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Coussinet thermique en silicone à haute conductivité

– 15 W/mK, UL94 V-0

Le tampon thermique en silicone de Konlida (par exemple, AG03-016) offre une conductivité thermique ≥ 15 W/m·K, ce qui le rend idéal pour l'électronique de puissance, les stations de base 5G et autres assemblages blindés contre les interférences électromagnétiques nécessitant un transfert de chaleur fiable. Ce matériau, conforme à la directive RoHS et classé UL94 V-0, est fabriqué dans notre usine certifiée IATF 16949.


Pourquoi utiliser Silicone Thermique Pad dans EMI Protection

Les appareils électroniques chauffent en raison de l' effet Joule , un phénomène physique fondamental : lorsqu'un courant traverse un matériau conducteur, les électrons entrent en collision avec les atomes et génèrent de la chaleur en raison de la résistance électrique.


Les composants modernes à haute puissance, tels que les processeurs, les cartes graphiques, les LED et les convertisseurs de puissance, dissipent de grandes quantités d'énergie thermique.


Pour maintenir leurs performances et leur fiabilité, les systèmes utilisent la gestion thermique pour contrôler la température.

Pourquoi les appareils électroniques chauffent-ils ?

Comment cela fonctionne avec votre solution de blindage EMI

Dans le cadre de l'intégration électronique assemblées, thermique gestion et les interférences électromagnétiques (IEM) blindage Nous devons travailler ensemble. silicone thermique pad est conçu pour compléter votre EMI blindage système en remplissant le système critique thermique écart entre les générateurs de chaleur composants et le métal bouclier ou châssis.
La configuration typique ressemble à ceci :
  • Générant de la chaleur composant (par exemple, circuit intégré de puissance, amplificateur RF, régulateur de tension)
  • Silicone thermique coussinet – remplit les espaces d'air, réduit thermique résistance et maintient un contact régulier pression
  • Métal EMI bouclier ou châssis mis à la terre – fournit un champ électromagnétique blindage tout en servant de dissipateur thermique
Ce configuration garantit que :
  • La chaleur est efficacement évacuée des zones sensibles. composants
  • L'EMI bouclier reste en contact total avec le plan de masse du circuit imprimé (aucun espace susceptible de provoquer des fuites)
  • Contraintes mécaniques dues thermique Le pédalage est absorbé par le coussinet compressible, préservant joint performance
Ce co- conception Cette approche est déjà déployée dans les stations de base 5G, les unités de contrôle des véhicules électriques et les systèmes d'alimentation industriels, où les deux thermique La stabilité et la conformité aux normes EMI sont non négociables.

Caractéristiques principales de l'AG03-016 Silicone Thermique

  • Haut thermique conductivité silicone coussinet avec ≥15 W/m·K performance
  • Doux silicone thermique Coussinet (65 Shore A) pour une excellente adaptabilité aux surfaces irrégulières surfaces
  • UL94 V-0 silicone thermique plaquette – sécurisée pour la haute tension et fermée applications
  • Large exploitation température Plage de température : −50 °C à +200 °C
  • Conforme à la directive RoHS thermique tapis – conforme aux normes environnementales et de sécurité internationales normes

Quand choisir Silicone Thermique

Matériel Idéal pour Limites
Coussinet thermique en silicone Conception économique et facile à entretenir ; densité de puissance modérée Peut entraîner une fuite d'huile au fil du temps dans les systèmes scellés
Coussinet non silicone (acrylique) Batteries pour véhicules électriques, optiques scellées – aucun dégazage Conductivité thermique plus faible (~2 W/mK)
Graisse thermique résistance thermique la plus faible Désordonné, risque de pompage, non retravaillable
Matériau à changement de phase Serveurs haute performance Nécessite un contrôle précis de la température de fusion

Spécifications techniques

Propriété Valeur Standard
Conductivité thermique ≥15 W/m·KASTM D5470
Dureté 65 Rivage AASTM D2240
Densité 3,55 g/cm³ASTM D792
Température de fonctionnement −50 °C à +200 °C
Force diélectrique ≥10 kV/mmASTM D149
inflammabilitéUL94 V-0UL 94
Résistivité volumique ≥1,0×10¹³ Ω·cmGB/T 1410
Options d'épaisseur 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 mm
Conformité RoHS, REACH, sans halogèneIEC 62321

Pourquoi choisir notre Silicone Thermique

Nos ingénieurs nous choisissent silicone thermique plaque de support pour l'électronique de puissance car elle maintient une stabilité performance sous thermique Le cyclisme. Sa souplesse (65 Shore A) assure un faible contact résistance même sur des circuits imprimés rugueux surfaces —essentiel dans EMI blindage environnements où les espaces d'air provoquent les deux thermique Points chauds et fuites RF.

Le matériel Naturellement collant, ne nécessite aucun adhésif et résiste à une compression prolongée sans déformation significative, assurant ainsi une consistance uniforme. thermique conductivité.
Treillis de cuivre graphite

Applications typiques

Stations de base 5G mmWave

Place entre PA/MMIC et métal EMI bouclier pour prévenir thermique limitation tout en maintenant un SE >80 dB.
silicone thermal interface material for 5g

Alimentation des serveurs IA/GPU

La connexion VRM à la plaque froide sous protection EMI assure une tension stable sous charge sans émissions rayonnées.
Coussinet thermique en silicone pour alimentation de serveur

Radar automobile et calculateur

Une rigidité diélectrique élevée empêche la formation d'arcs électriques en haute tension. modules à l'intérieur blindé enceintes.
Coussinet thermique en silicone certifié IATF 16949

