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現代のロボットは、高出力モーター、リアルタイムコントローラ、ビジョンシステム、ワイヤレスモジュールコンパクトで軽量なボディに。電気的にうるさい環境VFD、溶接機、その他のロボットの近くでは、軽微な EMI でも次の障害が発生する可能性があります。


  • 関節トルクセンサー → 安全シャットダウン
  • カメラ/LiDARデータ → ナビゲーションエラー
  • EtherCAT/PROFINET/CANバス → 通信遅延
  • Wi-Fi/Bluetooth → リモコンを紛失した

Konlidaのロボット工学に最適化されたEMI材料高い成果を上げるシールドパフォーマンス重量や剛性を増すことなく、信頼性のある実際の産業および商業環境における、信頼性、安全性、および認定可能なロボット操作を実現します。

ロボット産業における特有のEMI課題

チャレンジインパクト
軽量プラスチックハウジング金属シールドがないため、EMI漏れが発生しやすい
高密度エレクトロニクス統合モーター、コントローラー、センサーが密集しているため、深刻なクロストークが発生する
動的可動部品繰り返しの動作により疲労や破損が生じやすい硬質シールド材
非磁性要件磁性材料はトルクセンサーやホール効果センサーに干渉する
無線通信への依存Wi-Fi 6 / BLE / UWB信号は内部ノイズ干渉の影響を受けやすい
🔍 よく検索されるもの: “EMI シールド「コボットアーム用」、「非磁性ガスケットロボット用」、「軽量EMI フォームロボット工学

Konlidaのロボット特有のEMIソリューション

協働ロボット - ジョイントと制御モジュール

移動ロボット - メインコントローラとバッテリーシステム

痛みポイント:

モーターからのPWMノイズが力トルクセンサーに干渉し、誤った緊急停止を引き起こす

Solutions:

痛みポイント:

モーターの騒音がLiDARマッピングと車両通信を妨害


Solutions:

非磁性導電性フォーム
カスタム3D適合ガスケット
透磁率μr 1.01未満 - 敏感なセンサーとの干渉なし;密度0.35 g/cm³未満 - 重量増加は無視できるほど小さい;高い柔軟性:繰り返しの曲げに耐える(100万サイクル以上テスト済み)
ロボット関節の複雑な曲面空洞を正確にフィットさせる
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低アウトガス導電性エラストマー
バッテリー室用EMIシールドフィルム
シリコンフリー処方で光学センサーの汚染を防止;IP65定格のシーリング要件に適合
BMSスイッチングノイズの外部放射をブロック;125°Cまでの熱安定性
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産業用ロボットアーム(6軸) - サーボドライブユニット

サービスロボットと特殊ロボット(医学/ 安全)

痛みポイント:

SiCベースのドライブからの高周波ノイズがエンコーダフィードバックラインに結合する

Solutions:

痛みポイント:

シームレスな美学デザイン限界利用可能スペースシールド; 静かな動作は不可欠

Solutions:

高温導電性ガスケット
接地タブを内蔵したEMIガスケット
熱サイクル下でも安定した接触抵抗 < 0.05 Ω を維持。ギアオイルや工業用洗浄溶剤にも耐性があります。
接地設計を簡素化し、信頼性を向上
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超薄型(0.2 mm未満)導電性布テープ
ハロゲンフリー、低煙処方
曲面(ロボットの頭、胴体など)に簡単に適合します。音響的に静かで、動作中にガタガタと音や振動のノイズがありません。
公共スペースおよび屋内スペースの火災安全基準を満たしています
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Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz
Materials stable under 7x24 operation in data centers
SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly
Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089
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Proven in Real Deployments

1
Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”

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専門家カスタムソリューションより効率的な電磁気シールドコンポーネント
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モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
住所:中国江蘇省蘇州市呉中区徐口鎮東新路88号

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