部落格
隨著全球EMC、RoHS和ESD法規的日益嚴格，康力達精密電子利用ISO、IATF16949和ESD認證，為全球電子和汽車行業提供符合規範、可靠的EMI屏蔽解決方案。
2026
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了解最佳化的EMC設計如何使MCU和OBC系統一次通過汽車EMI測試。真實案例揭示了返工失敗的原因，以及如何將材料、接地和結構進行協同設計。
2026
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隨著電動車向 800V 架構和碳化矽 (SiC) 功率電子裝置發展，電池管理系統 (BMS) 的電磁幹擾 (EMI) 屏蔽變得至關重要。了解康利達 (Konlida) 的汽車級導電泡棉解決方案，該方案可提供可靠、輕巧且耐用的電動車電磁相容性 (EMC) 保護。
2026
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了解 Konlida 如何為電動車底盤域控制器提供汽車級 EMI 屏蔽解決方案，確保 EMC 合規性，並在惡劣的電磁環境下支援 ASIL-D 功能安全。
2026
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了解 2026 年消費性電子產品的主要趨勢，以及 Konlida 如何利用先進的 SMT 墊片和定製材料解決超薄、高度整合和支援 5G 的設備中的 EMI 屏蔽和散熱管理難題。
2026
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訊號不穩定、電磁幹擾故障以及代價高昂的重新設計通常都源自於SMT墊片的設計缺陷。了解PCB、壓縮和佈局方面最常見的錯誤，以及SMT墊片如何確保消費性電子產品中可靠的接地。
2026
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智慧型手機和平板電腦頻繁出現訊號中斷通常是由接地故障引起的，而非天線問題。本文將說明電磁幹擾的根本原因，並展示SMT導電泡棉如何確保5G和Wi-Fi 6E設備的穩定接地。
2025
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當標準電磁幹擾 (EMI) 密封墊無法滿足需求時，客製化導電泡棉就顯得至關重要。本指南將介紹康利達 (Konlida) 的端到端客製化流程—從需求定義和材料配方到模具製造、驗證和大量生產。
2025
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隨著電動車平台向高壓和碳化矽（SiC）功率電子裝置發展，電磁幹擾（EMI）風險日益加劇。了解康利達如何為電池組和控制單元提供車規級EMI屏蔽解決方案－輕薄、耐用且可直接投入生產。
2025
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隨著 5G 設備變得越來越薄、越來越複雜，電磁幹擾屏蔽也面臨新的挑戰。了解 Konlida 的 AIR LOOP 密封墊如何為智慧型手機、筆記型電腦和汽車電子產品提供高屏蔽效能、更薄的厚度和更輕巧的設計。
2025
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本文分析了 SMT 焊接、長期壓縮和材料介面中常見的導電泡棉失效模式，提供了根本原因機制和經過驗證的工程解決方案，以提高 EMI 屏蔽可靠性。
2025
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