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次世代ロボット向けに設計されたEMIシールド

現代のロボットは、高出力モーター、リアルタイムコントローラ、ビジョンシステム、ワイヤレスモジュールコンパクトで軽量なボディに。電気的にうるさい環境VFD、溶接機、その他のロボットの近くでは、軽微な EMI でも次の障害が発生する可能性があります。


  • 関節トルクセンサー → 安全シャットダウン
  • カメラ/LiDARデータ → ナビゲーションエラー
  • EtherCAT/PROFINET/CANバス → 通信遅延
  • Wi-Fi/Bluetooth → リモコンを紛失した

Konlidaのロボット工学に最適化されたEMI材料高い成果を上げるシールドパフォーマンス重量や剛性を増すことなく、信頼性のある実際の産業および商業環境における、信頼性、安全性、および認定可能なロボット操作を実現します。

ロボット産業における特有のEMI課題

チャレンジインパクト
軽量プラスチックハウジング金属シールドがないため、EMI漏れが発生しやすい
高密度エレクトロニクス統合モーター、コントローラー、センサーが密集しているため、深刻なクロストークが発生する
動的可動部品繰り返しの動作により疲労や破損が生じやすい硬質シールド材
非磁性要件磁性材料はトルクセンサーやホール効果センサーに干渉する
無線通信への依存Wi-Fi 6 / BLE / UWB信号は内部ノイズ干渉の影響を受けやすい
🔍 よく検索されるキーワード:「EMIシールド「コボットアーム用」、「非磁性ガスケットロボット用」、「軽量EMIフォームロボット工学
🔍 よく検索されるキーワード:「EMIシールド「コボットアーム用」、「非磁性ガスケットロボット用」、「軽量EMIフォームロボット工学

Konlidaのロボット特有のEMIソリューション

協働ロボット - ジョイントと制御モジュール

問題点:

モーターからのPWMノイズが力トルクセンサーに干渉し、誤った緊急停止を引き起こす

解決策:
透磁率μr 1.01未満 - 敏感なセンサーへの干渉なし。密度0.35 g/cm³未満 - 重量増加は無視できるほど。高い柔軟性:繰り返しの曲げに耐える(100万サイクル以上テスト済み)
ロボット関節の複雑な曲面空洞を正確にフィットさせる
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自律移動ロボット - メインコントローラとバッテリーシステム

問題点:

モーターノイズがAGV/AMRにおけるLiDARマッピングと車両通信を妨害

解決策:
シリコンフリー処方で光学センサーの汚染を防止。IP65規格のシーリング要件に適合。
BMSスイッチングノイズの外部放射をブロック。125°Cまでの熱安定性。
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産業用ロボットアーム(6軸) - サーボドライブユニット

問題点:

SiCベースのドライブからの高周波ノイズがエンコーダフィードバックラインに結合する

解決策:
熱サイクル下でも安定した接触抵抗 < 0.05 Ω を維持します。
ギアオイルや工業用洗浄溶剤に耐性があります
接地設計を簡素化し、信頼性を向上
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サービスロボットと特殊ロボット(医学/ 安全)

問題点:

シームレスな美学デザイン限界利用可能スペースシールド; 静かな動作は不可欠

解決策:
曲面(ロボットの頭、胴体など)に簡単に適合します。音響的に静かで、動作中にガタガタと音や振動のノイズがありません。
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協働ロボット - ジョイントと制御モジュール

自律移動ロボット - メインコントローラとバッテリーシステム

痛みポイント:

モーターからのPWMノイズが力トルクセンサーに干渉し、誤った緊急停止を引き起こす

ソリューション:

EMIソリューション

痛みポイント:

モーターノイズがAGV/AMRにおけるLiDARマッピングと車両通信を妨害


ソリューション:

EMIソリューション
非磁性導電性フォーム
カスタム3D適合ガスケット
非磁性導電性フォーム
透磁率μr 1.01未満 - 敏感なセンサーへの干渉なし。密度0.35 g/cm³未満 - 重量増加は無視できるほど。高い柔軟性:繰り返しの曲げに耐える(100万サイクル以上テスト済み)
カスタム3D適合ガスケット
ロボット関節の複雑な曲面空洞を正確にフィットさせる
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低アウトガス導電性エラストマー
バッテリー室用EMIシールドフィルム
低アウトガス導電性エラストマー
シリコンフリー処方で光学センサーの汚染を防止。IP65規格のシーリング要件に適合。
バッテリー室用EMIシールドフィルム
BMSスイッチングノイズの外部放射をブロック。125°Cまでの熱安定性。
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産業用ロボットアーム(6軸) - サーボドライブユニット

サービスロボットと特殊ロボット(医学/ 安全)

痛みポイント:

SiCベースのドライブからの高周波ノイズがエンコーダフィードバックラインに結合する

ソリューション:

EMIソリューション

痛みポイント:

シームレスな美学デザイン限界利用可能スペースシールド; 静かな動作は不可欠

ソリューション:

EMIソリューション
高温導電性ガスケット
接地タブを内蔵したEMIガスケット
高温導電性ガスケット
熱サイクル下でも安定した接触抵抗 < 0.05 Ω を維持。ギアオイルや工業用洗浄溶剤にも耐性があります。
接地タブを内蔵したEMIガスケット
接地設計を簡素化し、信頼性を向上
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超薄型(0.2 mm未満)導電性布テープ
超薄型(0.2 mm未満)導電性布テープ
曲面(ロボットの頭、胴体など)に簡単に適合します。音響的に静かで、動作中にガタガタと音や振動のノイズがありません。
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Konlida を選ぶ理由は何ですか?

コミュニケーションニーズに合わせた技術的利点

30 MHz~10 GHzで60~90 dB
データセンターでの24時間365日稼働でも安定した材料
SMTガスケットは高速ピックアンドプレースアセンブリをサポートします
FCC Part 15、CE RED、Telcordia GR-1089に準拠
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実際の導入で実証済み

1
グローバル光モジュールメーカー

「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」

2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社

「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」

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実際の導入で実証済み

1
グローバル光モジュールメーカー

「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」

2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社

「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」

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モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
住所:中国江蘇省蘇州市呉中区徐口鎮東新路88号

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