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Film de polyimide

Qu'est-ce qu'un film de polyimide ?

Les films de polyimide sont utilisés dans des applications exigeant une performance fiable et durable, souvent dans des environnements difficiles. Ce matériau polymère léger et flexible présente d'excellentes propriétés de résistance à la chaleur et aux produits chimiques. Il supporte des températures allant de -269 °C à 400 °C. Outre son excellente résistance à la chaleur, le film de polyimide possède également d'excellentes propriétés diélectriques. Parmi ses applications typiques, on peut citer les couvertures isolantes multicouches pour le secteur spatial, l'électronique flexible, les rubans adhésifs et diverses autres applications à haute température.

Caractéristiques du film de polyimide

  • Excellente résistance à la chaleur. La température de décomposition du polyimide est généralement supérieure à 500 °C, voire plus. Il s'agit d'un polymère organique présentant une bonne stabilité thermique, principalement grâce au grand nombre de cycles aromatiques dans sa chaîne moléculaire.
  • Excellentes propriétés mécaniques. La résistance à la traction du matériau de base renforcé est supérieure à 100 MPa, celle du film de renfort à base d'anhydride maléique atteint 170 MPa, celle du polyimide biphényle (Upilexs) 400 MPa, et le module d'élasticité de la fibre de polyimide atteint 500 MPa, juste après la fibre de carbone. Ce matériau présente une bonne stabilité chimique, une bonne résistance à l'humidité et une bonne résistance à la chaleur.
  • Le polyimide présente une bonne stabilité chimique, une résistance à l'humidité et à la chaleur. Il est généralement insoluble dans les solvants organiques et résistant à la corrosion et à l'hydrolyse. En modifiant sa structure moléculaire, on peut obtenir différents types de structures. Certaines variétés résistent à une pression de 2 atmosphères et à l'eau à 120 °C après 500 heures d'ébullition.
  • Bonne résistance aux radiations. Après une irradiation de 5×10⁹ rad, la résistance du film de polyimide est maintenue à 86 %, et certaines fibres de polyimide conservent 90 % de leur résistance sous une irradiation par électrons rapides de 1×10¹⁰ rad.
  • Ce matériau présente de bonnes propriétés diélectriques. Sa constante diélectrique est inférieure à 3,5. L'introduction d'atomes de fluor dans la chaîne moléculaire permet de la réduire à environ 2,5, les pertes diélectriques sont de l'ordre de 10⁻⁵, la rigidité diélectrique est de 100 à 300 kV/mm et la résistivité volumique est de 10¹⁵ à 17 Ω·cm. De ce fait, la synthèse de polyimides fluorés constitue un axe de recherche majeur.

Une gamme de solutions avec le film de polyimide KONLIDA

La gamme de films polyimides KONLIDA répond à une grande variété d'applications, telles que les circuits imprimés flexibles (FPC), l'isolation haute température et les feuilles de graphite. Nous proposons la gamme de films la plus étendue du marché, allant de 4 microns (un produit unique au monde) à plus de 160 microns et jusqu'à 2 060 mm de largeur. Chaque produit est conçu avec précision pour offrir des propriétés mécaniques et électriques exceptionnelles, ainsi qu'une stabilité dimensionnelle optimale, garantissant une fiabilité inégalée pour toutes les applications. Des écrans flexibles aux véhicules électriques en passant par l'aérospatiale, les films polyimides offrent la polyvalence et les performances exigées par les industries actuelles.

Applications des films de polyimide

  • Automobile et industrie – sa forte résistance à la température et aux radiations le rend idéal pour les applications exigeantes où se produisent des expositions critiques ou sévères.
  • Électronique – substrat optimal pour les applications impliquant des hautes températures
  • Aérospatiale – le film peut être transformé et superposé en isolation multicouche
  • L'étiquetage , associé au revêtement approprié, peut constituer une excellente option pour les étiquettes destinées à des conditions difficiles.

Specifications/Data

Conductive aluminum foil
Materials Conductive Fabric+Conductive Adhesive+Release Paper
Thickness 0.5mm (Customizable)
Surface Resistance ≤0.05Ω/inch²
Adhesion Strength ≥0.7kg/inch
Holding Time >12H
Vertical Resistance ≤0.03Ω/sq inch
Working Temperature 10-80℃
Shielding Efficiency 70-85dB (10MHZ-3GHZ)
Conductive copper foil
Materials Copper/Nickel Foil+Conductive Adhesive+Release Paper
Surface Resistance ≤0.05Ω/inch²
Tack ≥1.5kgf/inch
Shielding Efficiency 70-85dB (10MHZ-3GHZ)
Holding Time >48H
Thermal Conductivity 380W/(m*k)
Working Temperature Short Time-20~120℃
Long Time-10~80℃
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