Silicone comparé à d'autres matériaux d'interface thermique

Matériel Idéal pour Limites
Coussinet thermique en silicone (par exemple, AG03-016) Conception économique et réutilisable ; coussinet thermique en silicone pour l’électronique de puissance ; densité de puissance modérée Peut présenter une migration d'huile minimale dans les systèmes entièrement étanches
Coussinet non en silicone (acrylique) Batteries de véhicules électriques, cavités optiques – aucun dégazage requis Conductivité thermique plus faible (~2 W/m·K)
graisse thermique Résistance thermique minimale en conditions de laboratoire Risque de vidange, salissant, non réparable
matériau à changement de phase Calcul haute performance Nécessite un contrôle précis du profil de refusion
Nous proposons des matériaux d'interface thermique conçus pour répondre à vos besoins de fabrication. Chacun possède des caractéristiques propres, adaptées à différents cas d'utilisation.

Silicone thermoconducteur

Silicone thermoconducteur

Le silicone thermoconducteur est un matériau d'interface thermique économique qui assure également une excellente étanchéité environnementale. Il est idéal lorsqu'une conductivité thermique modérée est requise, notamment dans les applications où l'isolation électrique n'est pas essentielle.


Ces silicones sont disponibles sous différentes formes : profilés extrudés, joints toriques, grandes feuilles (par exemple, 380 mm × 508 mm) ou formes découpées avec précision. Pour une utilisation simplifiée, elles peuvent être dotées d’une couche adhésive ultra-mince sensible à la pression (PSA) exclusive, minimisant ainsi leur impact sur la conductivité thermique.


Grâce à sa faible résistance thermique sous faible compression, ce matériau épouse parfaitement les surfaces irrégulières ou de haute précision tout en générant un minimum de contraintes de rebond, réduisant ainsi les contraintes sur les composants électroniques sensibles lors de l'assemblage. Idéal pour combler les espaces variables, il assure un transfert thermique fiable sans compromettre l'intégrité mécanique.

Feuille de graphite

Une feuille de graphite, également communément appelée thermique La feuille de graphite flexible est un matériau de haute qualité. performance thermique gestion matériel Sa fonction principale est de répartir la chaleur uniformément sur sa surface, éliminant ainsi les points chauds et protégeant les zones sensibles à la chaleur. composants dans divers électronique appareils.

Caractéristiques clés
  • Conductivité thermique ultra-élevée : la conductivité dans le plan varie de ~150 à 1500 W/m·K, surpassant celle de nombreux métaux.
  • Stabilité chimique et thermique : Fabriqué en carbone de haute pureté, il reste stable de –40 °C à +400 °C et résiste à la corrosion.
Feuille de graphite
  • Souple et adaptable : fin, flexible et capable de s'adapter facilement aux surfaces planes ou courbes.
  • Léger : Beaucoup plus léger que les dissipateurs thermiques métalliques traditionnels — environ 25 % plus léger que l'aluminium et environ 75 % plus léger que le cuivre.
Feuille composite thermiquement conductrice anisotrope
Caractéristiques clés
  • Faible conductivité thermique dans le plan : limite la propagation latérale de la chaleur, contribuant à concentrer le refroidissement sur la zone chaude et à protéger les composants voisins.
  • Rapport d'anisotropie élevé : le rapport entre la conductivité dans le plan et la conductivité hors plan définit l'efficacité ; des rapports plus élevés signifient un contrôle directionnel plus fort.

Anisotrope Thermique Conducteur Composite Feuille

Une feuille composite thermoconductrice anisotrope est un matériau d'interface thermique (TIM) conçu pour conduire la chaleur principalement dans une seule direction (perpendiculaire au plan, axe Z), tout en limitant sa diffusion dans le plan (directions X et Y). Cette conception permet de canaliser la chaleur directement des composants chauds, tels que les processeurs ou les modules d'alimentation, vers un dissipateur thermique, sans que la chaleur latérale n'affecte les pièces sensibles avoisinantes.


  • Conductivité thermique élevée à travers le plan : assure un « chemin » thermique rapide de la source de chaleur à la structure de refroidissement — les versions à base de polymères varient de ~3 à 20 W/m·K ; les composites alignés sur des fibres ou du graphite peuvent dépasser 50 W/m·K.

  • Gestion thermique sur mesure : Idéale pour les composants électroniques à forte densité, les puces empilées en 3D ou les modules d’alimentation où le flux de chaleur vertical doit être maximisé sans surchauffer la carte.

Treillis de cuivre graphite

Le treillis graphite-cuivre est un composite hybride qui fusionne un treillis de cuivre continu avec du graphite, combinant l'excellente conductivité électrique du cuivre avec la lubrification et la stabilité thermique du graphite pour former un matériau durable et performant.

Caractéristiques et avantages clés
  • Haute conductivité : la maille de cuivre offre un chemin à faible résistance, permettant un flux de courant efficace.
  • Autolubrifiant : Le graphite agit comme un lubrifiant solide, réduisant la friction et l'usure dans les contacts glissants ou mobiles.
  • Résistance à l'usure : Le réseau de cuivre et le graphite combinés offrent une durabilité supérieure à celle du graphite seul ou d'autres composites.
  • Efficacité thermique : Le cuivre et le graphite contribuent tous deux à dissiper la chaleur générée par le frottement ou le courant.
  • Structurellement robuste : La structure en maille assure une intégrité mécanique et électrique continue, améliorant les performances au fil du temps.
Treillis de cuivre graphite
Utilisations typiques

Idéal pour l'électronique flexible, les capteurs, les contacts glissants et les modules hautes performances où une conductivité fiable, une résistance à l'usure et une autolubrification sont essentielles.

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