Le film de polyimide conducteur allie l'excellente stabilité thermique, mécanique et chimique du film PI standard à une conductivité électrique accrue. Le dépôt de couches métalliques telles que le cuivre, le nickel ou l'or sur la surface du PI confère au film des performances supérieures en matière de blindage électromagnétique et de mise à la terre, tout en préservant sa flexibilité et sa durabilité.
Il est largement utilisé dans l'électronique automobile, les appareils de communication, les systèmes informatiques et les équipements de contrôle automatique.
Excellent blindage EMI : assure une protection électromagnétique efficace pour les circuits sensibles.
Grande flexibilité : Maintient sa stabilité et sa conductivité même en cas de flexion ou de vibrations.
Résistance thermique : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 200 °C , convient aux environnements difficiles.
Résistance chimique et à l'humidité : Résiste à la corrosion, à l'humidité et aux solvants.
Léger et facile à travailler : Idéal pour la découpe, le laminage ou l'intégration dans des assemblages flexibles.
Performance rentable : Composition de revêtement optimisée pour une valeur supérieure.
| Film PI plaqué or | ||
![]() | ||
| Matériels | Polyimide + Cu + Ni + Au | |
| Épaisseur | 27 μm (Personnalisé) | |
| Résistance de surface | ≤0,06 Ω/pouce² | |
| Température de fonctionnement | -40 ~ 200℃ | |
| Efficacité de blindage | 70-100 (10 MHz - 1 GHz) | |
| Film PI étamé | ||
![]() | ||
| Matériels | Polyimide + Cu + Sn | |
| Épaisseur | 25 μm (Personnalisé) | |
| Résistance de surface | ≤0,06 Ω/pouce² | |
| Température de fonctionnement | -40 ~ 150℃ | |
| Exigences RoHS | Sans halogène | |
Le film de polyimide conducteur allie l'excellente stabilité thermique, mécanique et chimique du film PI standard à une conductivité électrique accrue. Le dépôt de couches métalliques telles que le cuivre, le nickel ou l'or sur la surface du PI confère au film des performances supérieures en matière de blindage électromagnétique et de mise à la terre, tout en préservant sa flexibilité et sa durabilité.
Il est largement utilisé dans l'électronique automobile, les appareils de communication, les systèmes informatiques et les équipements de contrôle automatique.
Excellent blindage EMI : assure une protection électromagnétique efficace pour les circuits sensibles.
Grande flexibilité : Maintient sa stabilité et sa conductivité même en cas de flexion ou de vibrations.
Résistance thermique : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 200 °C , convient aux environnements difficiles.
Résistance chimique et à l'humidité : Résiste à la corrosion, à l'humidité et aux solvants.
Léger et facile à travailler : Idéal pour la découpe, le laminage ou l'intégration dans des assemblages flexibles.
Performance rentable : Composition de revêtement optimisée pour une valeur supérieure.
| Film PI plaqué or | ||
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| Matériels | Polyimide + Cu + Ni + Au | |
| Épaisseur | 27 μm (Personnalisé) | |
| Résistance de surface | ≤0,06 Ω/pouce² | |
| Température de fonctionnement | -40 ~ 200℃ | |
| Efficacité de blindage | 70-100 (10 MHz - 1 GHz) | |
| Film PI étamé | ||
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| Matériels | Polyimide + Cu + Sn | |
| Épaisseur | 25 μm (Personnalisé) | |
| Résistance de surface | ≤0,06 Ω/pouce² | |
| Température de fonctionnement | -40 ~ 150℃ | |
| Exigences RoHS | Sans halogène | |
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