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導電性フォームは、世界的な環境政策と市場の需要によって環境に優しい変革を遂げています。 リサイクル可能な基材から水性コーティング、環境に優しい製造プロセスまで、業界は持続可能性に向けて革新を続けています。 将来の傾向としては、スマート機能とグリーン素材の統合が挙げられ、導電性フォームは持続可能なエレクトロニクス分野における主要なプレーヤーとして位置づけられます。
2025
08
06
導電性フォームが、基本的なカーボンコーティングから 5G、NEV、航空宇宙における高度な EMI シールド ソリューションへとどのように進化してきたかを探り、環境に優しく、柔軟性が高く、スマートな製造における将来のトレンドを探ります。
2025
08
04
導電性フォーム
クッション性と
EMIシールド
電子機器に最適です。
レギュラーフォーム
提供する
手頃な価格の物理的保護
しかし導電性がありません。 アプリケーションに応じて選択してください
シールドとコストのニーズ
.
2025
08
03
この記事では、導電性フォームの仕組み、その層構造、そして電子機器、EV、5G、航空宇宙アプリケーションにおける EMI シールド、接地、多機能保護に優れている理由について説明します。
2025
08
01
導電性フォームは、電子機器、EV、5G、および航空宇宙で広く使用されている弾力性と導電率を組み合わせた高性能シールド材料です。 このガイドは、その構造、パフォーマンス、アプリケーション、および将来の傾向をカバーしています。
2025
07
25
2025年4月22日、Konlidaは上海で開催されたNEPCON CHINAでEMIシールドの最新イノベーションを展示し、SMT導電性フォーム製品のまったく新しいシリーズを発表しました。 ブースでは、ライブ製品デモンストレーション、アプリケーションのディスカッション、障害ケースのソリューションが提供され、業界の専門家やパートナーから大きな注目を集めました。
2025
04
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