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Joints et matériaux de blindage EMI -

Solutions CEM hautes performances

EMI Joints Des performances concrètes, pas seulement théoriques.

La plupart des EMI joints L'échec n'est pas dû à un mauvais départ. blindage efficacité — mais parce qu'ils perdent le contact pression , corroder les pistes en cuivre ou dégager des gaz sur les optiques après thermique vélo.
Chez Konlida, nous conception application -EMI spécifique joints en utilisant un portefeuille complet de base matériels conducteur mousse , tissu ultra-mince, film PI et hybride composites —pour assurer la stabilité performance tout au long du cycle de vie du produit , validé pour le secteur automobile, médical et centre de données normes .


Qu’est-ce que le blindage EMI et pourquoi est-il important pour les appareils électroniques ?

Un EMI joint est un solide compressible composant installé au niveau des coutures, des joints ou des ouvertures dans électronique pièces jointes à :
  • Assurer la continuité électrique à travers les espaces
  • Émissions rayonnées bloquées (RE) et susceptibilité (RS)
  • Rencontrez EMC exigences (par exemple, FCC, CISPR 25, IEC 60601)
Sans efficacité joints , même un pleinement blindé Le châssis peut laisser fuir plus de 60 dB d'énergie RF.

Notre EMI Joint d'étanchéité Portefeuille — Conçu à partir de Cœur Matériaux en haut

Nous ne nous contentons pas d'assembler joints —nous concevons le matériels qui définissent leur performance .
Type de joint Système de matériaux de base Applications clés Éléments de différenciation

Joints en mousse conductrice

Mousse PU à cellules ouvertes + revêtement Ni/Cu ou Ag (0,5–3 mm) Électronique grand public, contrôleurs industriels, passerelles IoT Déformation rémanente ultra-faible (<10%), enroulement continu sur l'axe Y ; idéal pour l'assemblage à cycle élevé

Joints en tissu sur mousse (FOF)

Tissu conducteur noir 0,016 mm (Ni/Cu) + âme en mousse PU Cadres d'écran pour smartphones/iPad, boîtiers de capteurs pour véhicules électriques, objets connectés Finition noire esthétique, résistance de surface <0,1Ω, non corrosif pour les alliages d'aluminium

Joints en élastomère conducteur

Caoutchouc de silicone solide + particules Ag-Al/Ni-C (Shore A 40–70) calculateurs automobiles, dispositifs d'imagerie médicale, avionique aérospatiale Stable jusqu'à 150 °C, étanchéité IP67, conforme à la norme Telcordia GR-468-CORE, faible dégazage (ASTM E595)

Joints en élastomère conducteur

Silicone de haute pureté + charges AlN/ZnO (≥5 W/m·K, 0,5–3,0 mm) Supports pour GPU de serveurs d'IA, modules PA de stations de base 5G, onduleurs UL94 V-0, RoHS, retravaillable, sans vidange ; optimisé pour les chemins thermiques blindés contre les interférences électromagnétiques

Joints de blindage EMI sur mesure

Spécifique au client : Silicone/EPDM + treillis métallique Ag/Ni intégré ou tissu conducteur ; moulé/découpé selon la géométrie exacte du boîtier Boîtiers RRH 5G, modules radar, systèmes de gestion de batterie (BMS), communications par satellite Flux de travail complet CAO-pièce : numérisation 3D → simulation par éléments finis → outillage → prototypage en 7 jours ; blindage > 60 dB à 1 GHz + intégration du chemin thermique

