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5G、EV、産業オートメーションといった最新テクノロジーでは、性能、安全性、信頼性を確保するために、効果的なEMIシールドが求められています。Konlidaの先進的な材料とプロセスが、進化するEMIの課題にどのように対応しているかをご覧ください。
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Konlida は、スマートフォン、ウェアラブル、車載電子機器向けに優れた導電性、柔軟性、耐熱性を備えた 12μm の極薄ニッケル箔 EMI シールド材料を発表しました。
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5G、自動車、産業、民生用電子機器における主要なEMIシールドアプリケーションをご紹介します。Konlidaの導電性フォームソリューションが、厳しい環境下でも信頼性の高いEMI保護と性能を実現する仕組みをご覧ください。
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現代の電子機器にとってEMIシールドが不可欠な理由をご紹介します。導電性フォーム材がシールド効果を高め、コンプライアンス基準を満たし、過酷な環境下でも長期的な信頼性を確保する仕組みをご紹介します。
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電磁シールドは、導電性材料を用いて電磁場を遮断することで干渉を防ぎます。EMIシールドの仕組み、主要なメカニズム、そして導電性フォームがシステムの信頼性を高める仕組みについて学びましょう。
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Konlidaの高度な多層めっきプロセスが導電性フォームの性能をどのように向上させるかをご覧ください。最適化されたコーティングの厚さ、接着力、構造により、優れた表面抵抗と接触抵抗を実現し、信頼性の高いEMIシールドを実現します。
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