現代のロボットは、高出力モーター、リアルタイムコントローラ、ビジョンシステム、ワイヤレス
| チャレンジ | インパクト |
|---|---|
| 軽量プラスチックハウジング | 金属シールドがないため、EMI漏れが発生しやすい |
| 高密度エレクトロニクス統合 | モーター、コントローラー、センサーが密集しているため、深刻なクロストークが発生する |
| 動的可動部品 | 繰り返しの動作により疲労や破損が生じやすい硬質シールド材 |
| 非磁性要件 | 磁性材料はトルクセンサーやホール効果センサーに干渉する |
| 無線通信への依存 | Wi-Fi 6 / BLE / UWB信号は内部ノイズ干渉の影響を受けやすい |
モーターからのPWMノイズが力トルクセンサーに干渉し、誤った緊急停止を引き起こす
モーターの騒音がLiDARマッピングと車両通信を妨害
SiCベースのドライブからの高周波ノイズがエンコーダフィードバックラインに結合する
シームレスな美学
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”