットに対応 |
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