| 挑战 | 影响 |
|---|---|
| 轻质塑料外壳 | 缺乏金属屏蔽,容易导致电磁干扰泄漏 |
| 高密度电子集成 | 电机、控制器和传感器紧密排列,导致严重的串扰。 |
| 动态运动部件 | 刚性屏蔽材料在反复运动下容易疲劳和断裂 |
| 非磁性要求 | 磁性材料会干扰扭矩传感器和霍尔效应传感器。 |
| 对无线通信的依赖 | Wi-Fi 6/BLE/UWB信号容易受到内部噪声干扰。 |
“康丽达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB,从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”
“康丽达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值,在保持完全气流效率的同时,将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”
“康利达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB,从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”
“康利达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值,在保持完全气流效率的同时,将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”