电磁干扰屏蔽
EMI垫片 在实际环境中表现优异——而不仅仅是纸上谈兵
大多数EMI垫圈 失败并非因为初始阶段不好屏蔽 有效性——但因为他们失去了联系压力 腐蚀铜痕迹，或在光学元件上释放气体热的 骑自行车。
在 康丽达，我们设计 应用 特定电磁干扰垫圈 利用完整的基础投资组合材料 —导电 泡棉 超薄织物、PI薄膜和混合材料复合材料 —确保稳定表现 在产品的整个生命周期内，经汽车行业验证，医疗的 以及数据中心标准 。
什么是EMI垫片 ？
EMI垫片 是可压缩的或固体成分 安装在接缝、连接处或开口处电子的 外壳通往：
- 保持间隙处的电气连续性
- 阻断辐射发射（RE）和磁化率（RS）
- 了解EMC
要求 （例如，FCC、CISPR 25、IEC 60601）
缺乏有效措施垫圈 即使是完全屏蔽 机箱可能会泄漏超过 60 dB 的射频能量。
我们的EMI垫片 分类——由核心 材料制成
我们不仅仅是组装。垫圈 我们设计了材料 定义他们的表现 。
| 垫片类型 | 核心材料系统 | 主要应用 | 差异化因素 |
| 导电泡棉垫片 | 开孔 PU + Ni/Cu 或 Ag 涂层 | 消费电子产品、工业控制器 | 超低压缩永久变形（<10%），Y轴连续缠绕 |
| 织物包覆式（FOF）垫片 | 0.016mm黑色导电织物 + 泡棉芯 | 智能手机/iPad显示屏边框，电动汽车传感器外壳 | 美观的黑色外观，电阻小于0.1Ω，无腐蚀性 |
| 导电弹性体垫片 | 硅胶+金属颗粒（Ag-Al、Ni-C） | 汽车电子控制单元 (ECU)、医疗成像 | 耐温150°C，IP67防护等级，通过Telcordia GR-468认证 |
| 混合型热电磁干扰垫片 | 石墨铜网 + 软界面层 | AI服务器GPU支架，800V逆变器 | 同时具备电磁干扰屏蔽和散热功能（>450 W/m·K） |
| 就地成形 (FIP) 替代方案 | 激光切割导电聚酰亚胺薄膜，带粘合剂 | 摄像头模块、射频屏蔽罩 | 取代了繁琐的点胶操作；可耐受 260°C 回流焊温度。 |
电磁干扰屏蔽垫片系列
导电泡沫是一种低密度聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚氨酯泡沫。
导电弹性体是固化的硅胶，其中填充有颗粒，可提供可靠的电磁干扰屏蔽和环境密封，且接触电阻低。
这种织物含有金属纤维或涂层，可形成柔韧、可垂坠、可裁剪的电磁干扰屏蔽层。
导电胶带有铜、镀锡铜或铝三种材质，在箔片上涂有导电粘合剂。
这种箔片通常由铜或铝制成，由于其柔韧性和易于层压的特性，可提供高度可靠的屏蔽和接地。
这种薄膜结合了聚酰亚胺优异的热稳定性和导电性，为先进电子产品创造了一种轻薄、柔韧、耐用的解决方案。
EMI屏蔽罩是焊接在PCB上的刚性金属外壳，用于隔离和保护敏感元件免受电磁干扰。
铍铜 (BeCu) 弹簧指形件和接触垫片是通过冲压或蚀刻薄铍铜带，将其压制成型为所需的最终形状，然后进行热处理以赋予其“记忆”而制成的。
EMI吸收材料通过吸收和耗散电磁波并将其转化为热量来抑制干扰。
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设计 参数 — 超过“>80 dB”
选择EMI时
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环境稳定性
| 压力 | 风险 | 我们的解决方案 |
| 热循环（-40°C ↔ 150°C） | 压缩永久变形 → SE 损失 | 硅橡胶在1000小时后固化度小于15%。 |
| 湿度/盐雾 | 配合面腐蚀 | 无硫配方；符合 ASTM B117 标准 |
