研究室からブレークスルーへ：KONLIDAのEMIシールドにおける研究開発の道のり

工業情報化部と国家市場監督管理総局が共同で発表した「2025～2026年電子情報製造産業安定成長行動計画」は、新電子材料技術の研究開発を加速し、産業チェーンの自主革新能力を強化することを明確に提案しています。同時に、5G通信やハイエンド電子機器におけるEMIシールドおよびEMI保護材料の高周波適応性、軽量性、低損失性に対する需要は継続的に向上しており、10MHz～10GHzの広帯域EMIシールドは業界の中核技術要件となっています。

KONLIDA は専門の研究所に支えられ、EMI シールド技術の研究開発に深く取り組んでおり、業界の技術ボトルネックを継続的に打破し、電子情報業界に専門的な EMI 保護ソリューションとコア材料サポートを提供しています。

EMIシールドの研究開発の基盤を強化するための専門的な実験室構成

KONLIDAは、実験室建設を技術革新の中核と位置づけ、材料の研究開発から性能検証まで、EMIシールドの研究開発プラットフォームの全プロセスを構築しています。

電磁シールドと熱管理の専門実験室を設立し、スペクトラムアナライザー、熱伝導率試験装置、ANSYS熱シミュレーションシステムなどの専門設備を備えています。10MHz～10GHz周波数帯域でのシールド効果の総合的なテスト、高温・低温環境での信頼性検証などを実施し、5Gや新世代電子デバイスのEMIシールドとEMI保護のテスト要件に正確に適合します。

EMI材料の研究開発において10年以上の経験を持つメンバーで構成されるコアR&Dチームを設立しました。チームは導電性材料の配合改良、シールド構造の最適化、プロセス革新に注力し、「基礎研究技術のブレークスルー成果の転換」という閉ループR&Dメカニズムを構築し、EMI保護の中核課題に取り組んでいます。

原材料研究開発のためのサブラボを設立し、導電性繊維基板、シリコンコア、金属コーティングなどのコア材料の自主研究開発に注力します。材料性能を源から管理し、KONLIDA EMIシールドコア原材料の自主供給体制を強化します。

精密ダイカット、ホットプレスなどのパイロット設備を備え、実験室での研究開発とパイロット生産をシームレスに連携させます。最短4時間でEMIシールドサンプルをお客様に提供し、技術導入プロセスを加速します。

コア技術革新、EMI保護の中核能力を強化

KONLIDA は、研究室のハードウェアサポートと R&D チームの技術蓄積に依存して、EMI シールドの分野で複数の重要な技術革新を達成し、EMI 保護の有効性を大幅に向上させました。

関連するシステムレベル設計の洞察は、次の記事でもご覧いただけます: PCB EMIシールド: ポイント保護からシステムレベル分離まで

超薄型・広帯域材料のブレークスルー

極薄導電布技術は飛躍的な進歩を遂げ、厚さ0.016mmの極薄黒色導電布の開発に成功しました。抵抗値は0.1Ω以内に制御されており、業界の従来技術を凌駕しています。電子機器の小型化・集積化に伴う実装ニーズに適しており、精密機器のEMI対策においてより柔軟な材料選択を提供します。

導電性材料の長期信頼性に関する考慮事項については、 「導電性シリコーンゴムの隠れた腐食」を参照してください。

広帯域シールド技術は継続的に最適化されており、5G通信のニーズに応えるため、高導電性・低圧導電性フォームを開発しました。シールド効果は75dB以上（10MHz～10GHz）で、高周波電磁干渉を効果的に遮断し、従来の材料における高周波シールド効果の減衰問題を改善し、EMIシールドのための強固なコア防御線を構築します。

製造と環境パフォーマンスの向上

当社は自動化生産設備を独自に開発し、第三世代の導電性フォーム成形・包装機を設計しました。これにより、長尺包装製品の巻き取りにおける課題を克服し、生産効率を30%向上させました。同時に、製品寸法公差を±0.03mm以内に制御することで、EMIシールド部品の設置精度を確保し、EMI保護の安定性を保証します。

環境に配慮した材料技術を進化させ、ハロゲンフリー難燃性導電フォームを開発しました。RoHSおよびハロゲンフリーの認証を取得し、難燃性はUL94-V0です。EMI保護性能を向上させるとともに、「デュアルカーボン」を目標としたグリーン製造の業界トレンドにも合致しています。

EMIシールドのイノベーションの限界を広げるための産学連携

KONLIDA は単一企業の研究開発モデルを打ち破り、産学研究の連携を通じて EMI シールドと EMI 保護技術の革新の限界を拡大し続けています。

当社は大学の材料科学技術学院と共同で研究開発センターを設立し、ナノ複合材料やフレキシブルシールドフィルムなどの最先端技術に焦点を当て、実験設備や人材を共有し、基礎研究からEMIシールドの産業応用への転換を加速します。

下流のリーディング企業のニーズと深く結びつき、共同研究室を設立し、3Cエレクトロニクス、新エネルギー車、5G基地局など、さまざまなシナリオの電磁環境特性に基づいてカスタマイズされたEMI保護ソリューションを開発し、「需要指向の技術研究開発シナリオアプリケーション」の正確なマッチングを実現します。

業界標準の議論に積極的に参加し、国際 EMC 標準の動向を追跡し、KONLIDA が独自に開発した EMI シールド技術指標を業界標準の提案に統合し、EMI 保護の分野における会社の技術議論力を強化します。

KONLIDA は、10 件を超える EMI 関連の発明特許を申請し、コア技術に対する知的財産権の障壁を確立し、KONLIDA EMI シールド製品の市場競争力を法的に保護しています。

世界中のお客様が長期的なパートナーとしてKONLIDAを選ぶ理由について詳しくはこちらをご覧ください。大手ブランドが導電性フォームサプライヤーとしてKonlidaを選ぶ理由

研究室の能力からグローバルEMIソリューションまで

「2025年から2026年までの電子情報製造産業の安定成長行動計画」の政策指針の下、電子情報産業の基盤を支えるEMIシールドとEMI保護材料は重要な発展の機会を迎えています。KONLIDA精密電子は、実験室を拠点として、継続的な技術革新を通じて業界のボトルネックを打破し、コア競争力を強化し、国内EMIシールド産業の高品質な発展を支援しています。今後もKONLIDAは研究開発投資を継続的に増加させ、5Gの発展やハイエンド電子機器などの新興分野のEMI保護ニーズに注力し、世界中のお客様にさらに効率的で信頼性の高いEMIソリューションを提供していきます。