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導電性放熱フォームは、EMIシールドと熱管理において重要な役割を果たします。このガイドでは、耐候性要因、加速劣化試験、寿命予測モデル、そして過酷な環境における長期的な信頼性を確保するためのヒントを紹介します。
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5G、HPC、自動車システムなどの高密度電子機器では、EMC ガスケットは、インピーダンス制御、高度なコーティング、微細構造設計により、GHz レベルの EMI 抑制に重要な役割を果たします。
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Konlida導電性フォームは、材料の前処理からクローズドループデリバリーまで、柔軟な製造体制と体系的なカスタマイズサービスを活用しています。EMIシールド、ラピッドプロトタイピング、そして多様な電子機器アプリケーション向けの付加価値サポートを提供します。
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この記事では、±0.05mmの精度、0.1Ω/sq以下のインピーダンス、そして自動化対応設計を備えたSMTガスケットについて解説します。Konlidaは、5G、車載、産業用モジュールに適用され、迅速なプロトタイピング、RoHS/REACH準拠、そして柔軟なカスタマイズを実現します。
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導電性シールドフォーム製造の全プロセス：基板の選択（PU / シリコン / EPDM）、金属コーティング（Ni-Cu / Ag-Cu / ナノシルバー）、成形（スリット / ダイカット / ホットプレス）、ASTM ベースの QC、産業、自動車、5G デバイスへの応用。
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