聚醯亞胺薄膜
耐高溫、低電阻，滿足多重保護需求
聚醯亞胺薄膜
聚醯亞胺薄膜，或稱導電聚醯亞胺薄膜，廣泛應用於電子領域，包裹泡棉或矽膠墊，用於電磁屏蔽和接地。 它由聚醯亞胺 (PI) 和鎳（銀灰色）、金（金色）、錫（銀）和銅（紫紅色）等金屬塗層組成。
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Konlida 聚醯亞胺薄膜具有耐高溫性和優異的電氣絕緣性，非常適合要求苛刻的電子應用
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