Familles de joints de blindage EMI

Mousse conductrice
La mousse conductrice est une mousse de polyéthylène téréphtalate basse densité (PET) et de polyuréthane
Joints élastomères conducteurs
Les élastomères conducteurs sont des silicones durcis remplis de particules qui assurent un blindage EMI fiable et une étanchéité environnementale avec une faible résistance de contact.
Tissu conducteur
Ce tissu intègre des fibres ou des revêtements métalliques pour créer un bouclier flexible, drapable et découpable contre les interférences électromagnétiques (EMI).
Ruban adhésif conducteur
Le ruban conducteur d'électricité est disponible en cuivre, en cuivre étamé ou en aluminium, un adhésif conducteur d'électricité est appliqué sur la feuille.
Feuille métallique conductrice
Généralement fabriquée en cuivre ou en aluminium, cette feuille offre un blindage et une mise à la terre très fiables grâce à sa flexibilité et sa facilité de laminage.
Film PI conducteur électrique
Ce film combine la stabilité thermique supérieure du polyimide avec la conductivité électrique, créant une solution fine, flexible et durable pour l'électronique avancée.
Boîtiers de blindage EMI PCB
Les boîtiers de blindage EMI sont des boîtiers métalliques rigides soudés sur des circuits imprimés pour isoler et protéger les composants sensibles des interférences électromagnétiques.
Doigts de cuivre au béryllium
Les doigts à ressort et les joints de contact en cuivre au béryllium (BeCu) sont fabriqués en poinçonnant ou en gravant une fine bande de BeCu qui est pressée et formée dans la forme finale requise, puis traitée thermiquement pour lui donner une « mémoire ».
Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques
Les matériaux absorbant les interférences électromagnétiques suppriment les interférences en absorbant et en dissipant les ondes électromagnétiques sous forme de chaleur.
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Paramètres de conception clés pour les joints EMI haute performance - Au-delà de « > 80 dB »

Lors du choix d'un paiement échelonné joints Les ingénieurs doivent prendre en compte :

Objectif : moins de 20 mΩ à la compression recommandée (généralement 30 à 50 %).
Nous fournissons des courbes force-déformation pour chaque profil de joint.
Aluminium : Utiliser des joints plus souples (en mousse) pour éviter la corrosion galvanique. Acier : Peut être utilisé avec des élastomères plus durs. Contacts plaqués or : Utiliser impérativement des matériaux non corrosifs (vérification effectuée par test au miroir de cuivre).
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Exigences de stabilité environnementale

Stresser Risque Notre solution
Cycles thermiques (–40°C ↔ 150°C) Ensemble de compression → perte de SE Élastomères de silicone présentant une déformation rémanente inférieure à 15 % après 1 000 h
Humidité/Brouillard salin Corrosion de la surface de contact Formulations sans soufre ; conformes à la norme ASTM B117
Vibration Joint de déplacement de la garniture : Le déplacement du joint est assuré par un joint de déplacement. ... Options adhésives ou fixation mécanique

Performances de blindage EMI Validation — Par Industrie Normes

Exigence Méthode d'essai Nos capacités
Efficacité de protectionASTM D4935 60–100 dB (30 MHz – 10 GHz)
DégazageASTM E595 TML < 0,1 % (critique pour l'optique)
corrosivité Telcordia GR-468 Réussi (sans soufre ni chlore)
vieillissement thermiqueISO 188 / IEC 60068-2-2 Stabilité de l'énergie spécifique après 1 000 h à 150 °C
BiocompatibilitéISO 10993 Disponible pour les joints de qualité médicale

Solutions de blindage EMI par secteur d'application

Automobile : homologué AEC-Q200 ; conforme à la norme CISPR 25 classe 5
Médical : options biocompatibles ISO 10993 ; conforme à la norme IEC 60601-1-2
Centre de données : Faible dégazage (ASTM E595), non corrosif (Telcordia GR-468)
Usage industriel : RoHS, REACH, UL 94 V-0 (pour les élastomères)
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Tous les appareils électroniques actifs peuvent émettre des rayonnements électromagnétiques. Les produits de blindage EMI protègent les composants et systèmes électroniques critiques contre les interférences électromagnétiques.
Les joints de blindage EMI sont appliqués aux coutures d'un boîtier pour établir un chemin conducteur à faible résistance afin de bloquer les émissions rayonnées à l'intérieur et à l'extérieur du boîtier.
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FAQ sur le blindage EMI

