シリコーンサーマルパッドは、シリコーンと金属酸化物を使用して合成され、隙間を埋めて熱を伝導し、熱抵抗を低減し、絶縁、衝撃吸収、シールを提供します。 これらは、さまざまな厚さのアプリケーションを備えた小型、超薄型の機器の設計ニーズを満たします。
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