| 振动 | 垫片位移 | 可选择背胶式或机械式固定方式 |
表现 验证 — 每行业 标准
| 要求 | 测试方法 | 我们的能力 |
| 屏蔽效能 | ASTM D4935 | 60–100 dB（30 MHz – 10 GHz） |
| 气体逸出 | ASTM E595 | TML <0.1%（对光学器件至关重要） |
| 腐蚀性 | Telcordia GR-468 | 合格（不含硫/氯） |
| 热老化 | ISO 188 / IEC 60068-2-2 | 在 150°C 下运行 1000 小时后，SE 保持稳定 |
| 生物相容性 | ISO 10993 | 适用于医用级垫圈 |
合规应用
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FAQ
1
电磁干扰屏蔽的工作原理是什么？
屏蔽层主要通过三种机制发挥作用：反射：导电表面像镜子反射光线一样反射入射的电磁波。吸收：电磁波的能量被屏蔽材料吸收并以热能的形式耗散。多次内部反射：剩余的能量在屏蔽层内部多次反射衰减。有效的屏蔽需要连续的导电路径和适当的接地，以便将截获的能量导向其他方向。
2
哪些材料最适合用于电磁干扰屏蔽？我该如何选择？
材料的选择取决于频率、机械需求和环境。金属：铜和铝非常适合高频屏蔽。预镀锡铜或铍铜因其耐腐蚀性和耐用性，常用于垫片/弹簧片。钢在低频下提供良好的磁屏蔽性能。导电弹性体：填充导电颗粒（如银、镍或石墨）的硅胶或橡胶可形成柔性、环境密封件，同时具备屏蔽功能。某些特定化合物（例如 40-60-0505-1298）经过精心设计，可实现最佳导电性和压缩性能。特种材料：导电织物、胶带、涂层和先进复合材料（如石墨烯）用于特定应用。“最佳”材料应在屏蔽效能、成本、外形尺寸和环境密封需求之间取得平衡。
3
如何屏蔽电缆和电线免受电磁干扰？
使用屏蔽电缆，其内部导体被导电编织层或箔片包裹。该屏蔽层必须在一端或两端（取决于应用）正确接地。为了增强保护或捆扎未屏蔽的电线，请使用电磁干扰屏蔽套管或包裹层。电磁干扰屏蔽胶带也可有效用于包裹连接器或密封接缝。
4
电磁干扰屏蔽罩需要接地吗？
是的，几乎在所有情况下都是如此。接地为截获的干扰电流提供了一条安全、低阻抗的路径，使其能够流入大地/地平面。未接地的屏蔽层效果远不如接地，甚至会起到天线的作用，加剧干扰问题。这适用于电缆屏蔽层、外壳面板和导电垫圈。
5
如何衡量防护效果？
屏蔽效能 (SE) 以分贝 (dB) 为单位进行测量。它量化了屏蔽层对场强的降低程度。测试在专用暗室（消声室或 TEM 暗室）中进行，使用信号发生器和灵敏的接收器。SE 的计算公式为：SE (dB) = 10 log10 (无屏蔽功率 / 有屏蔽功率)。dB 值越高，屏蔽效果越好。
6
如何安装和拆卸EMI屏蔽罩？
安装：板级屏蔽罩 (BLS) 采用表面贴装技术 (SMT) 进行焊接。垫片需要均匀受压。胶带必须贴在清洁、连续的表面上。关键在于确保 360 度接触且无缝隙。拆卸：设备屏蔽罩（例如，手机/路由器中的屏蔽罩）通常采用焊接或卡扣固定。拆卸需要小心拆解，通常需要使用专用工具和加热。拆卸屏蔽罩可能会使保修失效，因此只能由合格人员进行操作。
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探索电磁干扰屏蔽应用
从消费电子产品到航空航天系统，电磁干扰屏蔽技术在保护电子设备免受干扰方面发挥着至关重要的作用，遍及各个行业。
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