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了解為什麼SMT墊片正在取代小型電子產品中的傳統彈簧觸點。了解SMT導電泡棉如何改善智慧型手機、穿戴式裝置、筆記型電腦和汽車ECU的接地、電磁幹擾屏蔽和可靠性。
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這是一份關於SMT密封墊片的完整指南，涵蓋了結構、EMI屏蔽性能、材料選擇以及5G設備的工程考慮。內容包括關鍵參數、對比圖表和實用設計指導。
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2025 年 SMT 密封墊片選型指南，全面涵蓋結構類型、關鍵規格、EMI 屏蔽性能和應用場景。了解如何選擇合適的 SMT 導電密封墊片，並探索康利達先進的 EMI 解決方案。
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了解康利達如何透過微米級公差控制、耐腐蝕塗層、自動化檢測和全流程可追溯性來防止常見的SMT墊片焊接故障。了解EMI屏蔽解決方案如何實現超高可靠性。
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了解康利達為何提供先進的電磁幹擾屏蔽和散熱管理解決方案。憑藉客製化導電泡棉、SMT 密封墊片和 AIR LOOP 技術，我們為電子、汽車和 5G 應用提供高性能材料。
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康利達SMT墊片為表面貼裝應用提供了突破性的EMI屏蔽和接地解決方案。它專為高精度焊接和高達260°C的回流焊接而設計，確保了緊湊型電子設備的可靠性。
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