新聞 & 博客
了解康利達如何透過微米級公差控制、耐腐蝕塗層、自動化檢測和全流程可追溯性來防止常見的SMT墊片焊接故障。了解EMI屏蔽解決方案如何實現超高可靠性。
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了解康利達為何提供先進的電磁幹擾屏蔽和散熱管理解決方案。憑藉客製化導電泡棉、SMT 密封墊片和 AIR LOOP 技術，我們為電子、汽車和 5G 應用提供高性能材料。
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康利達SMT墊片為表面貼裝應用提供了突破性的EMI屏蔽和接地解決方案。它專為高精度焊接和高達260°C的回流焊接而設計，確保了緊湊型電子設備的可靠性。
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康利達精密電子有限公司在電磁屏蔽（EMI）和熱管理材料領域穩步發展，已成為業界領先企業。自2006年成立以來，康利達一直專注於研發、製造和客製化服務。
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5G、電動車和工業自動化等現代技術需要有效的電磁幹擾屏蔽，以確保性能、安全性和可靠性。了解康利達的先進材料和製程如何應對不斷變化的電磁幹擾挑戰。
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Konlida推出了一種12μm超薄鎳箔EMI屏蔽材料，為智慧型手機、穿戴式裝置和汽車電子產品提供卓越的導電性、柔韌性和耐熱性。
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