| Défi | Exigence |
|---|---|
| Températures extrêmes | Fonctionnement de –55 °C à +125 °C (ou plus) |
| Vide et faible dégazage | Doit satisfaire à la norme ASTM E595 (TML < 1,0 %, CVCM < 0,1 %) |
| Vibrations et chocs | Maintenir l'intégrité du blindage sous une contrainte mécanique supérieure à 20G |
| Longue durée de vie | Aucune dégradation sur 15 à 30 ans dans les baies avioniques étanches. |
| Normes CEM strictes | Conformité aux normes RTCA DO-160 Section 20, MIL-STD-461G et EUROCAE ED-14 |
« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »
« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »
« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »
« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »
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