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Konlidaは、ミクロンレベルの公差管理、耐腐食コーティング、自動検査、そして全工程トレーサビリティを通じて、SMTガスケットのはんだ付け不良をいかに防止しているかをご覧ください。EMIシールドソリューションがいかにして超高信頼性を実現するかをご覧ください。
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Konlidaが高度なEMIシールドと熱管理ソリューションを提供する理由をご覧ください。カスタム導電性フォーム、SMTガスケット、AIR LOOPテクノロジーを駆使し、電子機器、自動車、5Gアプリケーション向けの高性能材料を提供しています。
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Konlida SMTガスケットは、表面実装アプリケーション向けの画期的なEMIシールドおよびグラウンディングソリューションを提供します。高精度と最高260℃のリフローはんだ付けに対応する設計で、小型電子機器の信頼性を確保します。
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Konlida Precision Electronics Co., Ltd.は、電磁シールド（EMI）および熱管理材料の分野におけるリーダーとして着実に成長を遂げてきました。2006年の設立以来、Konlidaは研究開発、製造、そしてカスタマイズサービスに注力してきました。
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5G、EV、産業オートメーションといった最新テクノロジーでは、性能、安全性、信頼性を確保するために、効果的なEMIシールドが求められています。Konlidaの先進的な材料とプロセスが、進化するEMIの課題にどのように対応しているかをご覧ください。
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Konlida は、スマートフォン、ウェアラブル、車載電子機器向けに優れた導電性、柔軟性、耐熱性を備えた 12μm の極薄ニッケル箔 EMI シールド材料を発表しました。
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