現代のロボットは、高出力モーター、リアルタイムコントローラ、ビジョンシステム、ワイヤレス
| チャレンジ | インパクト |
|---|---|
| 軽量プラスチックハウジング | 金属シールドがないため、EMI漏れが発生しやすい |
| 高密度エレクトロニクス統合 | モーター、コントローラー、センサーが密集しているため、深刻なクロストークが発生する |
| 動的可動部品 | 繰り返しの動作により疲労や破損が生じやすい硬質シールド材 |
| 非磁性要件 | 磁性材料はトルクセンサーやホール効果センサーに干渉する |
| 無線通信への依存 | Wi-Fi 6 / BLE / UWB信号は内部ノイズ干渉の影響を受けやすい |
「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」
「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」
「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」
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