1
Comment fonctionne le blindage EMI ?
Un blindage fonctionne selon trois mécanismes principaux : Réflexion : La surface conductrice réfléchit les ondes électromagnétiques incidentes, à la manière d’un miroir. Absorption : L’énergie des ondes est absorbée et dissipée sous forme de chaleur au sein du matériau du blindage. Réflexions internes multiples : Toute énergie résiduelle est atténuée par réflexion à l’intérieur du blindage. Un blindage efficace requiert un chemin conducteur continu et une mise à la terre adéquate pour évacuer l’énergie interceptée.
2
Quels sont les meilleurs matériaux pour le blindage EMI ? Comment les choisir ?
Le choix des matériaux dépend de la fréquence, des exigences mécaniques et de l'environnement. Métaux : le cuivre et l'aluminium sont excellents pour le blindage haute fréquence. Le cuivre étamé ou le cuivre au béryllium sont souvent utilisés pour les joints et les ressorts en raison de leur résistance à la corrosion et de leur durabilité. L'acier offre un bon blindage magnétique aux basses fréquences. Élastomères conducteurs : le silicone ou le caoutchouc chargé de particules conductrices (comme l'argent, le nickel ou le graphite) créent des joints d'étanchéité souples et résistants aux interférences électromagnétiques. Des composés spécifiques (par exemple, 40-60-0505-1298) sont conçus pour une conductivité et une compression optimales. Matériaux spéciaux : les tissus conducteurs, les rubans, les revêtements et les composites avancés comme le graphène sont utilisés pour des applications spécifiques. Le matériau idéal offre un bon compromis entre l'efficacité du blindage, le coût, la compacité et les exigences d'étanchéité.
3
Comment protéger les câbles et les fils contre les interférences électromagnétiques ?
Utilisez des câbles blindés dont les conducteurs internes sont entourés d'une tresse ou d'une feuille conductrice. Ce blindage doit être correctement mis à la terre à une ou aux deux extrémités (selon l'application). Pour une protection accrue ou pour regrouper des fils non blindés, utilisez des gaines ou des rubans de blindage EMI. Le ruban de blindage EMI est également efficace pour envelopper les connecteurs ou sceller les joints.
4
Un blindage EMI doit-il être mis à la terre ?
Oui, dans la quasi-totalité des cas. La mise à la terre offre un chemin sûr et à faible impédance permettant aux courants d'interférence interceptés de s'écouler vers la terre. Un blindage non mis à la terre est beaucoup moins efficace et peut agir comme une antenne, aggravant ainsi le problème. Ceci s'applique aux blindages de câbles, aux panneaux de boîtiers et aux joints conducteurs.
5
Comment mesure-t-on l'efficacité du blindage ?
L'efficacité de blindage (ES) est mesurée en décibels (dB). Elle quantifie la réduction de l'intensité du champ magnétique par le blindage. Les tests sont réalisés dans des chambres spécialisées (cellules anéchoïques ou TEM) à l'aide de générateurs de signaux et de récepteurs sensibles. L'ES se calcule comme suit : ES (dB) = 10 log₁₀ (Puissance sans blindage / Puissance avec blindage). Plus la valeur en dB est élevée, meilleur est le blindage.
6
Comment installer et retirer les blindages EMI ?
Installation : Les blindages de niveau carte (BLS) sont soudés par la technologie de montage en surface (CMS). Les joints doivent être uniformément comprimés. Le ruban adhésif doit être appliqué sur des surfaces propres et continues. L’important est d’assurer un contact à 360° sans aucun interstice. Retrait : Les blindages des composants (par exemple, téléphones/routeurs) sont souvent soudés ou clipsés. Leur retrait nécessite un démontage minutieux, souvent à l’aide d’outils spécifiques et de chaleur. Le retrait d’un blindage peut annuler les garanties et ne doit être effectué que par du personnel qualifié.
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Solutions de blindage EMI personnalisées pour vos besoins spécifiques

Les technologies de blindage EMI jouent un rôle essentiel dans la protection des appareils électroniques contre les interférences dans divers secteurs, de l'électronique grand public aux systèmes aérospatiaux.
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Informations et mises à jour techniques

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Tél. : +86 0512-66563293-8010
Adresse : 88 Dongxin Road, ville de Xukou, district de Wuzhong, ville de Suzhou, province du Jiangsu, Chine

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