从实验室到突破：康利达在电磁屏蔽领域的研发之路

由工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合发布的《2025年至2026年电子信息制造业稳定增长行动计划》明确提出加快新型电子材料技术研发，增强产业链自主创新能力。同时，5G通信和高端电子设备对高频适应性强、轻量化、低损耗的电磁干扰屏蔽和电磁干扰防护材料的需求不断升级，10MHz-10GHz宽带电磁干扰屏蔽已成为行业核心技术要求。

KONLIDA拥有专业实验室的支持，深入培育EMI屏蔽技术的研究与开发，不断突破行业技术瓶颈，为电子信息产业提供专业的EMI防护解决方案和核心材料支持。

专业实验室配置，夯实电磁干扰屏蔽研发基础。

康力达将实验室建设视为技术创新的核心载体，打造从材料研发到性能验证的全流程电磁干扰屏蔽研发平台：

建立专门的电磁屏蔽和热管理实验室，配备频谱分析仪、导热系数测试仪、ANSYS热仿真系统等专业设备，可完成10MHz-10GHz频段的屏蔽效能综合测试、高低温环境下的可靠性验证，并能准确匹配5G及新一代电子设备的EMI屏蔽和EMI防护测试要求。

组建一支由在电磁干扰材料研发领域拥有10年以上经验的成员组成的核心研发团队。该团队专注于改进导电材料配方、优化屏蔽结构和创新工艺，形成“基础研究-技术突破-成果转化”的闭环研发机制，以应对电磁干扰防护的核心挑战。

建立原材料研发子实验室，重点开展导电织物基材、硅胶芯材、金属涂层等核心材料的自主研发。从源头把控材料性能，完善康利达EMI屏蔽核心原材料的自主供应体系。

配备精密模切、热压等中试设备，实现了实验室研发与中试生产的无缝衔接，最快可在4小时内为客户提供EMI屏蔽样品，加速技术转化应用。

核心技术创新，增强电磁干扰防护核心能力

凭借实验室的硬件支持和研发团队的技术积累，康力达在电磁干扰屏蔽领域取得了多项关键技术创新，大大提高了电磁干扰防护的有效性。

相关系统级设计见解也可参见： PCB EMI屏蔽：从点保护到系统级隔离

超薄宽带材料突破

超薄导电织物技术取得了显著进展，成功研制出厚度仅为0.016毫米、电阻控制在0.1欧姆以内的超薄黑色导电织物，优于业界传统技术水平。该织物适用于电子设备小型化和集成化的安装需求，为精密设备的电磁干扰防护提供了更灵活的材料选择。

关于导电材料的长期可靠性考量，请参阅：导电硅橡胶的隐蔽腐蚀

宽带屏蔽技术持续优化。为响应5G通信的需求，开发出高导电性、低压导电材料泡棉，其屏蔽效能超过75dB（10MHz-10GHz），能够有效阻隔高频电磁干扰，改善传统材料在高频屏蔽效能衰减的问题，为电磁干扰屏蔽构建坚实的防线。

制造和环境绩效提升

我们自主研发了自动化生产设备，设计了第三代导电泡棉成型缠绕机，克服了长缠绕产品缠绕困难的问题，生产效率提高了30%。同时，我们将产品尺寸公差控制在±0.03mm以内，确保了EMI屏蔽元件的安装精度，保证了EMI防护的稳定性。

采用升级的环保材料技术，开发出无卤阻燃导电材料泡棉，通过了RoHS和无卤认证，阻燃等级达到UL94-V0。在提升电磁干扰防护性能的同时，符合“双碳”目标下绿色制造的行业趋势。

产业界、学术界和研究机构之间的合作，旨在拓宽电磁干扰屏蔽的创新边界。

KONLIDA打破了单一企业研发模式，通过产学研合作，不断拓展EMI屏蔽和EMI防护技术的创新边界。

我们将与高校材料科学与技术学院共同建立研发中心，重点研究纳米复合材料和柔性屏蔽膜等前沿技术，共享实验设备和人才资源，加速基础研究向电磁干扰屏蔽工业应用的转化。

深入对接下游领先企业的需求，建立联合实验室，根据3C电子产品、新能源汽车、5G基站等不同场景的电磁环境特点，开发定制化的EMI防护解决方案，实现“需求导向型技术研发场景应用”的精准匹配。

积极参与行业标准讨论，跟踪国际EMC标准趋势，将KONLIDA自主开发的EMI屏蔽技术指标纳入行业标准提案，增强公司在EMI保护领域的技术话语权。

KONLIDA 已申请超过 10 项与 EMI 相关的发明专利，为核心技术建立了知识产权壁垒，并为 KONLIDA EMI 屏蔽产品的市场竞争力提供了法律保护。

了解更多全球客户选择康力达作为长期合作伙伴的原因：领先品牌为何选择康力达作为其导电材料供应商

从实验室能力到全球电磁干扰解决方案

在《2025-2026年电子信息制造业稳定增长行动计划》的政策指导下，电磁干扰屏蔽及电磁干扰防护材料作为电子信息产业的基础支撑，迎来了重要的发展机遇。康力达精密电子依托实验室，通过持续的技术创新突破行业瓶颈，巩固核心竞争力，助力国内电磁干扰屏蔽产业的高质量发展。未来，康力达将继续加大研发投入，聚焦5G发展、高端电子设备等新兴领域的电磁干扰防护需求，为全球客户提供更高效、更可靠的电磁干扰解决方案。