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小型電子機器において、従来のスプリング接点に代わりSMTガスケットが採用されている理由をご覧ください。SMT導電性フォームが、スマートフォン、ウェアラブル、ノートパソコン、車載ECUの接地、EMIシールド、信頼性を向上させる仕組みをご覧ください。
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SMTガスケットの完全ガイド。構造、EMIシールド性能、材料選定、5Gデバイスにおけるエンジニアリング上の考慮事項などを網羅しています。主要パラメータ、比較表、実用的な設計ガイダンスも含まれています。
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2025年版SMTガスケットの包括的な選定ガイド。構造タイプ、主要仕様、EMIシールド性能、アプリケーションシナリオを網羅しています。最適なSMT導電性ガスケットの選び方を学び、Konlidaの高度なEMIソリューションをご確認ください。
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Konlidaは、ミクロンレベルの公差管理、耐腐食コーティング、自動検査、そして全工程トレーサビリティを通じて、SMTガスケットのはんだ付け不良をいかに防止しているかをご覧ください。EMIシールドソリューションがいかにして超高信頼性を実現するかをご覧ください。
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Konlidaが高度なEMIシールドと熱管理ソリューションを提供する理由をご覧ください。カスタム導電性フォーム、SMTガスケット、AIR LOOPテクノロジーを駆使し、電子機器、自動車、5Gアプリケーション向けの高性能材料を提供しています。
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Konlida SMTガスケットは、表面実装アプリケーション向けの画期的なEMIシールドおよびグラウンディングソリューションを提供します。高精度と最高260℃のリフローはんだ付けに対応する設計で、小型電子機器の信頼性を確保します。
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