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Il pad termico in silicone di Konlida (ad esempio, AG03-016) offre una conduttività termica ≥15 W/m·K, risultando ideale per l'elettronica di potenza, le stazioni base 5G e altri assemblaggi schermati dalle interferenze elettromagnetiche che richiedono un trasferimento di calore affidabile. Questo materiale, conforme alla direttiva RoHS e con classificazione UL94 V-0, è prodotto nel nostro stabilimento certificato IATF 16949.
I dispositivi elettronici si riscaldano a causa dell'effetto Joule , un fenomeno fisico fondamentale: quando la corrente elettrica scorre attraverso un materiale conduttore, gli elettroni collidono con gli atomi e generano calore a causa della resistenza elettrica.
I moderni componenti ad alta potenza, come CPU, GPU, LED e convertitori di potenza, dissipano grandi quantità di energia termica.
Per mantenere prestazioni e affidabilità, i sistemi utilizzano la gestione termica per tenere sotto controllo la temperatura.
| Materiale | Ideale per | Limitazioni |
| Cuscinetto termico in silicone | Progetti efficienti e a basso costo; densità di potenza moderata | Nei sistemi sigillati, nel tempo potrebbe verificarsi una perdita d'olio. |
| Tampone non in silicone (acrilico) | Batterie per veicoli elettrici, ottiche sigillate – zero emissioni di gas | Conduttività termica inferiore (~2 W/mK) |
| grasso termico | Resistenza termica minima | Disordinato, rischio di fuoriuscita di liquido, non riparabile. |
| Materiale a cambiamento di fase | Server ad alte prestazioni | Richiede un controllo preciso della temperatura di fusione |
| Proprietà | Valore | Standard |
| Conduttività termica | ≥15 W/m·K | ASTM D5470 |
| Durezza | 65 Shore A | ASTM D2240 |
| Densità | 3,55 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura di esercizio | da -50 °C a +200 °C | — |
| Resistenza dielettrica | ≥10 kV/mm | ASTM D149 |
| Infiammabilità | UL94 V-0 | UL 94 |
| Resistività di volume | ≥1,0×10¹³ Ω·cm | GB/T 1410 |
| Opzioni di spessore | 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 mm | — |
| Conformità | Conforme alle normative RoHS e REACH, senza alogeni. | IEC 62321 |
| Materiale | Ideale per | Limitazioni |
| Cuscinetto termico in silicone (ad esempio, AG03-016) | Design economici e riprogettabili; pad termico in silicone per l'elettronica di potenza; densità di potenza moderata | Potrebbe presentare una minima migrazione di olio in sistemi completamente sigillati. |
| Tampone non in silicone (acrilico) | Batterie per veicoli elettrici, cavità ottiche: nessuna emissione di gas richiesta | Conduttività termica inferiore (~2 W/m·K) |
| grasso termico | Resistenza termica più bassa in condizioni di laboratorio | Rischio di svuotamento, sporco, non riparabile |
| Materiale a cambiamento di fase | Calcolo ad alte prestazioni | Richiede un controllo preciso del profilo di rifusione |
Il silicone termoconduttivo è un materiale di interfaccia termica economico che offre anche un'eccellente tenuta ambientale. È ideale quando è necessaria una conduttività termica moderata, soprattutto in applicazioni in cui l'isolamento elettrico non è critico.
Questi siliconi sono disponibili in diversi formati: profili estrusi, O-ring giuntati, fogli di grandi dimensioni (ad esempio, 380 mm × 508 mm) o forme fustellate di precisione. Per una maggiore praticità, possono essere dotati di uno strato adesivo sensibile alla pressione (PSA) ultrasottile brevettato, che riduce al minimo l'impatto sulla conduttività termica.
Grazie alla bassa resistenza termica a compressione ridotta, questo materiale si adatta bene a superfici irregolari o con tolleranze ristrette, generando al contempo una minima sollecitazione di rimbalzo, riducendo così lo stress sui delicati componenti elettronici durante l'assemblaggio. Ideale per riempire spazi di dimensioni variabili, garantisce un trasferimento di calore affidabile senza compromettere l'integrità meccanica.
Un foglio di grafite, noto anche come
Un foglio composito termoconduttivo anisotropico è un materiale di interfaccia termica (TIM) progettato per condurre il calore principalmente in una direzione (perpendicolare al piano, asse Z), limitando al contempo la propagazione del calore nelle direzioni parallele al piano (X e Y). Questa configurazione contribuisce a convogliare il calore direttamente dai componenti caldi, come CPU o moduli di alimentazione, verso un dissipatore di calore, impedendo che il calore laterale influisca sulle parti sensibili circostanti.
Elevata conduttività trasversale: garantisce un rapido "percorso" termico dalla sorgente di calore alla struttura di raffreddamento; le versioni a base di polimeri variano da circa 3 a 20 W/m·K; i compositi con fibre o grafite allineate possono superare i 50 W/m·K.
Gestione termica su misura: ideale per componenti elettronici ad alta densità, chip impilati in 3D o moduli di potenza, dove è necessario massimizzare il flusso di calore verticale senza surriscaldare la scheda.
La rete di grafite e rame è un composito ibrido che fonde una rete continua di rame con la grafite, combinando l'eccellente conduttività elettrica del rame con la lubrificazione e la stabilità termica della grafite per formare un materiale durevole e ad alte prestazioni.
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