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全方向性導電性フォーム ガスケットが 3D 導電性、安定したブロードバンド パフォーマンス、5G、EV、医療用電子機器全体の信頼性によって EMI シールド障害を解決する方法をご覧ください。
2026
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EMIシールドガスケットは、5G電子機器を電磁干渉から保護する上で重要な役割を果たします。EMIガスケットの仕組み、5Gシステムの主要な性能要件、そして高度なガスケットソリューションがEMCの信頼性をどのように向上させるかについて学びましょう。
2026
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このガイドでは、シールドのメカニズム、材料の選択、エンジニアリング設計の原則、テスト基準、航空宇宙、医療、自動車、5Gエレクトロニクスにおける実際のアプリケーションなど、EMI干渉シールドの基礎について説明します。
2026
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Konlida は EMI シールドの研究開発に注力しており、専門の実験室に依存し、ANSYS 熱シミュレーション装置を備え、シールド効果が 75dB を超える 0.016mm の極薄導電性繊維 (抵抗 ≤ 0.1Ω) を開発しています。
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EMC、RoHS、ESD 規制が世界的に厳しくなる中、Konlida Precision Electronics は ISO、IATF16949、ESD 認証を活用して、世界中の電子機器および自動車業界に準拠した信頼性の高い EMI シールド ソリューションを提供しています。
2026
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最適化されたEMC設計により、MCUおよびOBCシステムが車載EMI試験に初回で合格する方法を学びます。実例を通して、リワークが失敗する理由と、材料、接地、構造をどのように組み合わせて設計する必要があるかを明らかにします。
2026
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EVが800VアーキテクチャとSiCパワーエレクトロニクスへと移行するにつれ、BMSシステムのEMIシールドが重要になります。信頼性、軽量性、耐久性に優れたEV EMC保護を実現するKonlidaの自動車グレード導電性フォームソリューションをご覧ください。
2026
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Konlida が EV シャーシ ドメイン コントローラ向けに自動車グレードの EMI シールド ソリューションを提供し、EMC コンプライアンスを確保し、過酷な電磁環境で ASIL-D 機能安全性をサポートする方法をご覧ください。
2026
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2026 年の主要な民生用電子機器のトレンドと、Konlida が高度な SMT ガスケットとカスタム材料を使用して、超薄型で高度に統合された 5G 対応デバイスの EMI シールドと熱管理の課題をどのように解決するかをご覧ください。
2026
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不安定な信号、EMI障害、そしてコストのかかる再設計は、多くの場合、SMTガスケットの設計ミスに起因します。PCB、圧縮、配置におけるよくあるミス、そしてSMTガスケットが民生用電子機器における信頼性の高い接地を確保する仕組みについて学びましょう。
2026
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スマートフォンやタブレットの頻繁な信号低下は、アンテナではなく接地不良が原因であることが多いです。この記事では、EMIの根本原因を説明し、SMT導電性フォームが5GおよびWi-Fi 6Eデバイスの安定した接地を確保する仕組みを説明します。
2025
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標準的なEMIガスケットでは不十分な場合、カスタム導電性フォームが不可欠です。このガイドでは、要件定義、材料配合、ツール開発、検証、量産に至るまで、Konlidaのエンドツーエンドのカスタマイズプロセスについて説明します。
2025
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より効率的な電磁シールド部品のためのカスタムソリューションの専門家
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