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Le tampon thermique en silicone de Konlida (par exemple, AG03-016) offre une conductivité thermique ≥ 15 W/m·K, ce qui le rend idéal pour l'électronique de puissance, les stations de base 5G et autres assemblages blindés contre les interférences électromagnétiques nécessitant un transfert de chaleur fiable. Ce matériau, conforme à la directive RoHS et classé UL94 V-0, est fabriqué dans notre usine certifiée IATF 16949.
Les appareils électroniques chauffent en raison de l' effet Joule , un phénomène physique fondamental : lorsqu'un courant traverse un matériau conducteur, les électrons entrent en collision avec les atomes et génèrent de la chaleur en raison de la résistance électrique.
Les composants modernes à haute puissance, tels que les processeurs, les cartes graphiques, les LED et les convertisseurs de puissance, dissipent de grandes quantités d'énergie thermique.
Pour maintenir leurs performances et leur fiabilité, les systèmes utilisent la gestion thermique pour contrôler la température.
| Matériel | Idéal pour | Limites |
| Coussinet thermique en silicone | Conception économique et facile à entretenir ; densité de puissance modérée | Peut entraîner une fuite d'huile au fil du temps dans les systèmes scellés |
| Coussinet non silicone (acrylique) | Batteries pour véhicules électriques, optiques scellées – aucun dégazage | Conductivité thermique plus faible (~2 W/mK) |
| Graisse thermique | résistance thermique la plus faible | Désordonné, risque de pompage, non retravaillable |
| Matériau à changement de phase | Serveurs haute performance | Nécessite un contrôle précis de la température de fusion |
| Propriété | Valeur | Standard |
| Conductivité thermique | ≥15 W/m·K | ASTM D5470 |
| Dureté | 65 Rivage A | ASTM D2240 |
| Densité | 3,55 g/cm³ | ASTM D792 |
| Température de fonctionnement | −50 °C à +200 °C | — |
| Force diélectrique | ≥10 kV/mm | ASTM D149 |
| inflammabilité | UL94 V-0 | UL 94 |
| Résistivité volumique | ≥1,0×10¹³ Ω·cm | GB/T 1410 |
| Options d'épaisseur | 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 mm | — |
| Conformité | RoHS, REACH, sans halogène | IEC 62321 |
| Matériel | Idéal pour | Limites |
| Coussinet thermique en silicone (par exemple, AG03-016) | Conception économique et réutilisable ; coussinet thermique en silicone pour l’électronique de puissance ; densité de puissance modérée | Peut présenter une migration d'huile minimale dans les systèmes entièrement étanches |
| Coussinet non en silicone (acrylique) | Batteries de véhicules électriques, cavités optiques – aucun dégazage requis | Conductivité thermique plus faible (~2 W/m·K) |
| graisse thermique | Résistance thermique minimale en conditions de laboratoire | Risque de vidange, salissant, non réparable |
| matériau à changement de phase | Calcul haute performance | Nécessite un contrôle précis du profil de refusion |
Le silicone thermoconducteur est un matériau d'interface thermique économique qui assure également une excellente étanchéité environnementale. Il est idéal lorsqu'une conductivité thermique modérée est requise, notamment dans les applications où l'isolation électrique n'est pas essentielle.
Ces silicones sont disponibles sous différentes formes : profilés extrudés, joints toriques, grandes feuilles (par exemple, 380 mm × 508 mm) ou formes découpées avec précision. Pour une utilisation simplifiée, elles peuvent être dotées d’une couche adhésive ultra-mince sensible à la pression (PSA) exclusive, minimisant ainsi leur impact sur la conductivité thermique.
Grâce à sa faible résistance thermique sous faible compression, ce matériau épouse parfaitement les surfaces irrégulières ou de haute précision tout en générant un minimum de contraintes de rebond, réduisant ainsi les contraintes sur les composants électroniques sensibles lors de l'assemblage. Idéal pour combler les espaces variables, il assure un transfert thermique fiable sans compromettre l'intégrité mécanique.
Une feuille de graphite, également communément appelée
Une feuille composite thermoconductrice anisotrope est un matériau d'interface thermique (TIM) conçu pour conduire la chaleur principalement dans une seule direction (perpendiculaire au plan, axe Z), tout en limitant sa diffusion dans le plan (directions X et Y). Cette conception permet de canaliser la chaleur directement des composants chauds, tels que les processeurs ou les modules d'alimentation, vers un dissipateur thermique, sans que la chaleur latérale n'affecte les pièces sensibles avoisinantes.
Conductivité thermique élevée à travers le plan : assure un « chemin » thermique rapide de la source de chaleur à la structure de refroidissement — les versions à base de polymères varient de ~3 à 20 W/m·K ; les composites alignés sur des fibres ou du graphite peuvent dépasser 50 W/m·K.
Gestion thermique sur mesure : Idéale pour les composants électroniques à forte densité, les puces empilées en 3D ou les modules d’alimentation où le flux de chaleur vertical doit être maximisé sans surchauffer la carte.
Le treillis graphite-cuivre est un composite hybride qui fusionne un treillis de cuivre continu avec du graphite, combinant l'excellente conductivité électrique du cuivre avec la lubrification et la stabilité thermique du graphite pour former un matériau durable et performant.
N'hésitez pas à nous contacter pour toute question, remarque ou préoccupation. Vous pouvez joindre notre service client par téléphone ou par courriel. Nous sommes là pour vous aider. Merci de nous avoir contactés.
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