电子设备为什么会发热？
电子设备发热是因为焦耳热效应，这是一种基本的物理现象：当电流流过导电材料时，电子与原子碰撞，由于电阻而产生热量。
现代高功率组件（如 CPU、GPU、LED 和电源转换器）会散发大量的热能。
为了保持性能和可靠性，系统采用热管理来控制温度。
冷却方法大致分为：
被动冷却：利用自然传导、对流和辐射，无需外部电源。
主动冷却：采用动力系统（风扇、水泵）进行更高效的散热，但代价是能源消耗和复杂性增加。
在许多情况下，导热界面材料（TIM）通过用导热材料代替空气间隙来提高被动冷却效率，从而显著降低热阻并提高传热效率。
电子设备为什么会发热？
电子设备发热是因为焦耳热效应，这是一种基本的物理现象：当电流流过导电材料时，电子与原子碰撞，由于电阻而产生热量。
现代高功率组件（如 CPU、GPU、LED 和电源转换器）会散发大量的热能。
为了保持性能和可靠性，系统采用热管理来控制温度。
冷却方法大致分为：
被动冷却：利用自然传导、对流和辐射，无需外部电源。
主动冷却：采用动力系统（风扇、水泵）进行更高效的散热，但代价是能源消耗和复杂性增加。
在许多情况下，导热界面材料（TIM）通过用导热材料代替空气间隙来提高被动冷却效率，从而显著降低热阻并提高传热效率。
组装过程中会发生什么？
当两个表面接触时，由于实际表面并非完全光滑，微观的峰谷会形成微小的气隙。这些气隙会滞留导热系数极低的空气，从而显著增加热接触热阻。为了改善热传递，通常会使用导热界面材料（TIM）来更好地填充这些不规则之处。
在典型的设备中，热源（例如芯片）和最终散热器之间存在多个接口。有些接口是永久性连接，例如焊料或粘合剂。
其他连接则并非永久性的——例如，用螺栓机械固定在散热器上的组件，或与机箱连接的模块。所有这些接口都会影响整体散热路径，因此必须进行优化以最大限度地降低热阻。
当两个表面接触时，由于实际表面并非完全光滑，微观的峰谷会形成微小的气隙。这些气隙会滞留导热系数极低的空气，从而显著增加热接触热阻。为了改善热传递，通常会使用导热界面材料（TIM）来更好地填充这些不规则之处。
在典型的设备中，热源（例如芯片）和最终散热器之间存在多个接口。有些接口是永久性连接，例如焊料或粘合剂。
其他连接则并非永久性的——例如，用螺栓机械固定在散热器上的组件，或与机箱连接的模块。所有这些接口都会影响整体散热路径，因此必须进行优化以最大限度地降低热阻。
适用于您应用的热界面材料
导热硅胶
导热硅胶是一种经济高效的导热界面材料，同时还具有优异的环境密封性能。它非常适合需要中等导热性的场合，尤其适用于对电气隔离要求不高的应用。
这些硅胶产品有多种规格可供选择：挤出型材、连接式O型圈、大尺寸片材（例如380毫米×508毫米）或精密模切形状。为了提高使用便利性，它们可以采用专有的超薄压敏胶（PSA）层，从而最大限度地减少对导热性的影响。
这种材料在低压缩条件下具有低热阻，能够很好地贴合不平整或高精度表面，同时产生的回弹应力极小，从而降低组装过程中对精密电子元件的应力。它非常适合填充各种缝隙，确保可靠的热传递，同时又不影响机械完整性。
石墨片
石墨片，也常被称为
- 超高导热系数：面内导热系数范围为~150至1500 W/m·K，优于许多金属。
- 化学和热稳定性：采用高纯度碳制成，在-40℃至+400℃的温度范围内保持稳定，并具有耐腐蚀性。
- 柔韧贴合：轻薄、可弯曲，能够轻松贴合平面或曲面。
- 轻巧：比传统金属散热器轻得多——比铝轻约 25%，比铜轻约 75%。
- 低面内导热系数：限制横向热扩散，有助于将冷却集中在高温区，并保护相邻组件。
- 高各向异性比：面内电导率与面外电导率之比决定了有效性——更高的比值意味着更强的方向控制。
各向异性热的 导电 合成的 床单
各向异性导热复合材料薄片是一种导热界面材料 (TIM)，其设计目的是主要沿一个方向（垂直于表面，Z 轴）导热，同时限制热量在平面内（X 轴和 Y 轴）的扩散。这种设计有助于将热量直接从 CPU 或电源模块等高温组件导入散热器，而不会使横向热量影响附近的敏感部件。
