| 挑战 | 影响 |
|---|---|
| 轻质塑料外壳 | 缺乏金属屏蔽,容易导致电磁干扰泄漏 |
| 高密度电子集成 | 电机、控制器和传感器紧密排列,导致严重的串扰。 |
| 动态运动部件 | 刚性屏蔽材料在反复运动下容易疲劳和断裂 |
| 非磁性要求 | 磁性材料会干扰扭矩传感器和霍尔效应传感器。 |
| 对无线通信的依赖 | Wi-Fi 6/BLE/UWB信号容易受到内部噪声干扰。 |
电机产生的PWM噪声会干扰力矩传感器,导致误触发紧急停止。
电机噪声会干扰激光雷达测绘和车队通信。
来自碳化硅驱动器的高频噪声会耦合到编码器反馈线中。
无缝美学
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”