高面内导热性：提供从热源到冷却结构的快速热“路径”——聚合物基版本的范围为~3-20 W/m·K；纤维或石墨排列的复合材料可以超过50 W/m·K。
定制化散热管理：非常适合高密度电子元件、3D堆叠芯片或电源模块，在这些应用中，必须最大限度地提高垂直热流，同时避免电路板过热。
石墨铜网
石墨铜网是一种混合复合材料，它将连续的铜网与石墨熔合在一起，结合了铜优异的导电性和石墨的润滑性和热稳定性，形成了一种耐用、高性能的材料。
- 高导电性：铜网提供低电阻路径，从而实现高效的电流流动。
- 自润滑：石墨可作为固体润滑剂，减少滑动或运动接触中的摩擦和磨损。
- 耐磨性：铜网和石墨的结合比单独的石墨或其他复合材料具有更高的耐用性。
- 热效率高：铜和石墨都有助于散发摩擦或电流产生的热量。
- 结构坚固：网状结构确保机械和电气完整性的持续性，随着时间的推移不断提高性能。
非常适合柔性电子产品、传感器、滑动触点和高性能模块，在这些应用中，可靠的导电性、耐磨性和自润滑性至关重要。
导热硅胶
导热硅胶是一种经济高效的导热界面材料，同时还具有优异的环境密封性能。它非常适合需要中等导热性的场合，尤其适用于对电气隔离要求不高的应用。
这些硅胶产品有多种规格可供选择：挤出型材、连接式O型圈、大尺寸片材（例如380毫米×508毫米）或精密模切形状。为了提高使用便利性，它们可以采用专有的超薄压敏胶（PSA）层，从而最大限度地减少对导热性的影响。
这种材料在低压缩条件下具有低热阻，能够很好地贴合不平整或高精度表面，同时产生的回弹应力极小，从而降低组装过程中对精密电子元件的应力。它非常适合填充各种缝隙，确保可靠的热传递，同时又不影响机械完整性。
石墨片
石墨片，也常被称为
- 超高导热系数：面内导热系数范围为~150至1500 W/m·K，优于许多金属。
- 化学和热稳定性：采用高纯度碳制成，在-40℃至+400℃的温度范围内保持稳定，并具有耐腐蚀性。
- 柔韧贴合：轻薄、可弯曲，能够轻松贴合平面或曲面。
- 轻巧：比传统金属散热器轻得多——比铝轻约 25%，比铜轻约 75%。
- 低面内导热系数：限制横向热扩散，有助于将冷却集中在高温区，并保护相邻组件。
- 高各向异性比：面内电导率与面外电导率之比决定了有效性——更高的比值意味着更强的方向控制。
各向异性热的 导电 合成的 床单
各向异性导热复合材料薄片是一种导热界面材料 (TIM)，其设计目的是主要沿一个方向（垂直于表面，Z 轴）导热，同时限制热量在平面内（X 轴和 Y 轴）的扩散。这种设计有助于将热量直接从 CPU 或电源模块等高温组件导入散热器，而不会使横向热量影响附近的敏感部件。
高面内导热性：提供从热源到冷却结构的快速热“路径”——聚合物基版本的范围为~3-20 W/m·K；纤维或石墨排列的复合材料可以超过50 W/m·K。
定制化散热管理：非常适合高密度电子元件、3D堆叠芯片或电源模块，在这些应用中，必须最大限度地提高垂直热流，同时避免电路板过热。
石墨铜网
石墨铜网是一种混合复合材料，它将连续的铜网与石墨熔合在一起，结合了铜优异的导电性和石墨的润滑性和热稳定性，形成了一种耐用、高性能的材料。
- 高导电性：铜网提供低电阻路径，从而实现高效的电流流动。
- 自润滑：石墨可作为固体润滑剂，减少滑动或运动接触中的摩擦和磨损。
- 耐磨性：铜网和石墨的结合比单独的石墨或其他复合材料具有更高的耐用性。
- 热效率高：铜和石墨都有助于散发摩擦或电流产生的热量。
- 结构坚固：网状结构确保机械和电气完整性的持续性，随着时间的推移不断提高性能。
非常适合柔性电子产品、传感器、滑动触点和高性能模块，在这些应用中，可靠的导电性、耐磨性和自润滑性至关重要。
如有任何问题、意见或疑虑，请随时与我们联系。 您可以通过电话号码或电子邮件地址联系我们的客户支持团队。 我们竭尽全力为您提供帮助。 感谢您选择与我们联系。
● 完美解决方案
● 材质选择
● 流程实施
● 完整的测试数据